半导体大厂重组中国业务，重心转移！；iPhone 内置Gemini AI？

1、SK海力士重组中国业务，清算上海公司并将重心转向无锡

据韩媒报道，韩国最大的半导体公司之一SK海力士正在重组其在中国的业务。该公司计划关闭成立于2006年的上海公司，将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。

根据SK海力士3月17日发布的2023年审计报告，该公司自2023年第四季度起就开始清算其上海公司。其上海销售公司自2006年成立以来已运营17年。SK海力士在中国有三家工厂，包括无锡DRAM厂、大连NAND闪存厂和重庆封装厂。据悉，在无锡的生产和销售公司已成为SK海力士在中国的业务中心，上海公司的销售额持续下降。

2、iPhone 内置 Gemini AI？消息称苹果正与谷歌谈判合作

据报道，知情人士透露，苹果公司就在 iPhone 中内置谷歌 Gemini 人工智能引擎进行谈判，为达成一项将震撼 AI 行业的重磅协议奠定了基础。知情人士表示，两家公司正在积极谈判，以允许谷歌的一套生成人工智能模型 Gemini，为今年苹果 iPhone 软件的一些新功能提供动力。由于讨论是私下进行的，知情人士要求匿名。

据知情人士透露，苹果最近还与 OpenAI 进行了讨论，并考虑使用其模型。此前报道，苹果也在研究自己的 AI 大模型，苹果公司旗下研究团队近日在 ArXiv 中公布了一篇名为《MM1：Methods， Analysis & Insights from Multimodal LLM Pre-training》的论文，其中介绍了一款 “MM1”多模态大模型，该模型提供 30 亿、70 亿、300 亿三种参数规模，拥有图像识别和自然语言推理能力。

3、高通在印度钦奈开设新设计中心，研发5G/Wi-Fi等技术

高通在印度钦奈开设了一个新的设计中心，专门从事无线连接解决方案。这家无晶圆厂半导体公司将帮助印度进行5G、6G研究。

3月14日，高通在钦奈开设了耗资17.727亿卢比的设计中心，将创造1600个就业岗位，该中心将致力于5G蜂窝技术，还将推动高通在Wi-Fi技术方面的路线图。除了设计中心之外，高通还宣布了一项支持印度6G技术的6G学术研究计划。高通总裁安蒙（Cristiano Amon）表示，钦奈团队在开发Wi-Fi突破性技术（例如Wi-Fi 6和Wi-Fi 7）方面发挥了重要作用。

4、传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

台积电在日本首座晶圆厂已建成，近日据两位消息人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本半导体复兴的努力增添动力。消息人士补充，目前计划讨论仍处于早期阶段，由于信息尚未公开，因此拒绝透露身份。

其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。

5、传TCL华星或今年宣布8.6代OLED产线投资计划

3月17日，继三星、京东方之后，业内传出TCL华星有可能在今年宣布8.6代OLED产线投资计划。面板厂商陆续投建8.6代线，主要是应对OLED IT的市场需求。今年，苹果将发布11英寸和12.9英寸OLED Pro，预计到 2028 年，苹果将引领 OLED 在 IT市场的渗透率增长。

除了苹果公司外，联想、华硕等厂商近年来积极把OLED屏导入高端笔记本电脑中，苹果也已规划未来高端笔记本电脑全面切换至OLED屏。同时，随着OLED面板价格下降，OLED笔记本电脑的定价已由万元下沉至4000-5000元，中端产品的渗透率提升。

6、Cerebras发布第三代晶圆级AI芯片：4万亿晶体管 采用台积电5nm

美国芯片设计初创公司Cerebras Systems宣布推出晶圆级Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 芯片，该芯片采用台积电5nm工艺。与其前一代WSE-2相比，WSE-3的晶体管数量增加54%，达到4万亿个晶体管。配备WSE-3的CS-3系统在功耗相同的情况下，性能是CS-2的两倍。Cerebras公司CEO Andrew Feldman认为，这是朝着实现摩尔定律迈出的真正一步。

WSE-3 AI芯片几乎由一整块12英寸晶圆制成，形成边长为21.5厘米的正方形。其配置90万个AI核心，提供高达每秒125 peta浮点运算（PFLOPS）的AI计算性能，理论上相当于约62个英伟达H100 GPU。Cerebras的WSE系列目前包括三代芯片，分别于2019年、2021年和2024年初推出，并采用台积电16nm、7nm和5nm工艺节点。这三代晶体管的数量分别达到1.2万亿个、2.6万亿个、4万亿个。

7、思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS

思特威（上海）电子科技股份有限公司，推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造，搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL®，集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身，为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。

为满足智能手机面对多样光线场景的拍摄需求，SC1620CS搭载思特威先进的SFCPixel-SL®技术，通过创新的像素内双转换增益设计，获得了动态范围、暗场噪声性能的显著提升。相较行业同规格产品，SC1620CS的读取噪声(RN)和固定噪声(FPN)分别大幅降低约38%和55%以上，使其在暗光环境下的成像更清晰细腻。除了具备优异的最大信噪比，SC1620CS的满阱电子(FWC)相对提升约17%，其动态范围相对提升约5dB，尤其在拍摄光线充足的场景时，能有效保留更多画面亮部和暗部区域信息，进而为智能手机带来层次感分明、明暗细节丰富的质感影像效果。

8、沐创完成数亿元A3轮融资，蚂蚁集团领投，加速高性能密码安全芯片和智能网络控制器芯片发展

近期，无锡沐创集成电路设计有限公司完成数亿元A3轮融资，本轮融资由蚂蚁集团领投，新尚资本、一元航天、龙鼎投资、毅岭资本、光远投资跟投。本轮融资资金将用于业务爆发阶段现金流补充、产能扩大，以及新一代智能网络控制器芯片和后量子等先进密码芯片的研发和生产。

沐创成立于2018年，是清华大学科技成果转化创业公司，核心成员来自清华可重构计算团队，团队成果曾获得国家技术发明二等奖。公司专注于可重构可编程系统芯片的研发和销售，主要产品包括密码安全芯片和智能网络控制器芯片，目前已服务数百家客户。

9、首芯半导体完成天使+轮融资，聚焦薄膜沉积设备赛道

2024年3月，首芯半导体完成天使+轮融资，由中赢创投领投，老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。本轮融资后，首芯半导体将持续加大先进工艺的研发投入、吸纳高端技术人才、推动国产薄膜沉积设备的验证与量产，同时建设销售渠道、搭建技术服务支持体系，加快整体产业化布局。

江苏首芯半导体成立于2023年2月，主营业务为薄膜沉积设备的研发制造及解决方案的提供。主要产品为CVD,，PVD和ALD，其将广泛应用于半导体、平板显示、新能源等市场。首芯半导体核心人员来自国际顶尖半导体设备厂商，首芯半导体立足成熟制程，布局先进制程，拥有14nm以下先进工艺的成熟解决方案。