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雷军:小米智能驾驶目标年内进入行业第一阵营;传SK海力士拟斥40亿美元在印第安纳州盖先进封装厂

雷军:小米智能驾驶目标年内进入行业第一阵营;传SK海力士拟斥40亿美元在印第安纳州盖先进封装厂 核芯产业观察号
2024-03-27
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热点新闻

1、雷军:小米智能驾驶目标年内进入行业第一阵营,SU7 全系标配高速领航、一键代客泊车


小米 SU7 系列汽车将于 3 月 28 日晚发布,官方宣布新车全系标配智能辅助驾驶,包括 Xiaomi Pilot Pro、Xiaomi Pilot Max 版本。


小米智能驾驶号称全栈技术自研,SU7 全系标配全国都能开的高速领航、一键代客泊车和智能泊车辅助等高阶智能驾驶功能。小米 CEO 雷军也发文表示:“小米在智能驾驶领域投入巨大,目前研发团队已超过 1000 人,预计年底突破 1500 人。配置专用的测试车,智驾路面测试里程累计超过了 1000 万公里。”“小米智能驾驶,可能是业内进步最快、进展最猛的。我们的目标就是 2024 年内进入行业第一阵营。” 硬件方面,小米 SU7 系列汽车搭载了 2 颗 NVIDIA Orin 芯片,可实现 508TOPS 算力,还拥有 1 颗激光雷达、11 颗高清摄像头、3 颗毫米波雷达、12 颗超声波雷达加持。

产业动态

2、传SK海力士拟斥40亿美元在印第安纳州盖先进封装厂


知情人士消息报导,英伟达 供应商韩国的 SK 海力士 (SK Hynix) 计划投资 40 亿美元在美国印第安纳州盖一座先进芯片封装工厂。此举将推动拜登政府恢复美国半导体大国的雄心壮志。


据悉,SK 海力士的工厂毗邻普渡大学 (Purdue University),预料将创造约 800 至 1,000 个工作机会,而普渡大学是美国最大的半导体和微电子工程计划的所在地之一。此外,SK 海力士料将获得州和联邦税收优惠以及其他形式支持,提供资金助其建厂计划。知情人士表示,该厂可能在 2028 年开始运作,SK 海力士董事会很快会就建厂计划进行投票,完成此决定。值得注意的是,SK 海力士也曾考虑亚利桑那州建厂,该州芯片产业蓬勃发展,台积电和英特尔都在该州设厂。不过知情人士说,印第安纳州最终被选中,部分原因是普渡大学可以提供大量熟练的工程师。


3、日企将为Rapidus量产尖端光掩模,面向2nm制程


大日本印刷(DNP)近日宣布,计划为日本半导体公司Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品,预计2027年实现量产。此外,日本凸版(Toppan)公司也将开发最尖端的光掩模。


日本Rapidus正努力实现在日本生产2nm制程半导体的目标,这也是日本新能源和产业技术综合开发机构(NEDO)委托的“后5G信息通信系统平台强化研究开发业务”的一环。DNP计划在2024年内,在日本国内工厂引进2台在光掩模上绘制细微电路图形的专用设备,计划首先投入总额500亿日元资金(约合23.8亿元人民币)。该公司计划于2027年,在光掩模的主要生产厂上福冈工厂开始量产面向2nm半导体的光掩模产品。


4、韩国三星启动8年来首次重大并购


据韩媒报道,韩国三星电子正在寻求投资 60 亿美元收购江森自控 (Johnson Controls) 的暖气、通风和空调 (HVAC) 部门,这将是三星自 2017 年以 80 亿美元收购汽车和音讯公司 Harman 后,8 年以来的首次潜在重大并购。


报道称,三星已参与总部位于爱尔兰的江森自控暖通空调部门的竞购战,竞争对手包括博世和伦诺克斯等暖通空调专家,据称收购价格为 60 亿美元。江森自控成立于 1885 年,在暖通空调产业享有盛誉,提供暖气、冷气和空气净化系统,业务遍及 2000 多个城市。 然而,这家公司已于今年稍早出售其暖通空调部门,以专注于其人工智能建筑解决方案业务。


5、小鹏汽车进军新马泰,计划于Q3开始交付G6右舵版本


3月26日,小鹏汽车发文称,在第45届曼谷国际车展上宣布与泰国经销商集团Neo Mobility Asia建立长期战略合作伙伴关系,小鹏汽车正式进军东盟市场。据悉,小鹏汽车将在泰国、新加坡和马来西亚三国推出小鹏G6的右舵版本,计划于今年第三季度开始交付。


文章称,随着小鹏汽车国际化2.0进程加速,越来越多的东南亚地区优质经销商,包括新加坡Premium Automobiles和马来西亚Bermaz Auto等经销商集团,加入小鹏汽车合作伙伴行列,将搭载先进智能技术和匹配当地市场需求的智能电动汽车产品带给东南亚地区更多消费者。

新品技术

6、品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器,额定功率高达 80W


高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流,输出功率高达60w;或1A开关电流,功率高达80w,连续承载电流高达3A。此外,它还具有耐高压能力,10W功率水平下开关电压可达1000VDC,耐压可达3kV。


144系列是Pickering额定功率高达80瓦产品中,尺寸最小的微型SIP舌簧继电器,结合了有效切换更高功率和特殊低电平性能的能力,是高功率和低电平开关的理想选择。非常适用于混合信号半导体测试机、光伏效率监控系统、新能源汽车和充电桩测试、采矿气体分析、医疗电子、在线测试设备和高压仪器仪表等。144系列比水银舌簧继电器更加环保,比电磁继电器的性能更加优越,其低水平性能和高隔离性能具有显著优势。


7、华邦电子发布TrustME® W77Q全新产品系列,可抵挡量子计算攻击


全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子发布 TrustME W77Q 的全新产品系列,容量覆盖 256Mb、512Mb 和 1Gb 高容量安全闪存。W77Q 系列产品是市场首款部署 Leighton-Micali Signature (LMS) 算法来应对后量子密码 Post Quantum Cryptography (PQC) 需求的安全闪存,其突破性的设计能够强化在商业、工业和服务器领域的物联网边缘设备的信息安全需求。


华邦最新发布的 W77Q 系列覆盖256Mb、512Mb、1Gb 容量,采用尖端技术,支持 LMS-OTS (NIST 800-208) 非对称密钥加密算法,使设备能以非对称 PQC 签名验证算法进行安全写入、更新以及 OTA,并实现供应链安全。TrustME W77Q 是专为工业物联网、网络连接、服务器以及关键基础设施等应用而设计的安全闪存。此次全新产品系列的发布,标志着华邦电子成为第一家集成 PQC 的内存供应商,不仅可以满足最前沿的需求,还在业内树立了全新标准。


融资

8、杭州光研科技完成数千万元Pre-A轮融资,专注于半导体晶圆检测设备研发


近日,杭州光研科技有限公司完成数千万Pre-A轮融资,由深高新投及海富产业基金共同完成。本轮融资将用于集成电路用300mm硅片缺陷检测设备的研发生产以及人才队伍的打造。


杭州光研科技有限公司成立于2022年,是一家专注于半导体晶圆检测设备的研发、生产及销售的企业。公司位于杭州市集成电路产业园,工厂设有1000多平方的研发实验室,有500平方的洁净车间,用于集成电路用硅片的缺陷检测设备等的研发制造及样品测试。


9、联光元和完成近亿元天使+轮融资


联光元和近日宣布完成近亿元人民币天使+轮融资,由天风天睿、孝感高创投、上海广合浩、东莞联景资本、扬州韦伯等机构及旗下基金共同投资。本轮融资将主要用于时频域双连续白光激光器等项目研发。


2021年底,联光元和完成天使轮融资,由上海联和独家投资。联光元和成立于2021年1月,立足自主创新的时频域双连续空间相干光源(连续波白光激光)、表面耦合诱导等离子体光源、连续曲率超表面等基础技术,致力在先进光源、光谱成像、全光加工技术领域形成系列产品。


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