前TI高级副总裁谢兵加盟矽力杰担任共同CEO；24.98万元起，华为余承东发布新版智界 S7 轿车

1、前TI高级副总裁谢兵加盟矽力杰担任共同CEO

矽力杰4月10日晚间发布公告称，任命游步东和谢兵为矽力杰共同执行长暨总经理，即日起生效。资料显示，谢兵毕业于西安电子科技大学，获电子工程学士学位，并于1994年取得美国南卡罗来纳州克莱姆森大学(Clemson University) 国际商业工商管理硕士学位。

谢兵于1999年加入TI，时任华北区销售经理，之后陆续担任北美和中国等地多项销售职务。从2007年起，谢兵开始担任TI中国区总裁负责全面管理 TI在中国的运营。2011年谢兵兼任大中华区总经理，职责包括台湾地区的销售与营销管理。2020年7月，谢兵从TI退休。矽力杰成立于2008年，总部位于杭州，主要从事高功率密度、高效率电源管理等高性能模拟类芯片设计，是亚洲最大的独立模拟芯片设计公司。矽力杰目标将打造全球领先的国际模拟IDM芯片龙头，进入全球模拟芯片产业前三。

2、24.98 万元起，华为余承东发布新版智界 S7 轿车

在今日下午的华为鸿蒙生态春季沟通会上，华为常务董事、终端 BG CEO、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东发布了新版智界 S7 轿车，售价 24.98 万元-34.98 万元。

智界 S7 搭载全新华为“巨鲸”800V 高压电池平台，使用业界最薄 800V 高压电池包，保障电池高安全、长寿命，更实现高倍率快充，充电 5 分钟即可新增续航 215km，充电 15 分钟可新增续航超 400km。CLTC 工况续航里程超 800km，在 0.203 超低风阻下，综合电耗仅 12.4kWh，新款智界 S7 根据不同版本 CLTC 纯电续航里程分别为 630 公里、705 公里、751 公里以及 855 公里。

3、韩美半导体获美光226亿韩元的HBM设备订单

近日，韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元（当前约1.21亿元人民币）的订单，将提供用于制造HBM芯片的TC键合机（TC Bonding）“DUAL TC BONDER TIGER”。

证券公司认为，随着半导体“超级周期”的回归以及AI半导体的需求也在快速增长，韩美半导体还有充足的额外上涨空间。TC键合机是一种使用热压缩方法将加工后的芯片附着到电路板上的设备。近期，它被用于HBM3E和HBM3进行垂直堆叠（stacking），以生产率和精度。

4、消息称 AMD APU 核显将长期采用 RDNA3+ 架构，预计将持续到 2027 年

博主@金猪升级包 表示，由于三星 Exynos 合作的原因，AMD 无法对 APU 的核显进行重大架构升级，因此只能长期维持在 RDNA3+，预计将至少持续到 2027 年。RDNA 3+ 图形架构将首先在接下来的 AMD Zen 5 系列“Strix Point”APU 中采用，至少要等到今年年中才能看到。

实际上，AMD RDNA 3+ 架构已经测试了很长一段时间，之前已经出现在了 Linux 补丁中，ID 属于“GFX115X”系列，可以理解为 RDNA 3.5。官方称，该架构将被命名为 RDNA 3+，只是对现有 RDNA 3 系列（应用于 Radeon RX 7000 GPU 和 Ryzen 7040/8040 APU）IP 的优化。

5、三星研发出16层堆叠HBM3芯片样品，采用混合键合技术

三星电子表示，已经研发制造出16层堆叠的高带宽存储（HBM）的样品。三星副总裁Kim Dae-woo表示，三星采用混合键合技术制造了该芯片。他表示，虽然16层堆栈HBM距离投入量产还需要一段时间，但证实其运行正常。

Kim Dae-woo还补充说，该芯片是作为HBM3制造的，但三星计划在HBM4中使用来提高生产率。消息人士称，由于对准问题，三星预计只会对一两个芯片堆叠组使用混合键合，但后来将该技术应用于所有堆叠。该样品是使用三星晶圆厂设备子公司Semes的设备制造的。

6、赛昉科技推出RISC-V新型开发板 内置中国制造CPU

赛昉科技（StarFive）近日推出了采用RISC-V架构的新型开发板 HiFive Premier P550。这将是首款商业化的无序RISC-V开发板。同样引人关注的是，尽管赛昉科技是英特尔的合作伙伴，但新硬件却包含了中国公司奕斯伟的Eswin SoC。新开发板专为许多不同的细分市场和应用而设计，包括机器视觉、视频分析和人工智能。

P550 配备16GB LPDDR5-6400内存和128GB eMMC闪存，用于快速启动存储。连接方式为单个PCIe 3.0 x4接口连接到主板上的x16插槽，以及五个USB 3.2 Gen 1端口。Eswin EIC7700 SoC 拥有四个P550内核、256KB二级缓存和4MB三级缓存。这款新芯片的主要卖点是其超阶功能，它允许处理器对指令重新排序，以提高吞吐量和性能。

7、恩智浦发布S32N55处理器，率先实现汽车中央实时控制的超高集成度

恩智浦半导体发布S32N55处理器， S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员。S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心，可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合，满足汽车制造商的多样化中央计算需求。

S32N55处理器在安全、集中、实时汽车控制方面表现出色，实现这种控制需要高性能、确定性计算能力来支持最高级别的功能安全。通过软件定义的硬件强制隔离，S32N55可以承载数十种具有不同重要性级别的汽车功能，同时避免不同功能间的干扰。

8、AI企业博瀚智能完成数千万元战略融资

近日，博瀚智能宣布近日获得海创汇的新一轮数千万人民币战略融资。完成本轮融资后，博瀚智能将进一步加快前沿技术研发和尖端设备投入，持续巩固国内通用 AI 开发平台的龙头地位，并加速将 Data Centric 这一全新范式在更多垂直场景落地。

博瀚智能是一家成立于深圳的人工智能企业，为人工智能综合平台和智能化数据处理方案提供商，可为客户提供低代码/无代码建模，自动化模型优化、智能化的数据处理联合解决方案。2019年12月，博瀚智能正式成立，如今汇集起一支具备资深 AI 与产业开发经验的核心研发团队，团队成员来自于微软、华为、腾讯、中兴、网易、诺基亚等企业。

9、原粒半导体获新一轮融资，加速大模型AI Chiplet研发流片

原粒（北京）半导体技术有限公司近日宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使基金、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于其大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。

原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司，成立于2023年4月23日，专注于多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术。据悉，其核心团队成员均来自国际知名芯片公司，拥有近二十年行业资源、芯片研发与运营经验，AI芯片相关成果曾被国际巨头收购。