瑞萨收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容；比亚迪仰望首款轿车 U7 官宣，定位“百万级”新能源旗舰

1、瑞萨收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.于今日宣布双方已达成最终协议，根据该协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股。作为碳中和的基石，对高效电力系统的需求正在不断增加。为了应对这一趋势，相关产业正在向以碳化硅（SiC）和GaN为代表的宽禁带（WBG）材料过渡。这些先进材料比传统硅基器件具备更广泛的电压和开关频率范围。在此势头下，瑞萨已宣布建立一条内部SiC生产线，并签署了为期10年的SiC晶圆供应协议。

瑞萨现目标是利用Transphorm在GaN方面的专业知识进一步扩展其WBG产品阵容。GaN是一种新兴材料，可实现更高的开关频率、更低的功率损耗和更小的外形尺寸。这些优势使客户的系统具有更高效、更小、更轻的结构以及更低的总体成本。也因此，根据行业研究，GaN的需求预计每年将增长50%以上。瑞萨将采用Transphorm的汽车级GaN技术来开发新的增强型电源解决方案，例如用于电动汽车的X-in-1动力总成解决方案，以及面向计算、能源、工业和消费应用的解决方案。

2、比亚迪仰望首款轿车 U7 官宣，定位“百万级”新能源旗舰

比亚迪仰望汽车官宣了一款“百万级新能源旗舰轿车”，定名仰望 U7，这是仰望汽车品牌的首款轿车。

从车头部分可以看出，新车采用了超跑车型仰望 U9 类似的家族风格前脸设计，配备“时空之门”造型的前大灯组，引擎盖上同样拥有颇具力量感的线条。该车号称拥有“超千匹马力”，采用创新型气动设计。从图中可以看到，该车的车尾采用溜背式设计 + 贯穿式尾灯组合。作为仰望汽车的一员，仰望 U7 同样有易四方技术加持。新车还拥有类似超跑的侧面腰线、肩线，预计拥有良好的空气动力表现。当然，车顶的激光雷达也没有缺席。

3、封测厂商力成拿下HBM订单，最快2024年底量产

中国台湾地区封测大厂力成董事长蔡笃恭1月10日表示，人工智能（AI）时代来临，带动HBM高带宽内存需求强劲，力成新购买的设备预计第二季度初进驻，经过客户验证后，最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务，客户为日本公司。

蔡笃恭称，力成深耕硅通孔（TSV）技术已十多年，过去应用在CIS上，现阶段也可以应用于HBM，尤其是现阶段晶圆越来越薄，也需要更精细的研磨。力成公司已购入与晶圆厂同款的CMP设备，可以为客户提供堆叠技术。力成同时携手华邦电开发2.5D、3D先进封装，现阶段已有开发项目，预计第四季度会有效益显现。其中，力成主要提供CoW与TSV技术，华邦电负责中间层（Interposer）制作等。

4、塔塔即将宣布在印度古吉拉特邦新建半导体工厂计划

塔塔集团董事长Natarajan Chandrasekaran在投资峰会上表示，塔塔集团即将宣布今年在印度古吉拉特邦建设新半导体制造厂的计划。古吉拉特邦全球峰会是在总理莫迪的家乡举行的一次商业活动，而芯片制造是莫迪商业议程的重要组成部分，但最初为芯片制造行业提供100亿美元激励措施的提议陷入困境，一些提案被搁置或取消。

Natarajan Chandrasekaran表示，塔塔集团“即将完成并宣布在（古吉拉特邦）Dholera建设一座大型半导体工厂，我们即将完成谈判并于2024年启动”。他补充说，塔塔集团还将在未来几个月内开始在古吉拉特邦建设一座20吉瓦的电池储能工厂。

5、苹果柔性折叠屏新专利获批：可防止折叠处玻璃破裂

根据美国商标和专利局近日公示的清单，苹果获得了一项关于折叠屏的技术专利，介绍了一种在折叠处用化学方法制造纹理玻璃的方法，以防止玻璃破裂。该专利描述了柔性屏幕技术，采用像素阵列形成显示面板，设备折叠后显示面板会沿着铰链弯曲。

苹果的专利描述了一种可以配备可折叠外壳的电子设备，该外壳允许设备绕弯曲轴折叠和展开。柔性显示器可以安装在可折叠外壳中。柔性显示器可以具有形成显示面板的像素阵列。显示面板可以被配置为当设备折叠时沿着弯曲轴弯曲。

6、恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V）布汽车雷达单芯片系列新产品。全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件引擎，可通过汽车以太网实现先进的安全数据通信。配合恩智浦的S32高性能处理器、车载网络连接和电源管理，这一完整的系统解决方案为实现先进的软件定义雷达铺平了道路。

高度集成的雷达SoC（片上系统）预计能够以1Gbit/s（最高）的速度串流传输大量低层级雷达传感器数据，有助于汽车厂商优化软件定义汽车的下一代ADAS分区，同时支持向新架构的平稳过渡。此外，OEM还能在汽车的生命周期内通过无线远程升级（OTA）轻松添加新的软件定义雷达功能。

7、豪威集团发布单芯片 LCOS 面板OP03050，用于下一代智能 AR / XR / MR 眼镜

豪威集团在 CES 2024 展会发布了新品 OP03050。这是一款低功耗、小尺寸硅基液晶（LCOS）面板，在单个芯片中集成了 LCOS 阵列、驱动电路、帧缓冲器和接口，用于增强现实（AR）、扩展现实（XR）和混合现实（MR）眼镜和头戴式显示器。

OP03050 LCOS 面板的像素间距为 3.0 微米，显示分辨率为 1560x1200，频率为 120Hz，具有低延迟特性。它采用 0.23 英寸光学格式和小尺寸 FPCA 封装，支持 4 通道 MIPI-DSI 接口。豪威集团表示，OP03050 现已经出样，将于 2024 年下半年投入量产。

8、半导体OverLay前道量测装备埃瑞微半导体完成种子轮融资

半导体OverLay前道量测装备埃瑞微半导体完成种子轮融资。源码资本领投，险峰K2VC、卓源资本、锡创投联合投资。本轮融资用于重点打造国产化替代前道关键Overlay核心量测装备的研发。

资料显示，无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备，拥有国内顶尖的技术开发能力和坚实的设备量产经验。

9、创视智能完成新一轮融资，聚焦精密测量传感器领域

近日，石湖基金旗下石湖国裕科创人才基金正式投资苏州创视智能技术有限公司，本轮融资将用于其进一步开拓市场，强化研发产品，加强团队建设等。

创视智能创立于2021年，总部位于吴中高新区木渎镇，是一家从事精密测量传感器研发、生产、销售及服务的企业。石湖基金消息显示，创视智能创始技术团队均由来自国内外知名高校和科研院所的博硕士组成，在超精密位移检测领域有多年的研究积累，自主研发的高精度光谱共焦位移传感器和激光三角法位移传感器等相关产品，打破国际技术垄断，成功应用于3C制造、半导体制造、科研等领域，进入多家头部客户。