魅族宣布将停止传统“智能手机”新项目，向 AI 领域转型；先台积电一步，三星已斩获首个 2nm 工艺芯片订单

1、魅族宣布将停止传统“智能手机”新项目，向 AI 领域转型

魅族今日宣布 All in AI，将停止传统「智能手机」新项目，全力投入「明日设备」 AI For New Generations。

魅族表示，当前，随着全球手机市场换机周期延长、消费创新空间有限、行业恶性竞争加剧，手机行业正面临着前所未有的挑战。同时，手机产品单纯依赖硬件升级和参数竞争，已无法满足广大消费者多样化、全面化的使用需求和使用体验，行业亟需寻找新的可持续发展方向。魅族称，经过两年的团队磨合、资源配置、产品布局以及相关技术的充分预研，魅族目前已具备向 AI 领域全面转型的能力。

2、先台积电一步，三星已斩获首个 2nm 工艺芯片订单

三星电子近日发布新闻稿，已成功赢得日本 AI 巨头 Preferred Networks Inc.（PFN） 的首个 2nm 工艺 AI 芯片生产订单，从而在 2nm 先进芯片竞争中走在台积电前面。

消息人士称，这笔交易对双方都有利，因为 PFN 可以获得更新的芯片技术，从而在竞争中获得优势，而三星则为其最先进的芯片技术争取到了一个实际客户，从而在代工领域与台积电分庭抗礼。消息人士称，PFN 决定放弃台积电，因为三星提供从芯片设计到生产和先进芯片封装的全面芯片制造服务。

3、光刻技术进化，ASML 探索Hyper-NA EUV：2030 推进至 0.7nm 工艺

ASML 首席技术官 Martin van den Brink 在 2022 年 9 月接受采访时表示，光刻技术经过数十年的创新发展之后，High-NA EUV 可能走到了该技术的尽头。ASML 经过 1 年多的探索，Brink 在《2023 年度报告》中提出了 Hyper-NA EUV 概念，有望 2030 年问世。

Brink在《报告》中内容如下：NA 高于 0.7 的 Hyper-NA 无疑是新机遇，将成为 2030 年之后的新愿景。Hyper-NA 和逻辑电路息息相关，成本比 High-NA EUV 双重曝光（Double Patterning）更低，也为 DRAM 带来新机遇。而对于 ASML 来说，Hyper-NA 可以推动我们的整体 EUV 能力平台，以改善成本和交付周期。

4、华为可变光圈专利获批：提高成像效果，P70 系列手机有望采用

华为 P70 系列手机此前消息称将采用“可变光圈主摄”，而近日公示的新专利再次佐证了这条信息，而且从设计草图来看，可变光圈结构上有明显调整，有望提高稳定性和拍摄效果。

专利摘要部分如下：本申请提供一种可变光圈、摄像模组以及电子设备。可变光圈包括固定座、转动支架及可变光阑，所述转动支架转动地收容于所述固定座内，所述转动支架围出空间；所述可变光阑包括 M 个叶片，M 个所述叶片共同围出透光孔，所述透光孔连通所述空间。每个所述叶片均转动连接于所述固定座，且滑动连接于所述转动支架，所述 M 为不小于 2 的正整数。

5、受苹果 Vision Pro 刺激，Meta 计划重塑 Quest 头显核心 UI 基础架构

Meta 首席技术官 Andrew Bosworth 表示，该公司正在为旗下 Meta Quest 头显进行“核心 UI 基础架构重塑”，旨在为用户带来更佳的用户体验和“更丰富的环境”。

Bosworth在 2 月 14 日于 Instagram 上举行了最新一期 AMA 活动，回答用户评论中的提问。当被问及 Meta Quest 3 等头显的 UI 更新时间时，Bosworth 并未给出具体日期，但透露了一些用户期待已久的改进方向。虽然Bosworth 没有透露更新的具体细节，但他提到要创造“更丰富的环境”，这似乎暗示着该公司正在研究更好地将混合现实融入 UI 的方法。目前，Quest 的混合现实窗口只能并排放置，最多只能同时运行三个应用（或窗口）。

6、奥迪威推出新一代高温流量传感器

随着物联网技术的迅猛发展，超声波智能热量表在“智慧城市”供热系统中的应用越来越广泛。为满足市场对高精度、低耗损超声波流量传感器的需求，奥迪威从感知层出发，推出了新一代专供超声波热量表应用的流量传感器——高温流量传感器。

这款奥迪威高温流量传感器是一款液体介质超声波传感器，采用了高耐压的不锈钢、陶瓷等优质材质，并采用了高度密封设计，可以直接与液体接触。这不仅避免了耐压及耐热性能不稳定的问题，还使产品的性能更加稳定。此外，该传感器还具有出色的抗干扰能力，有效降低了环境因素对产品输出和接收信号的干扰，进一步提高了产品的响应灵敏度。

7、水芯推出140W双C口独立升降压PD3.1快充芯片M12349

水芯电子在业界率先推出140W双C口独立升降压，协议兼容全的PD3.1快充车充SOC芯片M12349。该芯片突破了多项行业技术瓶颈，实现了140瓦苹果笔记本和苹果手机同时快充的最高集成度方案，智能化功能和超高性能也达到了行业的新高峰。

作为业界第一颗集成140W PD3.1升降压功能的SOC芯片，M12349兼容PD3.0/PPS协议，并扩展支持PD3.1协议的28V/5A固定PDO和15~28V@5A的AVS功率输出，输出档位全面。除此之外，M12349还是业界第一颗支持两路C口PD3.1同时快充输出的SOC芯片。集成了双路USB Type-C接口，每个接口都支持PD/QC/SCP/FCP/AFC/BC1.2等全部快充协议。配合外部的全桥功率管和DC-DC，可以实现双路C口的PD3.1同时独立快充，不会因两个C口同时插入设备而降为普通充电。

8、皇虎测试获亿元B轮融资，专注DRAM内存测试30多年

近日，皇虎测试科技（深圳）有限公司完成亿元B轮融资，由中金资本领投，万联广生、鑫淙远辰、瑞发基金等参与投资，老股东万物一期追加投资。

皇虎测试官方消息显示，其专注内存高速测试设备领域三十多年，是全球知名的、广受业界认可的内存高速FT测试设备制造商，核心技术团队成员专注该领域均超过20年。2020年初皇虎测试核心团队回国发展。公司创始人赖俊生从事 DRAM 内存测试设备研发超过30年，核心团队内存测试研发经验平均超过20年。

9、智芯传感获近亿元B轮融资，系MEMS传感器供应商

近日，北京智芯传感科技有限公司完成近亿元B轮融资，由广发信德、皓海资本以及老股东必创科技共同投资。

智芯传感成立于2018年9月，是一家集MEMS传感器及模组研发、生产、销售于一体的企业，布局MEMS传感器和高精度电子雷管两条业务线，并先后建立安徽京芯传感、天津智芯传感、山东智芯传感等全资子公司，年产能超5000万颗。智芯传感作为拥有完整产业生态链的智能MEMS压力传感器供应商，打造出一系列高端技术产品，可在医疗器械、工业、消费电子、汽车等多领域为客户提供解决方案。