雷军：小米SU7标准版配置远超Model3；美光：HBM今年已售罄 明年多数产能已预订

1、雷军：小米SU7标准版配置远超Model3

雷军在微博发文谈到了“特斯拉涨价”的传闻，直言“特斯拉太牛了，真心佩服”。雷军表示，因为目前竞争如此激烈的电动车市场中，只有特斯拉敢涨价。雷军援引特斯拉财报数据说，去年特斯拉卖了 181 万辆，几乎全是 Model 3 / Y，收入 967.7 亿美元，运营利润 88.9 亿美元。“就是特斯拉这么大的规模和这么高的运营效率，其实也只有 9.2% 利润。Model 3目前定价 24.59 万。如果按照财报运营利润率粗算，也需要 22.3 万售价才能基本打平。”同时，雷军还谈到了自家的 SU7：“小米 SU7 标准版配置远超 Model 3，用料扎实，而且，产品上市初期，采购成本也非常高。定价上，确实有些压力，希望大家理解。”

有统计显示，2月下旬以来，已有10家左右车企陆续下调旗下车型的售价，调价车型以新能源纯电和混动车型为主，价格集中在10万~20万元区间，最高降幅接近15%，达到3万元。在此背景下，有不少网友调侃称，压力给到了迟迟未公布定价的小米汽车。

2、美光：HBM今年已售罄 明年多数产能已预订

美光CEO Sanjay Mehrotra表示，用于开发复杂人工智能（AI）应用的高带宽存储器（HBM）芯片2024年已售罄，2025年的大部分供应已分配完毕。英伟达在其下一代H200图形处理单元（GPU）中使用美光最新的HBM3E芯片。迄今为止，韩国SK海力士一直是英伟达HBM芯片的唯一供应商。

美光首席商务官Sumit Sadana表示，该公司HBM产品已签约了新客户，但尚未公布。Mehrotra表示，人工智能服务器需求正推动HBM、DDR5和数据中心SSD快速增长，高端DRAM、NAND供给紧张，对存储和存储终端市场报价带来正面效应。预计2024年DRAM、NAND库存天数将会缩减。

3、Meta将率先使用英伟达最新人工智能芯片

Facebook的所有者Meta社交平台的一位发言人外媒透露，预计英伟达的最新旗舰人工智能芯片将在今年晚些时候到货，系英伟达首批出货芯片。

据悉，英伟达作为科技芯片巨头，为大多数尖端人工智能工作提供动力，该公司在周一年度开发者大会上宣布了B200“Blackwell”芯片，并表示，B200在提供聊天机器人的答案等任务上的速度提高了30倍。英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）周二告诉金融分析师，“我们将在今年晚些时候上市”，但也表示，新GPU的出货量要到2025年才会增加。

4、三星计划推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM

在的三星电子股东大会上，三星电子宣布计划今年底明年初推出采用 LPDDR内存的AI芯片Mach-1。据介绍，Mach-1芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于SoC设计阶段。该AI芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的AI系统。

据韩媒报道，Mach-1芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有AI芯片的1/8。此外，该芯片定位为一种轻量级AI芯片，选用了LPDDR内存而非昂贵的HBM。

5、消息称苹果 iPhone 16 / Pro 系列将采用超窄边框技术，拥有更大显示屏

据韩国媒体报道，苹果计划在其今年发布的 iPhone 16 系列手机中采用全新的超窄边框技术，以实现更大尺寸的显示屏。这种名为“Border Reduction Structure (BRS)”的技术通过将内部铜线卷成更紧凑的结构来缩小手机底部显示屏的边框宽度。据报道，苹果计划将这项技术应用于所有四款即将于今年下半年发布的 iPhone 16 机型。

据报道，iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的显示屏尺寸分别将增加到约 6.3 英寸和 6.9 英寸。确切地来说，iPhone 16 Pro 的显示屏尺寸为 6.27 英寸，而 iPhone 16 Pro Max 的显示屏尺寸为 6.85 英寸。显示屏尺寸的增加也将导致机身尺寸的增大，iPhone 16 Pro 和 16 Pro Max 将会比前代机型略微高一点宽一点。更大的机身将为苹果提供更多内部空间容纳其他组件，例如 iPhone 16 Pro 系列可能会配备更大容量的电池。

6、电池耗电量显著减少！ROHM开发出静态电流超低的运算放大器

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出静态电流超低的线性运算放大器“LMR1901YG-M”。该产品非常适用于传感器信号放大用途，比如在电池等内部电源供电的设备中检测和测量温度、流量、气体浓度等应用。

新产品采用ROHM自有的超低静态电流技术，彻底抑制了因温度和电压变化而导致的电流增加问题，与普通的低静态电流运算放大器相比，静态电流减少约38%，仅为160nA（Typ.）。这不仅可延长由内置电池供电的电子货架标签等应用的使用寿命，还有助于延长配备充电电池的智能手机等应用的续航时间。另外，在－40℃～＋105℃的工作温度范围内，静态电流几乎不变，因此即使在火灾报警器和环境传感器等外部温度会发生变化的环境中，也能稳定地省电运行。

7、瑞萨推出全新MCU，支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能， 助力客户系统实现节能目标

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA2A2微控制器（MCU）产品群。这些全新低功耗产品具有24位Sigma-Delta模数转换器（SDADC），以及创新的双区代码闪存和区交换功能，可轻松实现固件在线升级（FOTA)，适用于智能能源管理、楼宇自动化、医疗设备、消费电子产品和其它物联网应用，这些应用都需要固件在线升级功能。

RA2A2产品带来多种电源结构和电压检测硬件，可实现高能效、超低功耗运行。其运行模式下功耗可低至100µA/MHz，在软件待机模式下低至0.40µA。独立供电的实时时钟可延长电池寿命，适用于在极端条件下进行长时间管理的应用。新型MCU还提供AES硬件加速、高精度（±1.0%）高速片上振荡器、温度传感器以及1.6V至5.5V的宽工作电压范围。

8、诺视科技获亿元Pre-A2轮融资，用于Micro-LED微显示芯片量产线建设

近日，诺视科技完成亿元Pre-A2轮融资，本轮融资由力合资本领投，老股东盛景嘉成、汕韩基金以及九合创投持续加码。资金将主要用于Micro-LED微显示芯片量产线建设以及基于VSP技术的Micro-LED芯片进一步研发。

诺视科技聚焦于Micro-LED芯片领域，诺视团队是国内最早一批参与研发和小批量生产Micro-LED微显示屏芯片的团队，也是国内首个深度融合集成电路制造工艺和Micro-LED芯片制造的团队。

9、博湃半导体完成数亿元A轮融资，系领先的银烧结设备供应商

近日，苏州博湃半导体技术有限公司完成数亿元股权融资。本轮融资由天创资本领投，永鑫方舟跟投。融资主要用于博湃半导体扩大产能。永鑫方舟资本消息显示，永鑫方舟联合参与博湃半导体A轮数亿元融资。

博湃半导体专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块。据悉，博湃半导体拥有大量核心专利技术，银烧结、薄膜辅助塑封、动态压头技术、树脂通孔技术等，在半导体先进封装、大功率半导体封装及应用领域始终处于全球领先的地位；在MEMS和传感器等细分领域，其设备可完成光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡和2.5D/3D等产品的特殊工艺要求。