曝赛力斯正全面“华为化”！传高通智能驾驶芯片获丰田汽车、一汽红旗定点

1、曝赛力斯全面“华为化”：员工持股，工资标准

据报道，赛力斯正全面向华为对标，不仅在员工持股计划上向华为看齐，而且其薪资标准、供应链控制等方面也在应学尽学的原则下，力求达到华为的高标准。

本月，赛力斯发布一则 2024 年员工持股计划的公告，计划从今年开始，让员工可以持有股份。公司官网显示，赛力斯集团目前员工人数为 2 万人，首批持股员工数量占比为 1%。而这次准备授予的股份总数不超过 383.91 万股，占公司当前总股本的 0.25%，为公司回购的 A 股普通股股份。在薪资标准上，赛力斯也在向华为看齐。据一位重庆员工爆料，随着问界M7的大卖，赛力斯员工的薪资也实现了月月双倍工资。除了员工持股计划和薪资标准，赛力斯在供应链控制上也正在全面学习华为。赛力斯曾透露，华为在管理、流程优化等方面给予了很大帮助。比如供应链质量管理，赛力斯引入了华为的 ICT 企业供应商管理理念，已经能做到管理 4-5 级供应商。

2、消息称高通智能驾驶芯片获丰田汽车、一汽红旗定点

据报道称，高通 Ride 智驾芯片近期拿到了丰田、一汽红旗项目定点（被指定为零部件的批量配套供应商）。“顺利的话，今年底可能会量产。像丰田这种全球车企，进度可能没有那么快，预计得 2025 年底。”

高通官方对此回应称，以官方对外披露信息为准。此外，消息人士还表示，高通也在与国内其他头部车企接触。当前主流的智驾芯片包括主打高算力的英伟达 Orin X、面向中低端市场的 Mobileye 和国产的地平线等，高通长期以来都是“未见其人，先闻其声”。高通 Ride 智驾芯片（即高通 SA8650）于 2022 年推出，分为两个版本，AI 算力分别为 50TOPS、100TOPS。

3、TI多家工厂晶圆厂转向8英寸GaN工艺 以降低生产成本

德州仪器（TI）正在将其硅基氮化镓（GaN-on-Si）生产工艺从6英寸（150mm）向8英寸（200mm）过渡。该战略旨在提高产能，并获得相对于竞争对手的成本优势。

TI韩国总监Ju-Yong Shin于3月5日在TI线下媒体活动上表示：“有一种看法认为GaN半导体比碳化硅（SiC）半导体更昂贵，但我们看到了价格反转现象。我们正在美国达拉斯（Dallas）、日本会津和其他地方兴建8英寸晶圆厂，当这些准备就绪时，我们将能够提供大大低于当前价格的解决方案。”TI最近正在将其6英寸生产工艺转为8英寸，将8英寸生产工艺转为12英寸，以提高生产效率。8英寸晶圆的面积是6英寸晶圆的1.78倍，因此可以生产更多的半导体。12英寸晶圆的面积是8英寸晶圆的2.25倍。

4、消息称三星和 LG 显示将为苹果 iPad Pro 供应 3.9 万亿韩元的 OLED 显示屏

据韩国媒体报道称，三星显示和 LG 显示将面向 iPad Pro 供应 OLED 显示屏，这款新品最早将于本月发布。据称，这批 OLED 订单备货 850 万件，价值 3.9 万亿韩元（当前约 210.99 亿元人民币），这也是韩国企业首次垄断苹果 iPad 的 OLED 面板订单。

消息人士透露，LG 显示被选为 13 英寸 iPad Pro 的 OLED 显示屏供应商，今年产能 450 万。考虑到 12.9 英寸面板的价格为 380~390 美元，预计成交价为 17.55 亿美元（当前约 126.36 亿元人民币）。此外，三星显示已被选为 11 英寸型号的 OLED 供应商，今年产能约 400 万，供应规模预计为 11.6 亿美元（当前约 83.52 亿元人民币）。目前，三星和 LG 已分别开始在其第 6 代 OLED 生产线上量产苹果 iPad Pro 面板。

5、销量下滑，传苹果下调iPhone 15/16芯片订单

2024年初，苹果iPhone出货量同比显著下滑，其中部分原因是中国出货量大减。机构统计，今年前6周iPhone中国销量同比下滑24%。分析师郭明錤近日透露，供应链调查报告显示，苹果下调了iPhone 15、iPhone 16两代手机所使用的关键半导体元件订单。

郭明錤预计，2024年iPhone销量每半年的降幅可能在10%~15%之间，如果预测属实，全年总出货量将达到2亿部，同比下降15%。下滑的原因，郭明錤认为一方面由于高端智能手机市场转向人工智能（AI）和折叠屏设计，另一方面由于华为在中国市场的回归。

6、华为与 vivo、亚马逊签订全球专利交叉许可协议

华为与 vivo 宣布已签订全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括 5G 标准在内的蜂窝通信标准基本专利。此前报道，华为已和小米、OPPO 达成了类似的全球专利交叉许可协议。

同日，华为与亚马逊宣布签订了一项多年专利交叉许可协议，解决了双方之间的诉讼。交易的大部分条款并未披露，但华为知识产权部门负责人樊志勇表示，华为已经结束了在德国针对亚马逊就 WiFi 和视频播放相关专利技术提起的诉讼。华为知识产权部部长樊志勇表示：“华为很高兴与亚马逊达成专利交叉许可。通过专利许可，更多公司可以使用专有技术，这将有助于为消费者提供更多的创新产品和服务。”

7、Bourns 扩展 SinglFuse™ SMD 保险丝，推出两款高电压/电流型号系列

美国柏恩Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse™ SMD 保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高。支持器件具有更高功率额定值且紧凑型的需求变得更迫切，Bourns® SF-0603SP-R 和 SF-1206S-R 系列应运而生，以满足这些需求。

随着Bourns 这两款全新 SinglFuse™ SMD 保险丝系列的推出，对于高操作电压应用的设计师来说，现在可以选择更紧凑的过电流保护器。例如，SF-0603SP-R 系列非常适用于 48 VDC 操作的应用，而SF-1206S-R系列则适用于 12 VDC 或 24 VDC 操作系统，而 SF-1206S-R 系列适用于操作电流超过 10 A 的 12 VDC 或 24 VDC 操作系统。

8、贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售用于AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器。随着智能工厂（工业4.0）的兴起，业界对可靠的重载连接器 (HDC) 的需求越来越迫切，这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR) 充电。为此，TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。

贸泽电子供应的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器采用缩小尺寸的混合设计和巧妙的浮动式系统，使AGV/AMR能自动修正插配位置。该连接器采电源和信号混合设计，包含两个250V、80A电源引脚（额定冲击电压为4.0KV）和四个60V、10A信号引脚（额定冲击电压为1.5KV）。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸、减少空间占用和减轻重量的要求，即使在严苛的工业环境中也能帮助实现车辆的小型化。TE HDC浮动式充电连接器具有多达30,000次插配循环的耐用性，是一款高度可靠、功能强大的解决方案。

9、高性能网络芯片厂商篆芯半导体获睿悦投资数千万元A2轮融资

据睿悦投资官网披露，深圳市睿悦投资控股集团有限公司与篆芯半导体（南京）有限公司正式签署了A2轮数千万元人民币增资协议。

资料显示，篆芯半导体成立于2021年，专注于高性能网络芯片设计与研发，核心创业团队由资深技术专家和营销专家组成，拥有多款同类芯片成功经验及多次成功创业经历。公司目前拥有超过120人的研发团队，在南京、上海、深圳、成都等地设立研发机构。公司立足于突破关键核心技术，打造业界一流的芯片产品，为智算时代提供坚实的网络底座。

10、珈钠能源完成A轮数亿元融资

近日，全球领先的钠离子电池正负极材料及电池体系厂商珈钠能源完成A轮数亿元融资。本轮融资由自贡高投领投、超威集团和苏州相城金控跟投，老股东顺为资本继续加注，泰合资本担任独家财务顾问。本次融资将用于万吨正极材料产线投建、产品研发和市场拓展。

珈钠能源成立于2022年4月，致力于高安全、长寿命、低成本的钠离子关键材料及电池体系的研究开发和制造，专注于聚阴离子型正极技术路线，具备从正极、负极、电解液、辅材到电池工艺的全套解决方案。