三星面临罢工，或影响存储市场；英伟达发布最强 AI 加速卡

1、三星面临罢工 存储市场供需引关注

韩媒引述相关人士消息指出，三星电子（Samsung）与“三星电子全国工会”代表针对薪资调涨的谈判再次破裂，工会正酝酿公司史上首次罢工。由于三星是存储龙头厂，三星如果发生罢工，对目前存储供需市场是否造成影响，成为市场关注焦点。

业界人士分析，三星电子全国工会会员有2万人，占三星电子员工16％，为三星规模最大的工会组织，但占三星全体员工比重不高，即使工会投下赞成票罢工，对三星电子产能产生立即性影响应该有限。厂商认为，三星DRAM厂2024年会着重于高贷款存储（HBM）以及DDR5新进制程，在产能上的调整，的确有可能造成后续的缺货，还是要观察供需的状况。

2、英伟达发布最强 AI 加速卡--Blackwell GB200，今年发货

3 月 19 日，英伟达发布最强 AI 加速卡--Blackwell GB200，今年发货。英伟达在今天召开的 GTC 开发者大会上，正式发布了最强 AI 加速卡 GB200，并计划今年晚些时候发货。

GB200采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell，黄仁勋在 GTC 大会上表示：“Hopper 固然已经非常出色了，但我们需要更强大的 GPU”。英伟达目前按照每隔 2 年的更新频率，升级一次 GPU 架构，从而大幅提升性能。英伟达于 2022 年发布了基于 Hopper 架构的 H100 加速卡，而现在推出基于Blackwell 的加速卡更加强大，更擅长处理 AI 相关的任务。

3、马斯克：下一代特斯拉 Roadster 配备火箭技术，将超越汽车概念

特斯拉首席执行官埃隆・马斯克(Elon Musk) 近日再次谈及备受期待的下一代Roadster 跑车，甚至表示它“不能算是一辆汽车了（not even really a car）”。

上个月，马斯克罕见地透露了下一代特斯拉Roadster 的最新进展。该车的原型车于 2017 年首次亮相，原计划于 2020 年投入生产，但此后一直延期。马斯克表示，新原型车将于今年年底亮相，计划于 2025 年正式量产。马斯克在接受 Don Lemon 采访时进一步透露了下一代Roadster 的细节。他重申了与 SpaceX 的合作，表示“可以期待一些火箭技术的应用”。

4、SK 海力士开始量产 HBM3E 内存，本月下旬起向客户供货

SK 海力士今日发布其最新的超高性能 AI 内存产品 HBM3E 已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年 8 月宣布开发仅隔了 7 个月。

据介绍，SK 海力士是首家实现量产 HBM3E 供应商，HBM3E 每秒可处理 1.18TB 数据，相当于在 1 秒内可处理 230 部全高清（FHD）级电影。由于 AI 对内存的运行速度要求极高，HBM3E 相比前几代产品更注重散热方面的表现。SK 海力士表示，其 HBM3E 采用先进的 MR-MUF 技术，散热性能较上一代产品提高了 10%，从而在散热等所有方面都达到了全球最高水平。

5、永丰电子因质量问题被踢出苹果供应链，SI Flex 接棒为 iPhone 16 提供 RFPCB

根据韩媒报道，由于 iPhone 15 系列的射频印刷电路板（RFPCB）存在质量缺陷，韩国永丰集团旗下永丰电子（Youngpoong Electronics）被踢出 iPhone 16 系列供应链。RFPCB 用于连接主板和电路板、摄像头模块、OLED 面板，其刚柔并济的特点方便手机厂商进行内部设计，RFPCB 还可以更快地将信号从显示屏控制板发送到显示面板。

消息称苹果的 iPhone 16 供应链厂商在剔除永丰电子之后，已经挑选韩国 FPC 制造商 SI Flex 加入，和 BH Flex 一起供应 RFPCB。不过报道称 SI Flex 虽然加入苹果供应链，但是目前在良率方面依然不够稳定，因此 iPhone 16 上 RFPCB 主要供应商依然为 BH Flex。

6、意法半导体高边开关，小身材，大智慧，高能效

意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性，每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ，保护系统能效，体积紧凑，节省 PCB 空间。

0.7A IPS8200HQ和 1.0A IPS8200HQ-1 可以控制容性负载、阻性负载或感性负载，一边接地，工作电压10.5V-36V，兼容3.3V/5V逻辑输入，用于可编程逻辑控制器 (PLC)、分布式 I/O、工业 PC 外设和计算机数控 (CNC)机床。此外，每个开关可以通过串行接口(SPI)或并行接口连接主控制器，带来更高的系统设计灵活性。

7、纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1

纳芯微宣布推出基于其自研创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC（信号改善功能，Signal Improvement Capability）NCA1462-Q1。

相比当前主流的CAN FD车载通信方案，NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下，进一步兼容CiA 601-4标准，可实现≥8Mbps的传输速率。凭借纳芯微专利的振铃抑制功能，即使在星型网络多节点连接的情况下，NCA1462-Q1仍具有良好的信号质量；此外，超高的EMC表现，更加灵活、低至1.8V的VIO可有效助力工程师简化系统设计、并打造更高质量的车载通信系统。

8、芯控智能完成近亿元B轮融资，拥有智能产线规划软件等三款产品

近日，杭州芯控智能科技有限公司宣布完成近亿元B轮融资，本轮融资由曦域资本领投，翌马资本（恒生电子）跟投。

芯控智能成立于2019年5月份。其官网显示，公司产品包括产线规划软件、边缘计算中心、模块化机器人通过人工智能算法一键生成产线布局方案，提供模块化机器人快速搭建实施产线，以边缘计算中心为枢纽实现真正数字孪生目前最终产品涵盖3C、光伏、家电、生物医药、新能源等多个行业。

9、轮足机器人企业本末科技完成亿元级Pre-B轮融资

近日，东莞市本末科技有限公司成立了机器人事业部，加速落地轮足型仿人具身智能通用平台，同时，本末科技还宣布已完成亿元级Pre-B轮融资。

北拓资本显示，本末科技该轮融资由北京国管旗下顺禧基金和亦庄创投联合领投，老股东联想创投跟投。融资将主要用于技术研发、产品创新、市场拓展及打造自动化生产设备提升交付能力，并扩大在直驱领域、机器人领域与重点细分市场的优势地位。