雷军宣布！暂别小米手机发布会；消息称英伟达中国特供 AI 芯片H20 已开启预售

1、雷军宣布！暂别小米手机发布会

2月3日晚间，雷军在社交媒体发文称，“小米SU7正在全国范围展开全面路测，我们目前正在紧锣密鼓地为小米SU7上市做最后的准备。为了让我能把更多精力放在汽车业务上，公司决定，集团总裁卢伟冰兼任小米品牌总经理，以后小米手机发布会也将由他主讲，第一场就是小米14Ultra。”

雷军发文后，自此小米集团总裁卢伟冰又多一重身份。卢伟冰转发雷军的微博并配文，“感谢雷总的信任。担任小米品牌总经理是一个巨大的责任，也是一个光荣的使命。一定会全力以赴，在既定的方向上持续进步。小米14Ultra发布会见！”

2、消息称英伟达中国特供 AI 芯片 H20 已开启预售

据报道，英伟达专为中国市场设计的 AI 芯片 H20 系列已经开始接受经销商的预购，定价几乎与国产的华为 Ascend 910B 一致，但在某些关键领域的 FP32 性能表现却不如华为产品，不过 H20 在互连速度方面似乎比 910B 更具优势。

报道称，英伟达最近几周将 H20 的中国渠道定价设定在12000~15000 美元（当前约 86280 ~ 10.8 万元人民币）之间。同时，一些分销商开始对这款芯片进行大幅加价，部分渠道商的报价最高达到了约 11 万元，而华为昇腾 910B 约为 12 万元左右。一位消息人士透露，某经销商正提供的一款搭载 8 颗 H20 的整机为 140 万元。相比之下，采用 8 颗 H800 芯片的服务器一年前也只有 200 万元左右。

3、SIA呼吁美国拉拢盟国加强对华出口管制，但针对目标或是日本

美国半导体设备行业表示，韩国、日本等国企业在向中国出口过程中也应受到同等程度的监管。韩国内部有人猜测，此举主要是针对被美国视为真正竞争对手的日本。据美国《联邦公报》公布的消息，半导体行业协会（SIA）1月17日向商务部工业与安全局（BIS）提交文件，认为美国半导体设备的出口管制比盟国更加复杂和全面，使美国公司处于竞争劣势。

SIA解释称，“日本、韩国、中国台湾、以色列和荷兰的竞争对手可以向中国大陆的先进半导体工厂出口不受相关出口管制的设备。”相比之下，美国公司不能向中国出口任何用于先进半导体制造的设备，即使没有列入出口管制名单，也不能提供相关服务，他们认为这使他们处于竞争劣势。

4、传小米要退出印度笔记本电脑市场

近日，消息人士Abhishek Yadav发布推文称，他在访问印度亚马逊、Flipkart电商平台和小米印度官网时发现，小米笔记本产品已全部售罄。据此，他推测小米可能要退出印度笔记本电脑市场。

最近，有网友发现小米印度官网的页面导航栏描述发生了变化，将“笔记本电脑和平板电脑”标签更改为“平板电脑”。这意味着，如果不是用户明确搜索，很难在小米印度官网上已经找不到任何小米笔记本电脑的相关信息。用户通过谷歌搜索小米笔记本产品页面，可以看到“通知我”部分，用户无法购买任何笔记本产品，所有笔记本状态都显示售罄。

5、高通骁龙 SM8635 芯片曝光：台积电 4nm 工艺，2.9GHz± X4 核心

近期有多方消息透露，高通即将推出骁龙 SM8635 芯片（具体命名未知）。据爆料骁龙 SM8635 芯片将采用台积电 4nm 制程工艺，配备 1 个 2.9GHz± X4 核心，GPU 为 Adreno 735，频率超过 900MHz，安兔兔跑分在 170 万分左右。

博主 @i 冰宇宙 此前的说法，高通将于今年 3 月发布之前传闻中的 SM7675 及 SM8635 芯片，相当于同一款芯片的不同频率版本。@i 冰宇宙还表示，这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙 8 Gen 3 架构，目前性能表现尚不明确。

6、消息称苹果 2027 将推折叠屏设备：配 7-8 英寸屏幕

根据韩媒报道，苹果公司计划 2026/2027扩充推出折叠屏产品线，将会配备 7-8 英寸之间的屏幕，展开后和现有 iPad mini 接近。目前尚不清楚这款折叠屏产品的定位，可能会替代 iPad mini 产品线，也可能加入 iPhone 产品线。

报道指出，2027 年是 iPhone 诞生 20 周年，也是首款采用 OLED 面板的 iPhone 诞生 10 周年。苹果可能会选择这个特殊的时间节点，认为折叠屏技术已经足够成熟，选择推出新的折叠屏设备。报道还指出，三星和 LG 都在与苹果公司合作，为此类设备提供可折叠的 OLED 面板。它们还在与苹果讨论铰链和超薄玻璃（UTG）技术等技术。

7、Bourns 扩展大电流屏蔽功率电感器系列，推出全新薄型 SRP3212 系列

美国柏恩Bourns 全球知名电源、保护和 传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布推出薄型 SRP3212 系列以扩充其大电流屏蔽功率电感器系列产品。

Bourns® SRP3212-1R0MR21 一体成型大电流屏蔽功率电感 器尺寸为 3.2 x 2.5 x 1 mm，采用先进金属粉末磁芯和屏蔽结 构制造，具有高饱和电流、高温升电流和低辐射的特性。该电感器为德州仪器型号 BQ25638/BQ25638D 电池充电器参考 设计的一部分。

8、Vishay推出超小型高集成度的可见光敏感度增强型高速PIN光电二极管

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款全新可见光敏感度增强型高速硅PIN光电二极管--- VEMD2704，扩充光电二极管产品组合。Vishay Semiconductors VEMD2704采用小型2.0 mm x 1.8 mm x 0.6 mm顶视表面贴装封装，透明环氧树脂感光度达业内先进水平，快速开关时间为70 ns，容值低至17.6 pF，适于可穿戴设备精确信号检测。

日前发布的器件感光面积为1.51 mm²，具有高光照感光度（反向光电流1.17 µA，暗电流0.03 nA），可在较宽光谱范围内检测350 nm至1100 nm的可见光和近红外辐射。光电二极管适用于健身追踪器和智能手表等可穿戴设备，搭配绿色LED进行光学心率检测，搭配红色LED进行脉搏血氧检测。

9、云途半导体官宣完成B2轮数亿元融资

近日，江苏云途半导体有限公司在资本寒冬下逆流而上，一年内连续两次完成数亿元人民币融资，本轮融资由国调基金作为领投方，联合锡创投等机构共同参与。

云途半导体自成立之初便致力于高端汽车芯片的研发，并努力实现国产汽车芯片高质量发展的商业化路径。截至目前，云途半导体已完成6次融资，获得了小米产投、北汽产投、保隆科技、汇川技术、帝奥微电子等产业方的支持，也获得了蓝驰创投、联新资本、英诺天使、临芯投资、保利资本、杭州金投、劲邦资本、汇添富、芯动能、永鑫资本、乾道基金、景祥资本、石雀投资等知名机构的资本加持。

10、毫米波雷达芯片公司圭步微电子宣布获得新一轮战略融资

2024年2月4日，致力于作为智能驾驶传感芯片技术开拓者的毫米波雷达芯片公司圭步微电子宣布获得新一轮战略融资。本轮融资由知名产业投资机构博世创投以及清华控股旗下金信资本等投资方联合投资。

圭步微电子于2021年创立伊始即获得晶晨股份及知名天使投资人的种子轮投资，并陆续获得真格基金、顺为资本、韦豪创芯、元禾璞华、兰璞创投等知名机构的多轮投资。圭步微电子专注提供应用于智能驾驶的新一代77GHz等4D毫米波雷达芯片，产品包括高性能多通道单芯片4D雷达头芯片以及高集成度角雷达SOC芯片，芯片性能行业领先，目前处于样品转批量阶段。本轮融资将主要用于加快芯片规模量产、人员招聘、市场拓展。