加码HBM封装！SK海力士投资10亿美元；高塔半导体回应工厂停工

1、加码HBM封装！SK海力士投资10亿美元

SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能（AI）开发中关键组件HBM（高带宽存储器）不断增长的需求。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长（Lee Kang-Wook）表示，公司正在韩国投资超过10亿美元，以扩大和改进其芯片封装。该工艺的创新是HBM最受欢迎的AI存储的优势的核心，这将进一步降低功耗、提高性能和巩固SK海力士在HBM市场领先地位。

虽然SK海力士尚未披露今年的资本支出预算，但分析师平均估计该数字为14万亿韩元（105亿美元）。这代表其先进封装的研发可能占10%，是其中主要的优先事项之一。李副社长表示，半导体行业的前50年一直是前道，即芯片本身的设计和制造，但接下来的50年重点将是后道工艺（即封装）。

2、高塔半导体回应工厂停工：仍将按计划履行晶圆交付承诺

近日媒体报道称，在行业放缓的情况下，高塔半导体计划对其美国纽波特海滩市（Newport Beach）的大部分业务进行为期三周的停工，此举将使近700名员工休假。高塔半导体确认将于4月1日至7日关闭其大部分业务，并计划在7月1日至7日和10月7日至13日关闭更多业务。

对此，高塔半导体发布声明指出，Tower Newport Beach工厂计划在 4 月 1 日至 4 月 7 日期间进行维护，晶圆上线计划和生产在此期间会受限制。因为这是一次计划中的正常维护，我们仍将按计划履行晶圆交付承诺。Tape out工作将继续进行，不会中断。

3、英特尔将获美国35亿美元芯片补贴

美国国会助理表示，美国政府计划对英特尔补贴35亿美元，以生产军用先进半导体，该预算编列在当地时间3月6日通过的一项快速支出法案中。

这笔资金为期三年，用于支持所谓“安全飞地（secure enclave）”的计划。计划的资金来自总金额390亿美元的《芯片和科学法案》。芯片法案立法的宗旨是鼓励芯片制造商在美国生产半导体，目前已有600多家公司表明希望获得补助。2023年11月有报道称，英特尔正协商就“安全飞地”的计划争取30亿至40亿美元的补贴。另有报道称，英特尔有望从芯片法案拿到超过100亿美元的现金和贷款补助。

4、美光将首先采用佳能纳米压印光刻机，降低DRAM生产成本

美国存储厂商美光计划首先采用日本佳能的纳米压印（NIL）光刻机，希望借此进一步降低生产DRAM存储器的成本。美光日前举办演讲，介绍纳米压印技术用于DRAM生产的细节。美光阐述了DRAM制程和浸润式曝光解析度的问题，通过Chop层数不断增加，必须增加更多曝光步骤，以取出密集存储阵列周围的虚置结构。

由于光学系统特性，DRAM层图案很难用光学曝光图案，纳米压印可实现更精细的图案，且成本是浸润式光刻的20%，成为较佳的解决方案。但纳米压印并不能在存储器生产所有阶段取代传统光刻，两者并非纯粹竞争关系，但至少可以降低部分技术操作成本。佳能于2023年10月推出新型FPA-1200NZ2C纳米压印光刻机，可将电路图案直接印在晶圆上，佳能强调了该设备的低成本和低功耗，其前景成为行业争论的话题。

5、传三星与应用材料合作简化EUV光刻技术

消息称三星电子正在与应用材料公司合作，希望减少极紫外（EUV）工艺步骤的数量，如果成功，将有助于降低半导体生产成本。韩国业界表示，随着越来越多的公司采用EUV工艺，预计许多公司将开始投资减少EUV工艺步骤的技术。

业内消息人士称，三星正在尝试与应用材料公司合作，以减少4nm的工艺步骤数量。这将主要通过应用材料的“Centura Sculpta”图案化系统来实现，该系统于2023年开发，旨在减少EUV工艺步骤。Centura Sculpta是一种图案成型系统，可帮助客户减少光刻时间。应用材料在2023年2月表示，光刻技术正变得越来越复杂和昂贵，新技术方法可以简化芯片生产流程，同时减少浪费和环境影响。应用材料声称，Centura Sculpta可以将每片晶圆的生产成本降低50美元以上。

6、纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1，助力汽车智能化发展

纳芯微推出的全新车规级温湿度传感器NSHT30-Q1是一款基于CMOS-MEMS的相对湿度（RH）和温度传感器。

NSHT30-Q1在单芯片上集成了一个完整的传感器系统，包括电容式的相对湿度传感器、CMOS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口，采用带Wettable Flank 的DFN封装设计，产品尺寸仅为2.5mm×2.5mm×0.9mm。其I2C接口的通信方式、小且可靠的封装以及更宽的工作温度范围使得NSHT30-Q1非常适合于车载环境应用。

7、兆易创新推出GD32F5系列Cortex-M33内核MCU，5月正式量产供货

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。

GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前，该系列产品已可提供样片，并将于5月正式量产供货。

8、联汇科技完成新一轮数亿元战略融资，用于多模态大模型等领域

近日，联汇科技已完成新一轮数亿元战略融资，投资方由中国移动产业链发展基金中移和创投资、前海方舟（前海母基金管理机构）旗下中原前海基金和齐鲁前海基金等组成。本轮融资将用于多模态大模型及自主智能体的技术研发、产品创新及市场拓展，进一步扩大在运营商、能源电力、媒体等大B行业与重点细分市场的领先优势。

据悉，联汇科技2003年成立于浙江杭州，长期专注于多模态数据分析、 视觉语义理解、预训练大模型、AIGC等前瞻性人工智能技术。大幅度降低人工智能技术与算法开发和使用门槛，加速推动普惠AI赋能千行百业。该企业2022年获评省级专精特新企业和隐形冠军企业，2023年获国家级高新技术企业。

9、模拟信号链芯片企业爻火微电子完成B轮融资

近日，上海爻火微电子有限公司宣布完成B轮人民币融资，本轮融资由上海张科垚坤创业投资合伙企业（有限合伙）投资。

资料显示，爻火微电子成立于2018年12月，是一家模拟数字混合信号芯片设计及销售公司。公司聚焦于高性能信号链、电源芯片及其系统解决方案，服务消费、医疗、工业和汽车等市场，目前已经拥有近100颗模拟芯片以及几十项国内外专利授权，产品包括高性能模拟开关、智能电源路径管理、功率线信号交互、生物电信号处理前级、生物电信号模拟前端、高性能音频器件、高性能电源器件以及各类智能接口管理器件。最近推向市场的医疗电子芯片尤其是高性能的连续血糖监测模拟前端（CGM AFE）芯片深受行业顶级客户认可。