问界M7追尾起火事故，官方最新回应！；日本宣布造出世界首个6G设备

1、问界M7追尾起火事故，官方最新回应!

5月6日下午消息，针对日前的山西运城追尾事故，AITO汽车再次发布声明称，碰撞发生时车速超过AEB的工作范围，动力电池包未发生自燃，车辆安全气囊正常打开。4月26日，山西运城一问界M7在高速公路上追尾前车起火的交通事故在网上引起广泛关注。网友在社交平台上爆料，山西运城下属的夏县高速路上，一辆黑色问界M7发生追尾事故，前机舱起火，车上3人不幸遇难。在此次的最新声明中，AITO汽车对相关技术问题进行说明。

2、日本宣布造出世界首个6G设备

近日，日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速6G无线设备。其数据传输速度高达每秒100Gbps，是5G峰值速度的10倍，是普通5G智能手机目前下载速度的500倍以上。

据悉，自2021年以来，DOCOMO、NTT公司、NEC公司和富士通一直在开发这款设备。每家公司负责以下研究和开发部分。尽管目前传输距离有限，测试仅在100米范围内，但预计随着技术进步，设备尺寸和成本将降低。

3、消息称苹果 iPhone 16 手机全系电池壳将换成不锈钢，由中国供应商提供

据报道，苹果 iPhone 16 系列所配置的电池，外壳将从铝塑膜替换成不锈钢，供应商是中国公司。全钢外壳将采用激光焊工艺，能提升电池使用寿命，主要是增加循环次数。

此前爆料获悉，iPhone 16 系列机型的电池容量将迎来调整。其中，标准版由上一代的 3349 mAh 增加到 3561 mAh；Plus 版由上一代的 4383 mAh 减低到 4006 mAh；Pro Max 版由上一代的 4422 mAh 增加到 4676 mAh。目前，尚不清楚电池容量的变化是否与电池外壳的改变有关。

4、雷军晒小米 SU7 首月成绩单：交付新车 7058 辆，累计锁单量达 88063 台

小米官方宣布：截止 4 月 30 日 24 时，小米 SU7 的 4 月交付量达 7058 台（4 月 3 日首次交付），同时累计锁单量也达到了 88063 台。

小米官方还表示，其中女性购买者占比高达 28%，女性车主预计占比 40-50%；BBA 用户购买者占比 29%，苹果用户购买者占比 51.9%。小米 SU7 正全力扩充产能、加速交付，保证今年年交付 10 万台目标达成。在刚刚过去的 4 月 29 日，雷军还发文宣布小米 SU7 第 10000 辆量产整车正式下线，这是小米 SU7 发布后的第 32 天。

5、供应链消息称 SK 海力士内存产品提价约 15%-25%，下半年涨幅将趋缓

据供应链消息，SK 海力士 LPDDR5 / LPDDR4 / NAND / DDR5等 DRAM 产品，据称均有 15%-20% 的提价。供应链人士表示，海力士 DRAM 产品价格从去年第四季度开始逐月上调，目前已累计上涨约60%-100% 不等，下半年涨幅将趋缓。

SK 海力士曾在今年一季度财报电话会议上表示，将在年内推出 1bnm 32Gb DDR5 内存颗粒。32Gb 颗粒意味着消费级的 UDIMM 和 SODIMM 可实现 64GB 单条容量；企业级的 RDIMM 更是可以在不使用硅通孔工艺 3D 堆叠的情况下，达到单模组 128GB，满足服务器对大内存的需求。

6、佰维存储推出工规级宽温LPDDR4X芯片，高可靠性赋能工业与汽车电子应用

近日，佰维存储发布了工规级宽温LPDDR4X嵌入式存储芯片，该产品传输速率高达4266Mbps，容量覆盖2GB~8GB，可适应-40℃~95℃宽温工作环境；采用BGA 200 Ball封装，尺寸小至10.0x14.5x1.0mm，满足数据通信、轨道交通、汽车电子、工业自动化等众多工业领域的高质量存储需求。

佰维工规级LPDDR4X遵循JEDEC设计标准，传输速率高达4266Mbps，VDDQ电压低至0.6V，融入PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制，相较上一代LPDDR3产品性能提升128%，功耗降低超过50%，实现更高速率基础上的更低功耗，不仅可高效、及时响应系统操作指令，支持多线程任务管理，还将助力工业/汽车电子设备节能续航，从容应对高强度的工作负载。

7、中微半导体推出新款车规级SoC BAT32A6700

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司进一步扩展了其产品线，宣布推出新款车规级SoC芯片BAT32A6700。这款新型SoC芯片集成了MCU（微控制器）、LDO（低压差线性稳压器）、LIN收发器以及CAN控制器，展现出了其全面的功能性和高度的集成度。

BAT32A6700以其QFN48封装和极高的性价比，在车身控制域LIN通讯领域展现出显著优势。它特别适用于面板开关、天窗、座椅、尾灯、传感器及微型电机等多样化开发应用，为汽车制造商和零部件供应商提供了更多灵活性和选择空间。这一新品的推出，无疑将助力中微半导体在汽车电子领域进一步巩固其市场地位。

8、光驭科技完成1亿元 A 轮融资，系光子晶体超材料企业

珠海光驭科技有限公司宣布完成 1 亿元 A 轮融资，本轮融资由沂景资本领投，龙辰甲跟投，老股东巴斯夫创投持续跟投。本轮资金将用于产能扩张、下游市场拓展、产品工艺升级以及海内外高水平人才引进等。

光驭科技成立于2015年，是一家致力于光子晶体超材料和微球产业化的企业。光驭科技利用尺寸和形态均可调控的聚合物、半导体或金属及其杂化结构的微纳米功能基元，在薄膜、纤维或颗粒的三维空间内构建具有不同周期特征的超级阵列结构。通过结构来介导特定电磁（机械）波或特定物质的运动和传递，为客户提供基于逆向计算和结构设计的调光、导电、控磁超材料，以及防伪、传感、指示和防护、识别、伪装等领域的行业解决方案。

9、类脑计算芯片厂商灵汐科技完成B+轮融资

国内类脑计算芯片厂商灵汐科技日前完成B+轮融资，本轮投资方为国鼎资本。

资料显示，北京灵汐科技有限公司是一家全球领先的类脑计算技术公司，致力于创造持续自主进化的新智能体。灵汐科技产品包括类脑芯片、计算模组、标准PCIe接口的计算板卡、智能终端设备、边缘智能计算盒子、类脑服务器、大模型一体机以及相关算法和软件，并提供为客户定制化服务。产品应用覆盖智算中心、各种边缘智能计算场景和消费市场。灵汐科技秉承开源开放、合作共赢的宗旨，积极与合作伙伴共同构建和发展类脑生态。