广汽埃安昊铂全固态电池 2026 年上车！；美光：中国台湾地震后DRAM尚未完全投产

1、广汽埃安昊铂全固态电池 2026 年上车：400 Wh/kg，续航超 1000km

在今日的 2024 年广汽科技日上，广汽推出了全固态电池技术，预计将于 2026 年在昊铂车型搭载。广汽埃安电池研发部负责人李进介绍，全固态电池拥有更高的能量密度，更高的本征安全，以及更宽的温域。他称全固态电池的开发难度堪比攀登“珠穆朗玛峰”，需要在材料、设计、制造、集成等方面进行突破。

据介绍，该电池采用 100% 固态电解质，具备超高能量密度、超强本征安全（主要指单体安全）、超宽使用温域等特点，并已经“从实验室走向量产应用”。该电池凭借第三代海绵硅负极和高面容量固态正极技术，实现了全固态电池能量密度达到 400 Wh/kg 以上，较当前量产液态锂离子电池，体积能量密度提升 52% 以上，质量能量密度提升 50% 以上，可实现超 1000 公里续航；安全性方面，可实现针刺、裁切不失效，耐 200 度热箱。

2、中国台湾太阳能模组厂联合再生遭黑客攻击 工厂停工

4月11日，中国台湾太阳能模组大厂联合再生发布公告称，公司部分信息系统遭黑客网站攻击，导致目前工厂处于停工状态，对公司财务业务可能损失或影响尚在评估中。

联合再生指出，本公司侦测到部分信息系统遭受黑客网站攻击，事发当下，信息部门已全面启动相关防御机制与复原工作，同时与外部信息安全公司技术专家协同处理。目前对所有网域（页）及相关档案做全面彻底的扫描检测，高标准确保信息安全后，就能以日常备份资料复原运作，公司后续仍将持续提升网络与信息基础架构和安全管控以确保信息安全。

3、美光：中国台湾地震后DRAM尚未完全投产

4月11日，存储芯片制造商美光表示，4月3日中国台湾地震将对其DRAM供应造成最多个位数百分比的影响。据悉，美光在中国台湾有四个工厂，该公司称，地震后DRAM尚未完全投产，但此次地震不会影响公司长期DRAM供应能力。

DRAM广泛应用于数据中心、个人电脑、智能手机和其他计算设备。此前市调机构TrendForce在地震后评估指出，由于美光DRAM产能主要集中在中国台湾地区，因此该公司率先停止DRAM报价，灾后损失评估后再启动第二季度合约价谈判。此外，三星、SK海力士也跟进停止报价，尽管这两大厂商DRAM并没有在中国台湾地区生产，但也希望观望接下来市场情况后再行动。

4、消息称苹果最快年底推出 M4 系列芯片：更擅长处理 AI 任务，支持最高 512GB 统一内存

马克・古尔曼在最新一期Power On 时事通讯中，认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，且重点提高处理 AI 任务的性能。

苹果公司于去年 10 月发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，古尔曼认为苹果同样会在今年 10 月前后推出 M4 系列芯片。    古尔曼认为苹果会率先升级 iMac 、低端 14 英寸 MacBook Pro 、高端 14 英寸 MacBook Pro 、16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 机型；然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年晚些时候更新 Mac Pro。M4 版本的 Mac 台式机可支持最高 512GB 的统一内存，比目前的 192GB 限制有了明显的提升。

5、晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持

SK 集团旗下的 SK siltron 是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商，也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前，该公司在韩国、美国生产 SiC 晶圆，也在开发 GaN 晶圆。

SK Siltron 将获得美国政府约 7700 万美元（当前约 5.58 亿元人民币）的支持，包括投资补贴和税收优惠，以扩建其位于密歇根州的下一代功率半导体材料碳化硅（SiC）晶圆工厂。值得一提的是，SK Siltron 的美国子公司 SK Siltron CSS 于今年 2 月获得了美国能源部 5400 万美元（当前约 3.92 亿元人民币）的贷款支持。

6、移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL，进一步丰富RedCap产品阵容

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL正式商用，可为海内外物联网终端提供全面的5G和4G网络连接。

该模组基于高通骁龙®X35基带芯片组开发，具备卓越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G NR特性。RG255C-GL符合3GPP R17标准，支持5G Sub-6独立组网（SA）模式和LTE Cat 4网络，并兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 网络，可很好地满足无缝集成和灵活部署的需求。该模组支持高达223 Mbps的下行速率和123 Mbps的上行速率，非常适合CPE、MiFi、路由器、网关、定位器及工业PDA等应用。

7、纳芯微通用运放系列再添新品：低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力

自年初成功推出高压通用运算放大器NSOPA9xxx系列后，纳芯微NSOPA系列再添新品，推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列。这一产品发布，不仅丰富了纳芯微在汽车电子和泛能源（工业新能源）领域的产品组合，更为广大客户提供更广泛和灵活的选择。

低压通用运算放大器产品凭借其出色的性能，在汽车和工业系统中发挥着至关重要的作用。它能够精准地调理电压、电流、温度等信号，确保系统稳定、高效运行。在汽车领域，该产品广泛应用于三电系统（OBC/DC-DC/PDU）、主驱逆变器、电池管理系统BMS、热管理、车身控制BCM等关键环节；在工业领域，它同样展现出卓越的性能，适用于工业自动化、光伏逆变器、电机驱动器、数字电源、充电桩等核心应用场景。

8、保时安科技获数千万元战略投资，以传感器为核心

近日，保时安科技宣布，郑州天健人才创业投资基金合伙企业（有限合伙）近期完成了对河南省保时安科技股份有限公司的战略投资，郑州天健人才创业投资基金合伙企业（有限合伙）已投现金数千万元人民币，本轮战略融资资金将更多用于公司新产品的研发。

保时安科技官方消息显示，其是一家以传感器为核心，仪器仪表为基础，物联网为纽带，最终形成大数据平台的企业，为智慧城市、智能矿山、智慧燃气、智慧园区、储能安防、智慧环保等领域提供完善的解决方案。保时安科技自2017年起已开始研制各种气体传感器。

9、墨芯连续完成两轮数亿元融资，获蚂蚁集团等加持助推二代AI芯

近日，墨芯人工智能宣布于半年内相继完成A+轮、B轮各数亿元的两轮融资。两轮募集的资金将用于二代AI芯片的研发、市场拓展及稀疏化生态的构建，助力墨芯从“硬件-软件-稀疏化生态”推进多维度全方位部署和拓展。

墨芯B轮融资由蚂蚁集团领投，盛景嘉成跟投；A+轮融资由金浦投资上海金融科技基金领投，华大松禾天使基金、岩山科技战略跟投，多家财务机构、老股东将门创投继续跟投。墨芯人工智能产品技术定位于差异化的稀疏计算，致力于提供云端和终端AI计算平台和服务。通过全球领先的稀疏计算技术优势，打造软硬协同的新一代智能计算平台。面向互联网、运营商、金融、制造、医疗、交通、能源、生命科学、自动驾驶等众多行业与场景，提供高算力、低功耗、高性价比的AI算力服务。