特斯拉又有团队遭裁员；EDA巨头宣布以21亿美元出售业务

1、消息称特斯拉启动新一轮裁员，涉及多个部门员工

知情人士称，电动汽车制造商特斯拉已解雇软件、服务和工程部门的一些员工。特斯拉今年4月宣布将在全球裁员10%以上，之后这家汽车制造商解散了超级充电团队。作为更广泛裁员的一部分，特斯拉员工在上周末收到了新的裁员电子邮件。

特斯拉此前在通知中披露，将在得克萨斯州、加利福尼亚州、内华达州和纽约州的工厂裁撤6700多名员工。由于利率上升减缓了电动汽车的普及，特斯拉一直面临着销量下降和汽车制造商之间愈演愈烈的价格战的压力。

2、新思科技宣布以21亿美元出售SIG部门

5月6日，新思科技宣布将把其软件完整性业务（SIG部门）出售给Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团，交易价值21亿美元，预计今年下半年完成。交易完成后，该业务将成为一家新的独立应用安全测试软件提供商。

交易完成后，现有的SIG 管理团队预计将领导这家新的独立私营公司。新独立实体的名称将于稍后公布。Synopsys致力于为软件完整性小组团队、客户和合作伙伴实现无缝过渡。

3、传比亚迪、宁德时代、中创新航将成蔚来乐道品牌电池供应商

5月7日，据市场最新消息，比亚迪有望成为蔚来汽车旗下新品牌——乐道汽车的动力电池供应商，双方已达成协议。市场消息同时称，宁德时代、中创新航也有望成为乐道汽车的动力电池供应商，其中，中创新航或将供货大容量电池组。

数据显示，比亚迪、宁德时代为目前全球装车量排名前二的动力电池供应商，根据中国动力电池产业创新联盟1-3月国内动力电池企业装车量数据，宁德时代以41.31GWh的装车量遥遥领先，占据市场48.93%的份额，继续巩固其在中国动力电池市场的领先地位。紧随其后的是比亚迪，装车量达到18.44GWh，市场占有率为21.84%，两家企业共同占据了超过70%的市场份额。

4、英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队

随着美国和日本寻求降低其半导体供应链的地缘政治风险，英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。

该集团预计将投资数百亿日元（100亿日元约合6500万美元），目标是到2028年实现可行的技术。随着电路制造等前端发展开始接近其物理极限，后端步骤（例如堆叠芯片以提高性能）的竞争也在加剧。

5、英飞凌与小米汽车达成协议，向 SU7 供应碳化硅功率模块及芯片至 2027 年

5 月 6 日消息，英飞凌科技股份公司宣布，将为小米 SU7 供应碳化硅 HybridPACK Drive G2 CoolSiC TM 功率模块及芯片产品直至 2027 年。

英飞凌方面称，其为小米 SU7 Max供应两颗 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模块，还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和 10 款以上的微控制器。同时，两家公司还同意在碳化硅汽车应用领域开展进一步合作。据介绍，其 CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。

6、国巨推出高功率SMA 600W及SMA 1500W TVS瞬态抑制二极体

随着电动车和5G技术的快速发展所衍生的电子系统也愈来愈复杂，这些系统需要高效、可靠的保护元件来确保其正常运行。然而国巨所推出的二款高功率瞬态抑制二极体TVS - SMAJ-HP6AT及1.5SMBJ-AT系列，提供了卓越的过电压保护，还具备高功率和高可靠性。

SMAJ-HP6AT系列采用SMA封装，提供600W高功率效能，高于一般业界400W标准1.5倍;而1.5SMBJ-AT系列提供1500W高功率效能，高于业界600W标准2倍之多，在相同的封装SMA或SMB的条件下，有助于设计人员在有限空间找元器件上we样商城内进行高功率元件的应用。SMAJ-HP6AT及1.5SMBJ-AT系列符合 AEC-Q101标准，适用于恶劣环境中使用的高可靠性(例如:电动车)的应用。

7、英飞凌推出新型SSO10T TSC顶部冷却封装

英飞凌科技近日发布了一款采用OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC封装。这款封装凭借其独特的顶部直接冷却技术，为汽车电子控制单元提供了卓越的散热性能，有效防止热量传递至印刷电路板（PCB）。

SSO10T TSC封装的设计简洁且紧凑，支持双面PCB布局，进一步简化了汽车电源设计。其高效散热特性有助于降低汽车电源设计的冷却需求，从而降低了系统成本。这款新型封装适用于多种应用，包括电动助力转向（EPS）、电子机械制动（EMB）、配电系统、无刷直流驱动器（BLDC）、安全开关、反向电池和DCDC转换器等。英飞凌科技的这一创新举措，再次证明了其在半导体封装技术领域的领先地位。

8、高端零部件供应商德玛克精工科技完成A++轮融资

近日，据浙商创投消息，德玛克（浙江）精工科技有限公司日前完成A++轮融资，融资额数亿人民币，浙商创投参投。

资料显示，德玛克精工是国内领先的高端零部件供应商，主要为光伏、风电、半导体、重工等行业的中高端设备公司提供高精密度零部件、中大型零部件及功能结构组件。公司掌握精密零部件全链条生产能力，并在大型结构件焊接、应力变形控制、高精密制造及表面处理等关键技术上积累深厚，在平面度、位置度公差、同轴度、直径公差等关键指标上领跑行业。此外，德玛克精工拥有约5万平方米高标准恒温厂房和近百台国内外高精尖加工设备，充分满足国内设备厂商的零部件交付需求。

9、专注于半导体微纳器件的IDM厂商，优众微纳完成近亿元A轮融资

近日，江苏优众微纳半导体科技有限公司完成近亿元A轮融资，由达晨财智、元生创投联合领投。本轮融资资金将用于进一步扩大公司的生产能力、加速产品研发和市场拓展，以满足日益增长的市场需求。

资料显示，优众微纳成立于2023年7月，是一家基于自主核心纳米压印技术并专注于半导体微纳器件的IDM公司。核心产品包括结构光栅片、微透镜阵列、线栅偏振片、生物芯片、超透镜等微纳结构器件系列产品。