消息称江淮、华为合作“百万级轿车”将对标宝马 7 系；诺基亚官网正式移除手机板块

1、消息称江淮、华为合作“百万级轿车”将对标宝马 7 系，今年四季度上市

据知情人士消息称，华为和江淮汽车合作打造的首款车型是一款百万级轿车，对标宝马 7 系，预计今年第四季度正式上市。目前，负责生产华为和江淮汽车合作车型的安徽肥西超级工厂的建设工作也已接近尾声。

招商证券专题研究报告显示，江淮汽车与华为合作的智选车型代号为 X6，为轿车车型，对标梅赛德斯-迈巴赫，售价将达到百万元级。而在此之前，有消息称江淮汽车与华为合作的首款车型将定位高端新能源 MPV，但未获双方回应。综合上述多方消息来源，这款“百万级”的车型基本确定是一款豪华轿车，而非 MPV。

2、诺基亚官网正式移除手机板块，原链接跳转至 HMD Global 新网站

伴随着昔日的诺基亚制造商 HMD Global“去诺基亚化”，目前芬兰诺基亚官网已经正式移除了手机板块，原有“nokia.com/phones”链接将跳转至 HMD Global 新上线的官网 hmd.com。

HMD Global 新官网发现，目前该公司已经在头条 banner 区域展示了自家全新自有品牌智能手机 TA-1585的外观，但并没有公布这款手机的具体信息。除了 TA-1585等自有品牌智能机外，HMD Global 近日还将推出一款 HMD T21平板，实际上就是原有诺基亚 T21 平板的换标版本。

3、消息称高通 3 月发布 SM7675 及 SM8635 芯片，全面继承骁龙 8 Gen3 架构

根据 @i 冰宇宙 的说法，高通将于今年 3 月发布之前传闻中的 SM7675 及 SM8635 芯片，相当于同一款芯片的不同频率版本。他表示，这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙 8 Gen3 架构，目前性能表现尚不明确。

结合此前爆料，SM8635 采用了骁龙 8 Gen3 （SM8650）同架构，只是略微调整规模和频率，安兔兔跑分全面超越上一代的骁龙 8 Gen 2（SM8550），可以理解为次旗舰；而 SM7675 可能会是史上最强骁龙 7 系芯片。

4、苹果iPhone 与高通的调制解调器授权协议延长至 2027 年 3 月

高通今日在 2024 年首次财报电话会议上表示，苹果已将与高通的调制解调器芯片（基带芯片）许可协议延长至 2027 年 3 月。苹果现有协议现已延长两年，因此预计将在未来几代 iPhone 中看到高通调制解调器。

过去几年，苹果一直致力于内部开发自己的 5G 调制解调器芯片，但这一技术已经被曝出现了几次推迟。Gurman 当时表示，苹果距离制造出性能与高通芯片一样好甚至更好的芯片还需要“数年时间”。据报道，苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务时使用的英特尔代码遇到了问题，苹果不得不重写代码，添加新功能导致现有功能被破坏。

5、遣散相关费用高达 21 亿美元，谷歌 2023 年裁员逾 1.2 万人

根据谷歌官方披露的第 4 季度财报数据，2023 年累计裁员超过 12000 人，在遣散费和其他费用上花费了 21 亿美元（当前约 150.78 亿元人民币）。

而且谷歌并未停止裁员的步伐，2024 年 1 月再裁员 1000 多人，又花费超过 7 亿美元（当前约 50.26 亿元人民币）。尽管进行了裁员，谷歌在 2023 年底的大部分核心业务都实现了增长。2023 年第 4 季度，谷歌实现营收 860 亿美元，同比增长 13%。   

6、思特威推出0.7微米5000万像素图像传感器SC5000CS，以卓越成像性能赋能智能手机影像系统

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威，重磅推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用5000万像素图像传感器产品——SC5000CS。

作为0.702μm像素尺寸图像传感器，此款背照式(BSI)新品搭载思特威独特的SFCPixel-SL®技术，集高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦、低功耗等优势，以优异的暗光成像表现，赋能主流智能手机主摄，助力移动影像技术和用户体验迈向新高度。

7、恩智浦发布新一代MCX A微控制器，凭借升级的MCU功能和完善的开发平台，推动更多创新技术

恩智浦半导体今日宣布推出MCX A14x和MCX A15x，MCX A系列通用产品组合中的首批产品，现已正式发售。

新一代MCX A系列MCU成本低、易于使用、封装小，旨在帮助工程师创造更多可能。该系列 MCU 经过优化，拥有丰富的功能、创新的电源架构和软件兼容性，能够满足广泛嵌入式应用的需求，包括工业传感器、电机控制、电池供电或手持式电源系统控制器、物联网设备等。

8、昂科技术完成亿元级B轮融资，专注于芯片烧录和测试解决方案

1月31日，深圳市昂科技术有限公司宣布于近期完成亿元级B轮融资，由基石资本、格力金控、广发信德联合投资。

本轮融资后，昂科技术将进一步加大新产品的研发力度，并加速国际市场的扩张进程。昂科技术成立于2013年，专注芯片测试、自动化烧录设备的研发及设计制造。公司总部位于深圳，成立以来通过并购SUN-S、System General （源自安森美半导体）快速拓展了技术实力和市场影响力。

9、医疗健康类专用芯片研发商木芯科技获数千万元A轮融资

近日，深圳木芯科技有限公司完成数千万元A轮融资，投资方包括君盛润石天使创投和利扬芯片董事长黄江、唯科科技董事长庄辉阳两位个人投资者。本轮融资主要用于CGM（连续血糖监测）的研发、助听器芯片产品的迭代升级等。

木芯科技成立于2020年9月，是一家医疗健康类专用芯片研产销企业。以开发医疗芯片为核心竞争力，此前已完成天使轮、Pre-A轮融资约3000万元。现阶段，公司团队约40人，其中90%为研发人员，覆盖医疗、数字芯片、高分子化工、算法软件等专业方向。木芯科技主要产品管线包括：助听器芯片、提供连续体温监测的体温贴、CGM产品等；其中助听器芯片客户覆盖率达到90%。