传Arm裁减中国70多名软件工程师；曝荣耀保时捷设计首款产品限量 911 台，产品内部代号“荣耀 911”

1、传Arm裁减中国70多名软件工程师

知情人士透露，Arm近日裁掉了中国70多名软件工程师，并会将部分职位转移到中国以外的地区。一位知情人士透露，大约15名被裁掉的员工将被调任不同的职位，从事与中国相关的项目。另一位知情人士表示，被解雇的职位目前由合同软件工程师填补，他们曾参与过Arm全球业务的项目。

Arm在一份声明中表示：“为了确保中国软件生态系统能够充分发挥Arm特性的优势，Arm正在重组其中国软件工程资源，专注于直接支持当地开发人员。”Arm首席财务官杰森·查德在11月表示，中国对Arm全球销售的贡献从25%下降到约20%，而全球其他地区增长更快。据悉，Arm受到了美国对向中国公司出口技术限制的影响，因为Arm在美国开发了一些广泛用于移动设备的专有设计。

2、曝荣耀保时捷设计首款产品限量 911 台，产品内部代号“荣耀 911”

12 月 14 日，荣耀和保时捷设计正式官宣合作，引发全网关注。今日，数码博主 @旺仔百事通爆料称：荣耀保时捷设计首款产品限量 911 台，且产品荣耀内部代号为“荣耀 911”。 “911”这个数字对于保时捷来说，具有着浓郁的历史意义和文化价值。

荣耀保时捷设计首款产品选择代号“荣耀 911”，表达荣耀对保时捷 911 车型的致敬，同时也可以彰显出荣耀对此次联名款产品的信心。根据目前爆料的相关信息，首部联名款或为即将发布的荣耀 Magic6 保时捷版本。此前数码博主 @定焦数码 此前分享了一张设计师手稿图，被猜测为 Magic6 系列保时捷设计版本。从手稿中可以看到，荣耀新机背部融入保时捷跑车的线条，荣耀以及保时捷设计 LOGO 呈竖向排列。此外，这款新机的相机模组采用外围圆形、内圈矩形的设计，结合保时捷设计线条，让这款新机极具辨识度。

3、传台积电将于2024年4月开始装备2nm晶圆厂

根据新竹科技园负责人发表的一份声明，台积电将于2024年4月开始在新竹科技园的2nm晶圆厂安装设备。尽管这并非官方公告，但可能证实了台积电N2（2nm）项目的重要进展，因为该公司从未公布过2nm晶圆厂的确切时间表。

据报道称，虽然只是象征意义，但设备的搬入是晶圆厂建设的一个重要里程碑，因为装备一个晶圆厂通常需要一年的时间。对于台积电的N2工艺而言，其需要多台ASML的Twinscan NXE极紫外（EUV）光刻机，这些工具将由台积电和ASML安装，然后由前者进行验证，这更需要时间。

4、高通骁龙 X Elite 芯片搅动 PC 市场，宣称多核性能比苹果 M3 高出 21%

据报道，高通近日展示了其全新骁龙 X Elite PC 芯片的性能，并大胆宣称其在多个方面超越了苹果最新 M3 系列芯片，尤其是在 AI 能力方面。

骁龙 X Elite芯片搭载骁龙 Oryon CPU，是高通十月份发布的明星产品，当时对比的是苹果 M2 Max 芯片。高通方面当时表示，自家的芯片在峰值性能方面可以与同级别的 ARM 架构竞争对手相媲美，同时功耗降低 30%。然而，竞争形势瞬息万变。就在骁龙 X Elite发布一周后，苹果发布了 M3 系列芯片及搭载该芯片的笔记本电脑。性能依然是两家厂商的主要交锋点，尤其是苹果尚未深耕 AI 领域。高通现在又将该处理器与 M3 进行了对比，同样声称在单线程 CPU 性能方面领先 M3，并且多核性能高出 21%。

5、联发科天玑9400爆料：延续全大核设计，台积电3nm工艺

联发科于2023年正式发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，首次采用Cortex-X4+Cortex-A720全大核架构，使用台积电第三代4nm制程工艺。近日有数码博主爆料称，天玑9400也将延续全大核CPU，使用台积电N3（3nm）平台，但并不是采用4个Cortex-X5大核。

另一名爆料者称，天玑9400将于2024年2月量产，终端客户包括OPPO、vivo、小米等。此外，高通下一代骁龙8 Gen4芯片也将采用3nm工艺、全大核设计，但有望采用自研Oryon CPU核心，其中会使用代号为“Phoenix”的大核，采用2+6二丛集架构。

6、英飞凌扩展ISOFACE产品组合，为工业和汽车应用提供四通道数字隔离器

汽车和工业应用中的现代电子系统需要具备强大、高效且精准的数据通信能力，以确保最佳性能。为满足这些需求，英飞凌科技股份公司宣布推出ISOFACE™ 四通道数字隔离器，进一步扩大其广泛的隔离技术和产品组合。

ISOFACE四通道数字隔离器分为两类：获得AEC-Q100认证的 ISOFACETM 4DIRx4xxHA 系列产品专门用于车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、逆变器、电机控制等汽车应用；符合JEDEC标准的ISOFACE 4DIRx4xxH 系列产品则专门用于可再生能源、服务器、电信、工业开关模式电源（SMPS）、工业自动化、隔离串行外设接口（SPI）等工业应用。这些产品均采用300 mil PG-DSO-16宽体封装，且有四个数据通道，可提供更强大的隔离能力，确保在苛刻的环境中也能进行可靠的数据通信。

7、纳芯微全新发布车规级可编程步进电机驱动器NSD8381-Q1

纳芯微重磅推出了全新的NSD8381-Q1车规级可编程步进电机驱动器。该产品专为头灯步进控制、抬头显示位置调节电机、HVAC风门电机以及各类阀门的驱动控制而设计，具备出色的性能和稳定性。

NSD8381-Q1是汽车级高集成式两相双极步进电机驱动器，具有可编程微步模式，可编程衰退模式、集成ADC、PWM频率摆动、无感堵转检测、集成串行外设接口(SPI)、过热报警及关断等特性。

8、再获近亿元新融资！启明创投成为艾拉比新的投资方

艾拉比宣布再获近亿元新融资，本次为启明创投独家投资。本次融资将主要用于两个方向，一是拓展海外市场，将艾拉比在智能汽车产业积累的先进技术和领先应用场景推向海外市场，另一方面扩展产品线，打造完整的产品生态矩阵。

艾拉比成立于2017年11月22日，公司注册资本1498.634万元人民币，法定代表人孙荣卫。公司经营范围含从事智能科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让等。孙荣卫为公司大股东，持股30.6246%。

9、新赛尔获数千万天使轮融资，国产高性能TEC多领域应用量产在即

国产高性能TEC厂商新赛尔科技日前完成数千万天使轮融资，由原子创投独家投资。本轮融资资金将用于产能扩充及市场开拓。

新赛尔科技成立于2021年，团队依托武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室，实现微型TEC从材料、器件到系统全栈自研，产品已通过光通信、红外探测等领域国内头部客户验证，多个应用场景批量供应在即。