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1、280亿颗晶体管！苹果M4芯片首发
苹果发布最新一代自研电脑芯片M4，新款iPad Pro首发。苹果平台架构副总裁Tim Millet称M4芯片的神经网络引擎“性能强到足以傲视当今的AI PC”。
M4芯片采用第二代3nm工艺技术，拥有280亿颗晶体管，统一内存带宽达到120GB/s，拥有全新显示引擎，能够为超精视网膜XDR屏带来更好的精准度、色彩和亮度。其新CPU有最多4个性能核心和6个能效核心，均配备新一代机器学习加速器，CPU速度比上一代iPad Pro搭载的M2芯片最高提升了50%。新一代10核GPU架构拥有动态缓存功能，把支持硬件加速的网格着色和光线追踪首度带到iPad上，速度快到M2的4倍。
产业动态
2、郭明錤：预计英伟达下一代AI芯片R系列/R100在明年Q4量产
5月8日，天风国际证券分析师郭明錤发布预测更新指出，英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。
据预测报告披露，R100将采用台积电的N3制程技术，并搭配CoWoS-L封装技术，与B100采用相同技术。同时，R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片，以满足高性能计算需求。英伟达意识到AI服务器的耗能问题已经成为CSP/Hyperscale采购和数据中心建设的主要挑战之一。因此，在R系列芯片和系统方案的设计中，除了提升AI算力外，耗能改善也成为重点关注的问题之一。
3、联发科天玑 9300+ 旗舰处理器发布，vivo X100S、iQOO Neo9S Pro 手机搭载
在MediaTek天玑开发者大会 MDDC 2024 上，天玑 9300+ 旗舰处理器正式发布。天玑 9300+ 的 CPU 由 1 个 3.40 GHz Cortex-X4 核心（天玑 9300 为 3.25GHz）+ 3 个 2.85 GHz Cortex-X4 核心 + 4 个 2.00 GHz Cortex-A720 核心组成；采用 12 核 Immortalis-G720 GPU，与天玑 9300 配置相同；支持通义千问、百川大模型、文心大模型等多款 AI 大模型。
天玑 9300+ 号称“业界首款”实现更高速 Llama 2 7B 端侧大模型运行，速度达 22 tokens / 秒，并通过端侧双 LoRA 融合的天玑 AI LoRA Fusion 2.0 技术；“头部吃鸡游戏”满帧功耗降低 20%；搭载星速引擎，优化 Wi-Fi /蜂窝网络，支持双网并发。vivo X100S 手机将搭载这款旗舰芯片，新机已经完成工信部入网、无线电认证以及 3C 认证，配备最高 120W 功率的 GaN 充电器，支持 UFCS 融合快充。此外，iQOO Neo9S Pro 手机官宣本月（5 月）发布，首批搭载联发科天玑 9300+ 芯片。
4、消息称特斯拉计划在中国落地“无人驾驶出租车”，FSD 暂未完全获批
近日，特斯拉首席执行官马斯克“闪电式”访华，引发了关于“特斯拉全自动驾驶（Full-Self Driving）入华”的讨论与猜想。据报道，除了寻求批准在中国推出最先进的 FSD 软件外，马斯克在近日访华期间还提议在中国测试无人驾驶出租车（robotaxi）。
不过，中国政府暂未完全批准其 FSD 在华全面落地，政府高层对马斯克表示：中国“欢迎特斯拉在中国进行一些无人驾驶出租车测试”，并希望其“树立良好榜样”。百度 Apollo Robotaxi（萝卜快跑）、AutoX 安途智行、文远知行、小马智行、滴滴出行等企业已经在国内部分城市参与无人驾驶出租车服务测试或运营。
5、传英特尔包揽ASML High-NA EUV初期产能 单台成本超26亿元
据报道，ASML截至2025上半年的高数值孔径EUV（High-NA EUV）设备订单由英特尔全部包揽，因此三星和SK海力士2025下半年后才能获得设备。
消息人士称，ASML的高数值孔径EUV设备产能每年约为五至六台，这意味着英特尔将获得所有初始产能。他们还表示，英特尔在宣布重新进入芯片代工业务时抢先购买了这些设备。ASML的高数值孔径EUV设备是芯片制造商制造2nm工艺节点芯片的必备设备，每台设备的成本超过5000亿韩元（当前约26.47亿元人民币）。
新品技术
6、贸泽电子开售适用于工业和可穿戴设备的 Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。
贸泽电子供应的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm® Cortex®-M4F CPU，具有用于算术计算和指令的浮点运算单元 (FPU)，以及超低功耗的32位RISC-V (RV32) 协处理器，有助于减轻数据处理负载。此SoC配备多个低功耗振荡器，同时支持外部晶振（低功耗蓝牙需要32MHz晶振），并提供3MB内部闪存和1MB内部SRAM、外部闪存和SRAM扩展接口。
7、Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出两款符合AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns® SRF4532TA 具备可承受高达 4 A 电流的设计，Bourns® SRF3225TABG 满足 Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求。这些共模片状电感器非常适用于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 信息娱乐系统、车身电子设备和许多其他汽车应用中的噪声抑制解决方案。SRF3225TABG系列专为 1000Base-T1 以太网络应用中的噪声抑制而设计。
两款共模片状电感器系列均采用紧凑型封装，并采用铁氧体磁芯设计，可在广泛的频率范围内提供高阻抗，以抑制不需要的传入或传出 EMI 噪声。这些共模片状电感器可满足严格的冲击和振动要求，因为核心采用 0.3/0.4毫米高的侧壁端子构建，有助于增强 PCB 上组件的机械强度。Bourns® SRF4532TA 和 SRF3225TABG 系列还具有低辐射屏蔽结构，工作温度范围分别为 -55 至 +125 °C 和 -40 至 +125 °C。
投融资
8、激光芯片头部公司纵慧芯光完成新一轮数亿元融资
近日，行业领先的激光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司完成数亿元人民币的C4轮融资首关，本轮由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。在目前投资市场环境下，纵慧芯光作为VCSEL激光芯片行业头部企业的投资价值更一步彰显。据悉，纵慧芯光C4轮二关已经同步启动。
纵慧芯光是一家光电半导体研发商，致力于为用户提供高功率以及高频率垂直腔面发射激光器（VCSEL）解决方案，公司主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品，可应用在3D感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。
9、芯金邦获A+轮融资，系拥有自研内存颗粒测试机的模组厂商
近日，国信弘盛旗下亿合新兴产业基金参与成都芯金邦科技有限公司A+轮融资。据悉，芯金邦此前还获得四川发展（控股）公司旗下数字经济基金、成都高投集团旗下电子信息集团、华西证券旗下华西银峰等产业资本和创投机构的投资。
国信弘盛消息显示，芯金邦成立于2022年9月，其旗下主体拥有近30年的内存条生产经验，以及20多年的DRAM颗粒测试筛选经验，并以“金邦GEIL”品牌在香港、深圳和台湾地区开展研发、生产和销售等相关业务，产品行销全球50多个国家。芯金邦是三地业务实施战略重组的新平台，总部位于成都高新区。
