大数跨境

营收首超联电、格芯!中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂;消息称小米将不再以 Redmi 品牌发布路由器

营收首超联电、格芯!中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂;消息称小米将不再以 Redmi 品牌发布路由器 核芯产业观察号
2024-05-10
2
导读:热点新闻1、营收首超联电、格芯!


热点新闻

1、营收首超联电、格芯!中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂


2024年5月9日晚,中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第一季度财报,销售收入为17.5亿美元,环比增长4.3%,同比增长19.7%;毛利率为13.7%,均好于指引。


值得一提的是,这也是中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂,根据近日联电与格芯发布的财报,两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元,均低于中芯国际的一季度营收。这也意味着,在今年的纯晶圆代工领域中,中芯国际已经暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。

产业动态

2、消息称小米将不再以 Redmi 品牌发布路由器


在博主 @Kang 的评论区里,认证为小米中国区智能硬件市场负责人 @Selen7回复网友评论称,以后没 Redmi 品牌的路由器了。随后博主 @Kang 发微博再次确认了这条消息。


目前小米官网在售的 Redmi 路由器有 5 款,均为 Wi-Fi6 路由器,分别是 Redmi 路由器 AX5400、Redmi 路由器 AX6000、Redmi 路由器 AX3000、Redmi 路由器 AX6S 和 Redmi 电竞路由器 AX5400,售价从 239 元到 459 元不等。而小米品牌的路由器在这个价位也有多款覆盖,不再发布 Redmi 品牌路由器并不会对小米路由器产品线造成较大影响。


3、印度塔塔电子开始出口封装芯片


印度塔塔电子已开始出口在班加罗尔试验线上封装的芯片。此举标志着塔塔计划在古吉拉特邦Dholera开发一座大型晶圆厂以及在阿萨姆邦Morigaon建设一座配套封装厂迈出了关键一步。该公司进军半导体行业预计将获得印度当局70%的补贴支持。


这些工厂预计将于2026年投入生产,但塔塔似乎正在利用其试点能力来开发协同设计、零部件处理和标记以及客户开发的最佳实践。消息人士称,“塔塔电子在那里封装芯片,现在正在发送给国外的客户。他们拥有多个合作伙伴,并且正在扩大客户群。其中一些(产品)仍处于试验阶段。”


4、传苹果计划将自研芯片用于AI服务


消息称苹果公司计划在今年搭建采用自研芯片驱动的人工智能(AI)数据中心,提供一些AI服务。这家制造商希望在产品中整合生成式人工智能。


消息人士透露,苹果正把自研芯片放在云计算服务器当中,这些服务器能够处理苹果设备上即将出现的高级AI服务。截至目前,苹果没有立即回应置评请求。报告称,这些芯片与苹果Mac电脑所用的M系列芯片类似,知情人士补充,一些简单的AI相关任务将在设备端进行处理。


5、传小米汽车锁单破10万:今年产能或全部卖光


汽车博主孙少军爆料称,“车fans已确认,小米汽车锁单破10万”。五一假期,小米汽车锁单量增长了超2万台。自从2024年3月28日问世以来,小米汽车就不断打破中国新能源汽车产业的订单记录,7分钟大定破2万,27分钟大定破5万,24小时大定88898台。


5月1日,小米汽车官方发布消息称,小米SU7的4月交付量达7058台(4月3日首次交付),同时累计锁单量达88063台。由此来看,五一假期,小米汽车所单量增长了超2万台。小米 SU7 标准版锁定订单后预计 29-32 周交付,小米 SU7 Pro 锁定订单后预计 30-33 周交付,小米 SU7 Max 锁定订单后预计 34-37 周交付。

新品技术

6、益昂半导体发布NemoTM系列芯片


益昂半导体宣布进军汽车市场,并推出用于车载网络(IVN)的NemoTM系列芯片。NemoTM旨在提供端到端的车载网络解决方案,包含了MIPI CSI-2串行桥接芯片、CSI-2解串汇聚芯片、单/双端口万兆车载以太网PHY芯片和6端口的区域交换芯片。


该系列芯片是全球首款集成了车载万兆PHY的交换芯片,以及全球功耗最低,可用于对称和非对称通信的10GBASE-T1 PHY芯片。这标志着NemoTM是迄今业界最完整的,最先进的基于IEEE 802.3ch标准设计的万兆以太网系列芯片。


7、英飞凌推出可编程高压PSoC™ 4 HVMS系列, 适用于触控式HMI等智能传感应用


全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出PSoC™ 4 HVMS系列汽车微控制器。该系列集成了高压功能(12 V稳压器和LIN/CXPI收发器)和先进的模拟功能(CAPSENSE™电感式传感技术),符合ISO26262 标准并支持ISO21434 标准。


该系列产品的目标应用包括具有触控按钮、滑块和触控板的触控式汽车 HMI(人机界面),能够控制HVAC、车内照明、电动车窗/天窗和车门把手。在方向盘中,PSoC™ 4 HVMS 可用于触摸感应以及安全关键的脱手检测。最新一代CAPSENSE™模块还支持用于乘员检测或脚踢控制的接近检测。除HMI应用外,PSoC™ 4 HVMS 也可用于普通传感应用(如液位传感、惠斯通电桥传感等)和简单的执行器(如 PTC 加热器和内外部照明)。

融资

8、自动驾驶公司Wayve获10.5亿美元C轮融资,软银、英伟达加持


近日,英国自动驾驶初创公司Wayve宣布完成10.5亿美元C轮融资。本轮融资由软银集团(“软银”)领投,新投资者英伟达和现有投资者微软跟投。这项投资将加速Wayve的使命,即通过具体智能重新构想自动驾驶出行。


Wayve成立于 2017 年,已成为自动驾驶嵌入式 AI 领域的开拓者。值得注意的是,Wayve 是第一个在公共道路上开发和测试端到端 (e2e) 人工智能自动驾驶系统的公司。这一开创性的努力为全行业向人工智能的转变铺平了道路,创造了“AV2.0”。通过长期的工作,Wayve 成功开发了自动驾驶的基础模型,类似于“驾驶 GPT”,可以让任何车辆感知周围环境并安全地在不同的环境中行驶。


9、国科炭美完成1亿元天使+轮融资,推进千吨硬炭产线建设等


近日,国科炭美新材料(湖州)有限公司获得1亿元天使+轮融资,本轮融资由力合资本领投,申能诚毅、东方嘉富、超威集团、泓宇资本、萃英创投、国华投资、长兴金控、沪蓉创投、乐赟资本等多家知名机构跟投。本轮资金主要用于推进千吨硬炭产线和材料研发与测试平台建设。


据悉,国科炭美聚焦锂、钠离子电池和超级电容器产业需求,以硬炭和多孔炭材料为主攻方向,致力于为用户提供碳基储能材料及其系统应用解决方案。国科炭美官方消息显示,公司是中科院山西煤化所成果转化企业,核心人员组成了一支体系化、建制化的“科学家+工程师”团队,技术骨干在炭材料与电化学领域深耕多年,基础研究扎实,工程化经验丰富。公司拥有完备的基础研究、材料中试开发、器件组装与性能评测平台,可提供定制化的材料应用解决方案。硬炭是商业化钠离子电池首选负极材料,国科炭美提供不同系列硬炭产品。


声明本文由电子发烧友整理,转载请注明以上来源。如需入群交流,请添加微信elecfans999,投稿爆料采访需求,请发邮箱huangjingjing@elecfans.com。

多热点文章阅读


【声明】内容源于网络
0
0
核芯产业观察号
更好的电子科技产业资讯、分析和洞察
内容 979
粉丝 0
核芯产业观察号 更好的电子科技产业资讯、分析和洞察
总阅读692
粉丝0
内容979