2、“日本半导体之父”坂本幸雄离世
据报道,被誉为“日本半导体之父”、日本存储产业关键推手的坂本幸雄于2024年2月14日因身体不适离世,享年77岁。他在亚洲半导体产业中活跃了30多年,生前深受业界好友的喜爱,大家纷纷表达哀悼和惋惜之情。
在日本的芯片产业中,坂本幸雄的地位和在这个领域的贡献极为卓越。坂本幸雄于1970年加入日本德州仪器,先后担任日本德仪副社长、联日半导体社长等职务。2002年到2013年,他担任日本DRAM厂商尔必达的社长。且在过古稀之年后助力中国芯片产业发展,2019年底,坂本幸雄加入紫光集团,担任高级副总裁兼日本分公司CEO,利用自己丰富的业界人脉,组建了DRAM研发团队,并有传闻称计划在重庆建立DRAM晶圆厂。之后,他于2022年成为升维旭技术的首席战略官。
3、联发科天玑 9400 旗舰芯片设计性能曝光:CPU 多核提升超 20%,GPU 提升 11%
据爆料,联发科天玑 9400 旗舰芯片的性能目标,该芯片设计达到Geekbench 6 单核 2700 分(相比天玑 9300 提升 19.3%),多核 9800 分(相比天玑 9300 提升 24.7%)的性能水平。其 GPU 可能命名为 Immortalis G9xx,目标 GFXBench Aztec Ruins 1440p 帧率达到 110fps,超越前代的 99fps 达 11.1%。
据报道,天玑 9400 将使用台积电 3nm 工艺,能效提高 32%;CPU 方面使用一颗 Cortex-X5、三颗 Cortex-X4 与四颗 Cortex-A720 的全大核配置,端侧 AI 性能也将得到进一步提升。
4、消息称谷歌计划第二季度开始在印度生产 Pixel 手机,降低对中国供应链依赖
据报道,谷歌正寻求将部分 Pixel 手机生产线转移出中国,并计划最早于今年第二季度开始在印度南部工厂生产 Pixel 8 Pro 机型。此举旨在降低对中国供应链的依赖,同时开拓印度这个全球第二大智能手机市场。
据报道,知情人士透露,谷歌去年为 Pixel 手机设定了雄心勃勃的销售目标,计划在 2024 年出货 1000 万台。而根据 IDC 的数据,印度智能手机市场去年增长了 1%,达到 1.46 亿台,其中下半年增速更是高达 11%。谷歌将首先在印度南部工厂为 Pixel 8 Pro 做生产线准备,并计划于今年第二季度开始生产这款高端手机,随后于年中将在印度北部的工厂组装 Pixel 8机型。此前,谷歌已在越南设有 Pixel 手机生产线。
5、英特尔 CEO 帕特・基辛格:愿为包括竞争对手 AMD 在内的任何公司代工芯片
英特尔 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)在今天举行的 IFS Direct Connect 活动上回答记者提问时重申,英特尔愿意为任何公司代工芯片,其中也包括长期竞争对手 AMD。
英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片,还会提供其全部知识产权 (IP),包括其领先的封装技术。他强调,英特尔晶圆代工业务将成立独立的法律实体,并单独公布财务报表。其目标是“填满晶圆厂,为全球最广泛的客户群供货”。基辛格希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及 AMD 在内的所有客户。他表示,英特尔的目标是成为全球代工领导者,不能对参与其中的公司进行歧视。