北汽 x 华为，享界 S9 汽车申报图曝光！；半导体大厂宣布推迟加薪并继续裁员

1、北汽 x 华为，享界 S9 汽车申报图曝光

继极狐之后，北汽蓝谷与华为合作的另一个品牌的首款车型“享界 S9”现已通过工信部申报，定位中大型纯电动轿车，内部定价 30-50 万元。据此前各方爆料，这款新车将于北京车展首发，预计 6 月份上市。值得一提的是，北汽蓝谷智选车年产能规划 30 万辆，预计首款产品月销目标 1 万辆。

此次通过申报的新车共有三款型号，属于“华彰牌”汽车，车标为“STELATO”，长 5160mm，宽 1987mm，高 1486mm 或 1498mm，轴距 3050mm，整备质量 2216/2246/2366kg。这款车型采用了华为数字能源技术有限公司提供的电动机，后驱版本峰值功率可达 227kW，双电机版本为 158kW + 227kW。三款申报车型在选装方面各不相同，但均支持选装不同轮毂。此外，双电机四驱版本搭载了江苏时代新能源科技有限公司提供的三元锂电池，白色后驱车型则采用了三元锂离子＋磷酸铁锰锂电池。

2、ASML 首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 完成安装

光刻机制造商 ASML 宣布其首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 已完成安装，新机型将带来更高的生产效率。ASML 官网尚未上线 Twinscan NXE:3800E 的信息页面。除了正在研发的 High-NA EUV 光刻机 Twinscan EXE 系列，ASML 也为其 NXE 系列传统数值孔径 EUV 光刻机持续更新升级，未来目标在 2025 年推出 NXE:4000F 机型。

上两代 NXE 系列机型 3400C 和 3600D 分别适合 7~5、5~3 纳米节点生产，德媒因此预测 3800E 有望支持 3~2 纳米的尖端制程。根据 ASML 此前分享的 2021 版路线图，Twinscan NXE:3800E 系统将相较上代 3600D 在对准精度（Overlay）和产能上进一步提升，可实现 195 片晶圆的每小时吞吐量，相较 3600D 的 160 片大幅提升近 22%，并有望达到 220 片的目标（对应提升 37.5%）。

3、对芯片市场担忧，瑞萨电子推迟加薪并继续裁员

日本汽车和工业芯片公司瑞萨电子决定推迟今年4月至10月的定期加薪。半导体市场的缓慢复苏促使瑞萨减少人员开支。自2023年11月以来，该公司还进行了有限规模的裁员。

瑞萨电子在今年3月初与工会就推迟全公司加薪达成共识。瑞萨通过该行动节省的资金将注入未来的投资。瑞萨表示，日本国内外的裁员规模有限。一半的裁员对象是海外员工，无论其职位如何。汽车芯片约占瑞萨电子收入的47%，而工业、基础设施和物联网（IoT）芯片则占据其余部分。由于工业芯片等领域的库存调整持续存在，瑞萨担心其解决方案的盈利能力将继续恶化。

4、英特尔暂时保住对华为的供货许可

两位知情人士表示，英特尔暂时保住对华为的销售许可，这让其有更多的时间出售价值数亿美元的芯片。在2020年底，前总统特朗普卸任之前，美国商务部授予包括英特尔在内的一些美国华为供应商特别许可，允许其向华为出售某些产品。

英特尔目前向华为提供先进的中央处理器，该处理器用于笔记本电脑。而英特尔的竞争对手AMD称，它没有获得向华为出售类似芯片的许可，这是不公平的。根据NPD和GfK的数据显示，搭载英特尔芯片的华为笔记本电脑销量份额从2020年的52.9%飙升至2023年上半年的90.7%。

5、分析师：小米汽车 SU7 预计均价 22 万-26 万元，上市首年销量 3 万-5 万辆

小米汽车发布会官宣定档 3 月 28 日，长久以来新车的价格一直是最大的悬念。此前，雷军曾强调小米汽车首款车型的定价不会是 9.9 万元、14.9 万元和 19.9 万元，定价确实会有点贵。

各种关于小米汽车 SU7 价格的消息接连不断，小米官方的否认、澄清也是接连不断，但谜底还是要等到 3 月 28 日那一天揭晓。据行业研究分析师 Steven Tseng 和 Woo Jin Ho发表的预测，小米 SU7 今年将使小米集团销额出现 4% 的增幅，并可能成为长期增长动力。分析师预计小米汽车的平均售价为 22 万-26 万元，第一年销量为 3 万-5 万辆。“在与比亚迪、蔚来和理想等对手之间的激烈竞争中，定价至关重要。”

6、汽车驱动芯片——智能高边开关WS7系列重磅发布

深圳市稳先微电子有限公司重磅发布汽车驱动芯片新品——智能高边开关WS7系列，共计9款产品：单通道高边开关芯片WS型、双通道高边开关芯片WSD型和四通道高边开关芯片WSQ型，此次推出的产品具有优秀的过温、过流、欠压保护等性能，满足在汽车使用过程中对更高的安全性与稳定性的需求。

稳先微高边开关新品解决了传统保险丝和继电器带来的灵活性不足、功耗高以及容易造成EMC干扰等问题，在复杂的汽车电子系统中不仅能实现对负载的驱动与关闭，也能达成对负载的多功能、更高程度的保护与诊断，在电热丝加热、电力传输和功率传输这三大方面具备明显优势。

7、加速布局Wi-Fi及蓝牙市场！移远通信再推四款高性能模组新品

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其已正式推出四款新型Wi-Fi和蓝牙模组新品，旨在继续致力于满足物联网行业不断升级的应用需求，为智慧家居、工业互联、储能、充电桩等各种场景提供一站式创新解决方案。

此次发布的短距离系列新品包含两款支持Wi-Fi和蓝牙的模组FCU741R和FCS950R，以及两款蓝牙模组HCM010S和HCM111Z。该系列模组为终端客户提供了更多的产品选择可能性，可以灵活满足市场在尺寸、成本、功耗等方面的差异化需求。

8、道宜半导体完成数千万元PreA++轮融资

近日，上海道宜半导体材料有限公司完成数千万元PreA++轮融资，本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投，凯风创投持续加码。本轮资金将用于产能扩充及产品研发。

上海道宜半导体材料有限公司成立于2020年05月，是一家专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。道宜半导体官网显示，其总部位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区，临港项目拟总投资约2.5亿元。现建有设备先进的环氧塑封料生产线2条、在建生产线2条，达产后总产能约8000吨/年，主要用于生产中高端环氧塑封料产品。同时建有先进的环氧塑封料技术研发及测试中心。

9、华翊量子完成近亿元战略轮融资，加速离子阱量子计算机研发制造

南京图灵一期创业投资合伙企业（有限合伙）投资企业华翊博奥（北京）量子科技有限公司宣布完成近亿元战略轮融资，本轮融资由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金独家投资。本次融资将加速助力华翊量子研发制造第二代及第三代离子阱量子计算机。

南京市创投集团显示，华翊量子成立于2022年1月，脱胎于清华大学量子信息中心，创始人为中国科学院院士、清华大学量子信息中心主任段路明教授，CEO为原清华大学副研究员姚麟博士。华翊量子致力于通过自主研发量子计算机硬件，从而加速量子计算的商业化落地，其专注研发的离子阱量子计算路线具有高度的可控性、长相干时间、可扩展性和高精度等特点，使其成为最具潜力实现量子计算产业化的技术路线之一。