美正要求盟国禁止维修中国芯片设备！；传联想在中国台湾裁员

1、美国正要求盟国加强对中国出口的芯片设备维修限制

随着美国拜登政府寻求进一步限制中国制造尖端半导体的雄心，美国正要求盟国阻止国内公司为中国客户提供某些芯片制造设备，同时要求盟友对在中国的芯片制造设备的维护施加更多限制。

美国商务部负责工业和安全的副部长Alan Estevez表示：“我们正在与我们的盟友合作，确定什么对服务重要，什么对服务不重要。我们正在推动不对这些关键部件提供服务，因此我们正在与盟友进行讨论。” 他补充说，美国并不打算限制设备供应商维护更多中国企业能够自行修复的外围部件。中美陷入了长达数年的技术战争，美国试图阻止中国制造更先进的芯片来增强实力。

2、传联想在中国台湾裁员，今年累计裁员比例已达两成以上

继戴尔再次裁员后，市场传出，全球PC龙头联想在中国台湾的分公司近期也启动一波裁员，今年至今累计裁员比例达两成以上。针对裁员一事，联想不予回应。市场盛传，联想在中国台湾的分公司从今年2月起陆续公布遣散名单，累计裁员比例达两成以上；对此，联想在中国台湾的分公司不予回应。

去年PC产业陷入库存调整，当时联想CEO杨元庆就指出，公司将需要调整员工队伍，以削减部分业务支出。但他并未透露具体裁员规模及岗位，裁员人数可能不超过5%。其实不只联想，戴尔近期也证实，公司为降低成本进行裁员，其他措施还包括限制外部招聘，员工也将重组。

3、荷兰敲定10亿欧元计划以挽留ASML

荷兰政府正在敲定注入至少10亿欧元资金的计划，以努力将ASML留在荷兰。本月初，荷兰媒体披露了半导体设备巨头ASML正在考虑搬迁的新闻，该报道援引消息人士的话称，荷兰政府成立了一个名为“贝多芬行动（Beethoven Operation）”的秘密工作组，旨在与ASML进行协商以解决其对荷兰当地劳动力供应、法规政策和供应链安全的担忧。

荷兰首相和荷兰经济部部长也被曝已加入了这一特别行动，并在约见ASML CEO秘密会谈，会议主题即为双方关心的荷兰营商环境问题。荷兰经济部部长Micky Adriaansens向媒体确认双方已进行会谈协商，但他表示不知道“ASML是否离开”。

4、比亚迪王传福：今年 5 月推出第五代 DMI 混动技术，百公里馈电油耗 2.9 升

据报道，比亚迪举行 2023 年财报投资人沟通会，记者获得的会议纪要显示，比亚迪董事长王传福在会上称，今年 5 月将推出第五代 DMI 混动技术，馈电油耗降至 2.9 升 / 百公里，满油满电续航 2000 公里。

王传福称，由于目前车型处于供不应求情况，将逐步根据市场情况在 5 月份进行第五代 DMI 车型的切换，第五代 DMI 车型的产品热度有望延续 1~2 年。比亚迪董事长王传福还认为，目前新能源行业已进入淘汰赛，2024~2026年是规模、成本和技术的决战。中国车企新能源产品加速投放将会蚕食合资品牌市场，未来 3~5 年，合资品牌份额将从 40% 降到 10%，其中 30% 是中国品牌未来增长的空间。

5、美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工，预计 2025 年下半年投产

美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心（CoE），推动公司在环境、社会和治理（ESG）方面的合作伙伴关系，实现全球可持续发展目标。

美光于 2023 年 6 月宣布在西安追加投资 43 亿元人民币，其中包括加建这座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动 DRAM、NAND 及 SSD，从而拓展西安工厂现有的 DRAM 封装和测试能力。美光还将在西安工厂投资多个工程实验室，提升产品可靠性认证、监测、故障分析和调试的效率，从而帮助客户加快产品上市时间。新厂房预计将于 2025 年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过 13.2 万平方米（140 万平方英尺）。

6、圣邦微电子推出一种可用于供电系统监测的芯片SGM832

圣邦微电子推出监测芯片 SGM832，可以用于供电系统监测中的电压、电流和功率监测。芯片兼容 I2C 和 SMBus 接口，可同时监测差分电压和总线电源电压。芯片集成了灵活的寄存器配置，可根据需求编辑工作模式和转换时间、次数并设置警报功能和阈值，最终输出电流（A）、电压（V）和功率（W）信号。芯片采用符合环保理念的 MSOP-10和 TDFN-3×3-10L 绿色封装，工作温度范围在 -40℃ 至 +125℃。

SGM832内部集成的 05h 校准寄存器，通过采样电阻阻值和需要监测的最大电流计算得来。芯片根据 05h 寄存器的值，将差分电压通过内部逻辑计算得到实际电流值并最终得到功率值。连续模式下，总线电压和差分电压通过内部交错的方式分别监测，内部逻辑计算不占用转换时间。

7、中微半导推出32位车规级MCU BAT32A337系列

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司正式推出了一款全新的32位车规级MCU——BAT32A337系列。该产品通过AEC-Q100 Grade 0认证，凭借卓越的高温稳定性和高集成度特性，全面满足汽车和工业行业最严苛的应用需求。

BAT32A337系列MCU基于Arm Cortex®-M0+内核设计，主频高达48MHz，具有出色的处理性能。同时，它配备了128KB Flash存储器和16KB SRAM，为各种复杂应用提供了充足的存储空间。此外，该系列MCU的工作电压范围为2.0V~5.5V，广泛适用于各种车载和工业场景。

8、发力ASIC芯片，飓晟科技完成天使轮融资

上海飓晟科技有限公司近日宣布完成天使轮融资，本轮融资由联和投资独家投资，投资金额未披露。本轮融资将主要用于芯片研发流片、配套算法开发及日常运营。

飓晟科技是一家神经图形生成和渲染ASIC研发商，专注于打造基于AI的神经渲染专用处理器芯片研发，建立与之配套的高效软硬件交互渲染平台。

9、北极芯微完成数千万元新一轮融资，专注dToF深度传感等产品

据启迪之星创投消息，深圳北极芯微电子有限公司近日宣布成功完成新一轮数千万元融资，本轮融资由广大汇通、光谷金控和亿宸资本共同投资。

北极芯微成立于2021年，是一家专注于深度传感与微光成像芯片领域的企业。其官方消息显示，北极芯微凭借全堆栈SPAD技术和高速数字集成能力，构建了dToF深度传感和PCI微光成像两大产品方向，赋能消费电子、汽车电子、安防监控、智能工业、智能家居等领域，是国内首家实现基于SPAD的图像传感器商业化量产的公司。