华为超越苹果成为 2023 年 Q4 中国平板电脑市场出货量第一；消息称微软正研发新型网卡​

1、IDC：华为超越苹果成为 2023 年 Q4 中国平板电脑市场出货量第一

近日，国际数据公司（IDC）发布了 2023 年第四季度中国平板电脑季度跟踪报告，数据显示，2023 年第四季度中国平板电脑市场出货量约 817 万台，同比下降约 5.7%，其中消费市场同比下降 7.3%，商用市场同比增长 13.8%。

同时，2023 年第四季度，华为超过苹果成为中国平板电脑市场出货量第一。IDC 数据显示华为曾在 2019 年 Q3 - 2020 年 Q1 实现过第一，不过后续又被苹果反超回去，如今再次超越苹果。IDC 认为，中国平板电脑行业发展势头良好，受益于内外因素的正面影响，无论是从市场参与者的变化还是从产品出货量层面均与去年疫情时期的行业发展状况有所不同，平板电脑正在走出家庭成为个人移动计算终端之一，这主要得益于社会生活方式的变化以及移动互联网多媒体技术、终端平台能力及屏幕技术和高性能存储等内在技术性因素的推动。

2、消息称微软正研发新型网卡，旨在提升自研 AI 芯片性能并降低对英伟达依赖

据报道，微软正在研发一款新型网卡，旨在提升其自研的 Maia AI服务器芯片的性能，并有可能降低公司对芯片设计厂商英伟达的依赖。

报道援引知情人士的消息称，微软 CEO Satya Nadella 聘请了联接网络设备开发商瞻博网络（JNPR.N）的联合创始人 Pradeep Sindhu 负责此次网卡研发项目。微软去年收购了 Sindhu 创立的服务器芯片初创公司Fungible。该报道称，这款新型网卡类似于英伟达与图形处理器单元 (GPU) 一起销售的 ConnectX-7 网卡。报道还指出，该设备的研发可能需要一年以上的时间，如果成功，则可以缩短 OpenAI 在微软服务器上训练模型所需的时间，并降低成本。

3、马斯克称 Neuralink 首位脑机接口受试者接近康复，可通过思维操控鼠标

埃隆・马斯克在 X 上的一场直播活动中谈到了Neuralink 的首位人类脑机接口受试者，“进展很好，病人似乎已经完全康复，而且目前所知的神经方面影响也并不明显”。

他表示，受试者可以通过纯粹的思维移动屏幕上的鼠标，也就是说可以用“意念”操纵鼠标，Neuralink现在正试图让受试者“通过思维尽可能多地按下按钮”，“这可能包括上下移动电脑鼠标以拖动屏幕上的方框”。

4、消息称SK海力士今年3月量产全球首款HBM3E存储器

韩媒报道，SK海力士将于今年3月开始量产全球首款第五代高带宽存储器HBM3E，计划在下个月内向英伟达供应首批产品。在存储半导体三大巨头（三星电子、SK海力士、美光）中，SK海力士率先开始量产HBM3E并向供应商供货，进行持续的全球HBM竞争。

去年8月，SK海力士宣布成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E，并开始向客户提供样品进行性能验证。据半导体行业消息，SK海力士于今年1月中旬正式结束HBM3E的开发。英伟达历时半年多的绩效评估已顺利完成。

5、三星、Arm宣布扩大2nm GAA合作

三星电子表示，将扩大与Arm的合作，以增强其代工业务的竞争力。作为合作的一部分，其代工部门将通过针对基于GAA（环栅场效应晶体管技术）的尖端工艺，优化Arm的下一代片上系统（SoC）IP。

双方合作重点在将在Arm Cortex-A、Cortex-X通用CPU核心上，针对三星下一代2nm制程最佳化。不过，两家公司并未揭露，Arm是否要为三星预计2025年问世的SF2制程或2026年要推的SF2P制程量身订制IP。三星表示，“通过这一举措，我们计划提高无晶圆厂公司对尖端GAA工艺的可用性，并最大限度地减少开发下一代产品所需的时间和成本。”

6、Microchip推出业界首款提供高达25 Gbps高速网络接口的主时钟产品TimeProvider® 4500系列

Microchip（微芯科技公司）宣布推出新型TimeProvider® 4500主时钟产品。这是一种硬件计时平台，可提供高达25 Gbps 的高速网络接口，并实现小于1纳秒的精确时间精度。

TimeProvider 4500主时钟支持超大容量的精密时间协议 （PTP）任务。创新的硬件平台可为数千个客户端提供更高的IEEE-1588可扩展性。在需要平衡范围和容量的网络位置，即在C波段5G部署中，能够通过单个主时钟为数千个gNodeB提供服务至关重要。根据具体地点的不同，主时钟可以为极少数或大量的gNodeB基站提供服务。无论规模大小，运营商都能实现经济高效的灵活部署。

7、研华首款国产Type7核心模块SOM-GH590，搭载海光3000系列处理器

近期，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出全新国产模块化电脑SOM-GH590，这是一款高性能COM-Express Basic Type7模块，搭载海光3号3000系列处理器，支持最高8核，拥有4路10G BASE-KR，20路PCIE4.0等丰富的扩展接口，适用于交换机、路由器、网络可视化、边缘服务器等网络通信应用。

本次推出的全新国产Type7核心模块SOM-GH590主要是面向网络通讯行业从数据中心到边缘端等一系列应用的国产化产品需求。搭载海光3330(E)/4核以及3350(E)/8核处理器，TDP支持30W-80W，支持高达64GB的内存容量。带有4路10G BASE-KR、20路PCIE4.0、2路SATA3.0以及4路USB3.0等丰富的扩展接口，可以满足网络通信应用中海量数据传输对高速接口的需求。

8、必博半导体2024年官宣完成亿元Pre-A+轮融资

必博半导体宣布完成了Pre-A+轮过亿元融资，本轮融资由赛富基金领投、成都高新策源、天堂硅谷、卓源亚洲等多家老股东及专业投资机构跟投的近亿元轮融资。本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。

必博半导体由具备国际头部通信IC设计公司和国内拔尖的通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成建制研发团队，完整覆盖通信基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等。必博半导体将面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。

9、汉邦科技完成数亿元新一轮融资，系国内金属3D打印领军企业之一

近日，汉邦科技完成数亿元新一轮融资，本轮融资由中山创投和广发信德联合领投，深圳慧和资产跟投。

据悉，汉邦科技是国内金属3D打印领军企业之一，已在金属打印设备、设备核心器件、软件与材料上实现全面布局，初步完成产业一体化。其设备已在28个国家装机行业装机量领先，覆盖了航空航天、消费电子、工业制造、医疗等核心领域。