消息称华为 P70 标准版手机测试麒麟 9000S 处理器；日本DISCO研发新型晶圆切割机，碳化硅切割速度提高10倍

1、消息称华为 P70 标准版手机测试麒麟 9000S 处理器

据博主 @智慧皮卡丘 最新爆料，华为 P70 系列手机搭载定制微曲屏，但是没有 2K 分辨率，护眼和功耗“还可以”。需要注意的是，该博主透露华为 P70 标准版机型测试的是麒麟 9000S 处理器，其余机型并未透露。

关于麒麟 9000S 处理器的信息， Mate60 系列便搭载这款芯片。该处理器 CPU 部分 8 核心 12 线程，其中包括 1 颗 2.62Ghz 核心，3 颗 2.15Ghz 核心和 4 颗 1.53Ghz 核心；GPU 型号为自研的 Maleoon 910。

2、日本DISCO研发新型晶圆切割机，碳化硅切割速度提高10倍

日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的SiC（碳化硅）切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼，硬度是硅的1.8倍，因此切割难度较大。

此外，DISCO于15年前开发了一种设备，可以减少HBM高带宽内存加工过程中的浪费。最近随着人工智能的兴起，这类设备销售激增。由于HBM生产成本高昂，存储芯片制造商往往将后段工艺流程外包，这一策略促进了对DISCO设备采购的需求。

3、郭明錤：苹果 Vision Pro 头显初期备货 6-8 万台，今年销量预估低于 40 万台

郭明錤今天发布推文，表示苹果 Vision Pro 头显的初期备货约为 6-8 万台，由于备货数量并不多，认为在上市初期会出现脱销现象。

郭明錤认为虽然目前没有清楚指出 Vision Pro 的产品定位与关键功能，且面临售价不便宜的质疑，但凭借划时代的技术创新所创造的用户体验（如：会给人可以用意念控制用户界面的错觉），以及 Apple 核心粉丝与重度用户的数量，发售后应该很容易销售一空。郭明錤在本周早些时候也发表了类似的看法，认为 Vision Pro 头显发售初期将持续处于供不应求的状态，并导致拉长交付日期。郭明錤认为由于生产的复杂性，预计苹果 2024 年的 Vision Pro 头显产量低于 40 万台。

4、印度数据中心公司Yotta订购10亿美元的英伟达AI芯片

印度数据中心运营商Yotta计划从其合作伙伴英伟达（Nvidia）购买更多价值5亿美元的人工智能（AI）芯片，随着Yotta加强人工智能云服务，其与这家美国公司的订单总额将达到10亿美元。

Yotta在2023年12月表示，将订购英伟达芯片，但没有给出这笔交易的价值，也没有透露将购买哪些芯片。Yotta首席执行官兼联合创始人Sunil Gupta表示，该订单将包括近16,000颗英伟达人工智能芯片H100和GH200，并将于2025年3月交付。Sunil Gupta表示，Yotta去年向订购的约16000个H100芯片的订单，预计将于今年7月交付。

5、京东方：供货荣耀Magic6系列 去年柔性AMOLED出货量近1.2亿片

京东方官微发布消息称，荣耀发布荣耀Magic6系列，其中荣耀Magic6 Pro版本全新搭载BOE（京东方）首发的OLED低功耗解决方案，开启柔性OLED低功耗全新时代。

京东方指出，此次从屏幕结构、发光器件等性能核心技术进行全面升级优化，实现超强屏幕续航、护眼、流畅触控，为用户带来全新升级的屏幕使用体验，彰显了京东方以强大的技术引领力，持续定义柔性OLED行业新标准。据介绍，近年来，京东方持续布局柔性AMOLED显示领域，出货量持续提升，2023年京东方柔性AMOLED出货量全年近1.2亿片，创单年出货量新高。      

6、希荻微推出带电流检测的新型车载单/双通道的高 PSRR LDO

希荻微顺应市场趋势，推出一款通过AEC-Q100 Grade 1 认证的带电流检测功能的汽车单/双通道高电源纹波抑制(PSRR) LDO—HL8743，它融合精确的电流检测功能和高PSRR特性，能够有效地抑制电源噪声，提供更稳定、更高效的电力供应。这款产品在车载环境中的应用越来越受到重视，已成为未来车载电子设备的理想之选，能够满足消费者不断增长的需求并引领行业趋势。

HL8743是一款高输入电压的单/双路低压差线性稳压器(LDO)，配备精确的电流检测功能。它能够在4.5V至40V的宽输入电压范围内工作，电源输入引脚具有 45V抛负载保护。HL8743可以通过同轴电缆为有源天线的低噪声放大器供电，每通道的电流为 350mA，每个通道可通过反馈引脚上的电阻分压器提供 1.5V 至 20V 的可调输出电压。此外，该产品还可以通过电流检测和 nERR 引脚提供诊断功能。

7、思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威，重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。

此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像素1/1.56英寸产品SC550XS之后，在同一工艺平台打造的升级产品。作为1.22µm像素尺寸图像传感器，SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工艺，以高动态范围、低噪声、100%全像素对焦、超低功耗等性能优势，为旗舰级智能手机主摄带来出色的质感影像。

8、中科融合完成数千万元战略轮融资

近日，中科融合宣布已于2023年底完成数千万元战略轮融资，本轮融资由老股东万讯自控及海南明沣等联合投资。相关资金将用于公司先进光学智能传感核心模组工厂建设、工业信号链芯片研发、核心技术产品优化升级、人才团队建设及市场化推广。

中科融合官方消息显示，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所是国内最早开始研究MEMS技术的科研院所，作为其孵化的企业，中科融合在智能光学传感领域持续追求科技创新，专注于完全自主研发的AI+3D芯片和模组产品，构建从“MEMS芯片+AI算法+SOC芯片”的闭环技术链路，并致力于将这些创新技术和成果推动产业化落地。

9、欧思微官宣完成近亿元Pre-A轮融资，又一芯片黑马突围汽车行业

近日，欧思微完成近亿元Pre-A轮融资，本轮融资由力合资本领投，合肥高投、博通集成跟投，光源资本担任财务顾问。欧思微是一家专注于汽车毫米波雷达SoC和车规级超宽带（UWB）芯片设计公司，在当前资本的寒冬下，欧思微逆流而上，得到了产业资本及知名机构的大力支持，本轮融资资金将用于继续加大车规芯片的技术研发投入，为加速产品量产落地提供安全保障。

欧思微致力于成为全球领先的车规级 SoC芯片供应商，为此聚集了一支来自于国内外一线芯片设计公司的顶尖SoC芯片研发团队。核心成员超过90%拥有10年以上的行业经历；管理团队均已在芯片领域深耕15年以上，具备深厚的技术和车规级产品经验。目前欧思微已经量产的产品涵盖IoT/手机/汽车等多种应用场景，拿到了多家客户的定点及批量出货。