168万元！仰望U9上市；38亿美元！传博通将出售远程接入业务

1、比亚迪仰望 U9 超跑上市：零百 2.36 秒 / 最高时速近 310km，售 168 万元

比亚迪百万级豪华品牌仰望的第二款产品 ——“百万级纯电性能超跑”仰望 U9 正式上市，售价 168 万元。该车长宽高分别为4966x2029x1295/1338mm，轴距 2900mm，标配碳纤维车顶、尾部扩散器，可选配赛车尾翼。新车提供三种颜色选择：月曜银、阿盖尔紫、赤霞丹朱。

仰望 U9 搭载“全球独创”易四方 U 型电机，具备尺寸更紧凑、重心更低等特征，官方称搭配旋变传感器后，识别精度、响应速度将远高于传统超跑。详细参数方面，四电机峰值扭矩 1680N・m，峰值转速 21000rpm，整车最大马力超 1300ps，极速 309.19km/h，0-100km/h加速 2.36 秒，0-400 米冲刺 9.78 秒，且拥有不限次数的弹射能力。续航方面，仰望 U9 搭载 80kWh 电池，CLTC 续航里程 450km，双枪快充 10 分钟补能 30%-80%，慢充 7 小时补能 30%-80%。

2、比亚迪旗下弗雷电池将应用至两轮车领域

2月25日，比亚迪旗下弗迪电池官方公众号发文表示，经探讨决定，弗迪电池将把乘用车的研发成果应用到两轮车领域，加大两轮车的研发投入，协同各方正能量，开发出能上楼的安全电池。2月23日，南京市发生一起因电动两轮车在架空层停放引发的火灾事故，虽然事故具体原因还在进一步调查，但这起事件再次警醒我们关注电动两轮车消防安全问题。

据国家消防救援局的统计，2023年全国共接报电动两轮车火灾2.1万起，相比2022年上升17.4%；2022年全国共接报电动两轮车火灾1.8万起，比2021年上升23.4%。为了推动彻底解决电动两轮车的安全痛点，弗迪电池积极响应国家政策和市场需求，加大对电动两轮车领域的研发投入，将乘用车电池技术成果转移至两轮车。

3、英特尔已获得价值150亿美元的芯片代工订单

英特尔表示，截至今年第一季度，该公司已获得价值150亿美元的芯片代工订单。该公司还宣布，在其首个代工厂（甚至是位于圣何塞的英特尔代工直连工厂）中，它已确保微软成为代工厂客户。这家美国芯片巨头此前在1月份举行的 2023 年第四季度电话会议上将剩余订单定为100亿美元。

微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉在会议期间录制的视频中表示，它将使用英特尔的18A工艺来制造其芯片。英特尔还宣布计划于2027年开始生产其 14A工艺，相当于1.4纳米 (nm)。ASML的高NA极紫外（EUV）将用于其生产。随着14A的加入，英特尔现在提供22纳米、英特尔4纳米、英特尔1.8纳米和英特尔1.4纳米的代工节点。10纳米、7纳米和2纳米工艺节点将用于生产该公司自己的芯片。

4、38亿美元！传博通将出售远程接入业务

据知情人士近日称，芯片制造商博通即将达成一项38亿美元的交易，将其允许用户从任何设备访问台式机和应用程序的业务（远程接入业务）出售给私募股权公司KKR。这项潜在的交易代表了博通首席执行官Hock Tan在2023年11月完成对软件制造商VMware的690亿美元收购后精简公司投资组合的努力。

知情人士称，KKR在竞购终端用户计算（EUC）部门的过程中战胜了包括 EQT在内的其他私募股权公司。这项交易最早可能于2月26日宣布。知情人士指出，Evercore、德意志银行和Jefferies为KKR提供交易咨询，而花旗集团为博通提供咨询。瑞银集团、Jefferies和KKR的资本市场部门将为该交易提供债务融资。

5、不敌中国价格竞争 欧洲最大光伏组件生产商MBT将关闭德国厂

欧洲最大光电模组厂、光伏电池板生产商Meyer Burger Technology（MBT，梅耶博格技术股份公司）近日宣布，因不敌中国产品的价格竞争，导致公司持续亏损，将于3月上半月停产，并将于4月底关闭在德国萨克森州的太阳能板工厂，约500名员工将被解散。

MBT CEO艾尔福特（Gunter Erfurt）表示公司亏损主要来自中国产品的价格竞争，并指责欧盟迟迟未有作为，至今没有为制造商提供包括电价补贴在内的政策支持。Erfurt称，若欧盟或德国在3月14日前决定补贴或援助，工厂便有可能继续运作。

6、Bourns 最新屏蔽功率电感器系列，采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计 适用于低磁场辐射环境

美国柏恩Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，发布新型 SRR5228A 及 SRR5828A 系列屏蔽功率电感器。

Bourns 最新的符合 AEC-Q200 标准的车规级功率电感器，采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计，这种结构可提供低磁场辐射，特别是针对：汽车驾驶员辅助设备、信息娱乐系统和照明设计应用更是至关重要。新款电感器可在低噪音环境下运行，此外也非常适合经常需要更高的可靠性电感器，例如：消费性、工业和电信应用中的 DC-DC 转换器和电源。

7、Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出多功能新型30V n沟道TrenchFET®第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。

Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封装，10V栅极电压条件下导通电阻仅为0.71 m，导通电阻与栅极电荷乘积，即开关应用中MOSFET关键的优值系数（FOM）为42 mW*nC，达到业内先进水平。

8、讯联科技完成数亿元B轮融资，专注测控通信设备及导航设备领域

近日，成都讯联科技有限公司及其全资子公司天津讯联科技有限公司完成数亿元B轮融资，投资方包括陆石投资、深创投、国投创业、上海国际创投、浙大联创投资、钧源资本、银杏谷资本等。

讯联科技成立于2017年，是一家专注于测控通信设备及导航设备研发的企业。讯联科技的主营业务是面向商业航天、无人系统等领域，为无人机、卫星、火箭等提供测控通信设备与卫星导航核心电子设备和解决方案。目前已取得国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业等资质。

9、迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资，将增设TGV板级封装试验线

近日，成都迈科科技有限公司获千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。

目前，迈科科技已建立了晶圆级TGV中试生产线（三叠纪（广东）科技有限公司），实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。