知名上市公司*ST左江遭证监会通报：涉嫌重大财务造假；传大疆车载收到比亚迪、一汽集团投资意向，估值约百亿元

1、知名上市公司*ST左江遭证监会通报：涉嫌重大财务造假

1月30日，证监会通报了DPU芯片公司*ST左江财务造假案阶段性调查进展情况，证监会表示，2023年11月24日，我会对退市风险公司左江科技股份有限公司（简称*ST左江，300799）立案调查。现已初步查明，*ST左江2023年披露的财务信息严重不实，涉嫌重大财务造假。该案目前正在调查过程中，我会将尽快查明违法事实，依法严肃处理。

*ST左江在1月31日发布公告称，公司尚未收到中国证监会有关上述立案调查事项的最终调查结论。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2023年8月修订）》的相关规定，如果公司受到中国证监会行政处罚，且违法行为触及重大信息披露违法情形的，公司股票可能存在终止上市风险。据悉，受益于搭乘DPU芯片概念，*ST左江自2022年4月起，股价从30元左右的低点一度上涨至299.8元/股的高点，涨幅将近900%。2023年5月开始，该公司连续收到了多次监管部门的问询或关注函，并且在12月1日公告因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案调查。

2、传大疆车载收到比亚迪、一汽集团投资意向，估值约百亿元

据报道，近期大疆车载收到比亚迪和一汽集团的投资意向，报道称，目前各方正在推进融资流程。

2023年8月，市场消息称，大疆车载独立为“深圳市卓驭科技有限公司”后，已启动向外融资计划，这将成为该公司首次对外融资。据披露，经过前两轮融资，目前大疆车载估值约为15亿美元，根据计划，大疆车载期望在2024年实现财务指标转正。资料显示，大疆车载专注于智能驾驶系统及其核心零部件的研发、生产、销售等服务。凭借多年积累的感知、机器学习、定位、决策、规划、控制技术与智能硬件的量产经验，在汽车智能驾驶领域推出具有自主知识产权的解决方案。

3、消息称小米汽车计划 2 月量产，预计 7 月产能可提升至万辆以上

据报道称，小米汽车首款车型 SU7 系列将于 2 月中下旬正式进入 SOP（StartofProduction）阶段，启动批量生产。

据介绍，小米汽车 3 月产量计划在 2000 辆左右，并且有望在 2024 年中完成产能爬坡，后续将在 7 月将月产能提升至万辆以上。雷军此前表示，小米 SU7 已小规模量产，预计 2024 年上半年上市；目前正在试产爬坡阶段；定价还没有最终决定，不过小米 SU7 确实有点贵，但请相信是“有理由的贵”。

4、消息称苹果 A18 Pro 在 Geekbench 6 中可实现 3500/8200 单多核跑分

随着高通骁龙移动 SoC 一代一代性能越来越强，骁龙 8 Gen3 目前 Geekbench 跑分已经非常接近苹果 A17 Pro。根据 @Nguyen Phi Hung 的数据，苹果 A18 Pro 的 Geekbench 6 单多核得分约为 3500/8200 分，其中 3500 的单核成绩可能是一次发挥超预期的跑分结果。

目前Geekbench 6 中收录的 iPhone 15 Pro 平均分为单核 2906 分、多核 7231 分，不过部分用户可能会跑出更高的分数，所以仅作参考。凑巧的是，昨天网上还有人曝光了骁龙 8 Gen 4的跑分（来源不详，可信度未知，但安兔兔跑分中提到的 lahaina是骁龙 888 的代号），单核得分 2845 分，距离苹果 A17 Pro 已经十分接近，而多线核得分达到了 10628 分，与苹果 MacBook 中搭载的 M3 芯片接近。

5、联发科天玑 9400 芯片第四季度发布：采用台积电 3nm 制程，能效提高 32%

联发科技新竹高铁办公大楼于 30 日正式开工，联发科董事长蔡明介及 CEO 蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡明介表示，这座办公大楼预计于 2027 年完工，将成为联发科一大里程碑。蔡力行指出，天玑 9300 芯片取得巨大成功，联发科对 AI 手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑 9400，采用台积电 3 纳米制程，而它将超越 9300 再创高峰。

与高通不同的是，联发科今年将继续采用 Arm 的 CPU 架构，大核从 Cortex-X4 升级到 Cortex-X5。其他方面，天玑 9400 预计将提供 LPDDR5T 内存支持，因为本地 AI 运算需要更快、更高效的内存。此外，联发科 2024 年初还宣布与台积电合作开发其首款 3nm 芯片，能效提高 32%，并于 2024 年开始量产。

6、Qorvo® 推出D2PAK 封装 SiC FET，提升 750V 电动汽车设计性能

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®宣布一款符合车规标准的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品；在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 RDS(on)。此款 750V SiC FET 作为 Qorvo 全新引脚兼容 SiC FET 系列的首款产品，导通电阻值最高可达 60mΩ，非常适合车载充电器、DC/DC 转换器和正温度系数（PTC）加热器模块等电动汽车（EV）类应用。

UJ4SC075009B7S在 25°C 时的典型导通电阻值为 9mΩ，可在高压、多千瓦车载应用中减少传导损耗并最大限度地提高效率。其小型表面贴装封装可实现自动化装配流程，降低客户的制造成本。全新的 750V 系列产品是对 Qorvo 现有的 1200V 和 1700V D2PAK 封装车用 SiC FET 的补充，打造了完整的产品组合，可满足 400V 和 800V 电池架构电动汽车的应用需求。

7、瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1微控制器（MCU）产品群，可满足工业、楼宇自动化，以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其它产品的实时控制要求。

RA8T1产品群是瑞萨RA8系列的第三款产品。所有RA8系列产品均具备6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85处理器和Arm的Helium™技术，能够在数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）方面获得相比Cortex-M7内核高4倍的性能提升。这一性能提升可用于拓展电机预测性维护等AI功能，从而减少代价高昂的停机时间。

8、投后估值超17亿元，科韵激光完成近亿元C轮融资

近日，苏州科韵激光科技有限公司已完成融资金额近亿元的C轮融资，投后估值超17亿元，资金将主要用于公司在晶硅太阳能、薄膜太阳能领域激光精密加工设备的推广。

据悉，科韵激光致力于激光精密加工领域，聚焦于显示、光伏、半导体、消费电子等应用领域，为国内外客户提供精密激光加工设备及整体解决方案。乾融控股消息显示，科韵激光在显示激光修复行业，为客户提供LCD、OLED、Micro OLED、MINI LED等各类激光修复设备，紧跟客户不断技术迭代的需求，持续为客户提供高品质的装备。

9、邑文科技完成超5亿元D轮融资，专注半导体前道工艺设备研发

近日，邑文科技完成超5亿元D轮融资，本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资。

邑文科技是一家半导体设备研发商，成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造，公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。