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又一芯片厂商破产清算!;三星获美国64亿美元补贴 将在美生产2nm芯片

又一芯片厂商破产清算!;三星获美国64亿美元补贴 将在美生产2nm芯片 核芯产业观察号
2024-04-16
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导读:热点新闻1、华夏芯破产清算!


热点新闻

1、华夏芯破产清算!


全国企业破产重整案件信息网显示,北京市第一中级人民法院于2024年3月27日裁定受理西安九步坊企业管理合伙企业(有限合伙)对华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司申请破产清算一案。


华夏芯官方消息显示,华夏芯是创新的异构处理器 IP 提供商和芯片解决方案提供商,集团总部在北京,并分别在上海等地设有研发和销售中心。华夏芯拥有完全自主知识产权的 CPU、DSP、GPU 和 AI 处理器 IP,基于创新的 “统一指令集架构”、微架构和工具链,面向物联网、边缘计算和云计算应用,提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片产品。


产业动态

2、三星获美国64亿美元补贴 将在美生产2nm芯片


美国政府宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴,以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括增加一座晶圆代工制造基地、一座研发基地,以及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂。


美国商务部称,三星利用这笔赠款将其在得克萨斯州泰勒市(奥斯汀郊外)的投资增加至约450亿美元,这比三星2021年在泰勒建立芯片制造工厂的承诺增加了一倍多。该笔补贴使得美国商务部今年为美国大型芯片制造项目提供的资金总额达到230亿美元。据美国商务部称,三星计划在泰勒建设的两座芯片制造工厂将为该公司的代工业务(其中一些是世界上最先进的)生产4nm和2nm芯片,并于2026年和2027年开始生产。


3、消息称苹果正测试 ALD 工艺,为下一代 iPhone Pro 镜头添加抗反射光学涂层


据爆料,从苹果供应链处获悉,苹果正测试新的抗反射光学涂层技术,可以减少镜头炫光和鬼影等伪影,从而提高照片质量


供应链消息称苹果正在考虑在 iPhone 相机镜头制造工艺中,引入新的原子层沉积(ALD)设备。原子层沉积(Atomic layer deposition,ALD)是一种基于连续使用气相化学过程的薄膜沉积技术,将物质以单原子膜形式逐层镀在衬底表面的方法。ALD 是一种真正的纳米技术,以精确控制方式实现纳米级的超薄薄膜沉积。而具体到相机镜头方面,ALD 工艺主要用来喷涂抗反射涂层,这有助于减少摄影伪影。例如当太阳等强光源直接照射镜头时,最终拍摄的图像中可能出现条纹和光晕,而 ALD 可以减少这些图像失真现象。


4、夏普将暂停部分大型液晶面板生产以遏制亏损


有市场消息称,夏普将暂停部分大型液晶面板生产以遏制亏损。据悉,夏普(Sharp)旗下堺市10代面板厂运营公司“Sakai Display Product(SDP)”2023年净损额增长超2倍,亏损超千亿日元。


SDP公布的财报显示,因液晶面板市况恶化,对生产设备提列866亿日元减损,拖累2023年净损额达1156亿日元(当前约合54.36亿元人民币),净损额较2022年(净损360亿日元)飙增逾2倍,连续第2年陷入亏损。SDP 2023年营收年减27%至698亿日元,营损额为178亿日元(2022年为营损276亿日元)。


5、国内智能家居跨平台互通标准发布,华米 OV、荣耀、海尔、美的、TCL 等联合起草


4月10日,工业和信息化部发布 2024 年第 4 号公告,批准发布了《移动互联网 + 智能家居系统 跨平台接入认证技术要求》(YD / T 4657-2024)等 454 项行业标准,,华米 OV、荣耀、海尔、美的、TCL 等联合起草。


YD / T 4657-2024 行业标准由中国通信标准化协会(CCSA)和中国家用电器协会(CHEAA)首部双编号联合团体标准《智能家居系统 跨平台接入与身份验证技术要求》(T / CCSA 328-2021| T / CHEAA 0019-2021)转化而来,将于 2024 年 7 月 1 日正式实施。YD / T 4657-2024 行业标准规定了智能家居系统中统一的设备发现、配网、接入认证的流程及技术要求,适用于智能家居应用终端、控制类终端、App、云平台等相关产品的互联互通软件的开发,符合该标准的家居设备可以接入任何满足该标准的生态平台,消费者可以根据自己的需求选择智能家居平台,为智能家居设备跨平台接入和认证提供了可行性方案。


新品技术

6、英飞凌为汽车应用推出OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013


英飞凌科技股份公司推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。


该产品的特点包括功率密度显著提高,和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。这款OptiMOS™ 7 80 V产品非常适合即将推出的 48 V板网应用。它专为满足高要求汽车应用所需的高性能、高质量和稳健性而打造,包括电动汽车的汽车直流-直流转换器、48 V电机控制(例如电动助力转向系统(EPS))、48 V电池开关以及电动两轮车和三轮车等。


7、思瑞浦推出TPS32混合信号微控制器家族主流产品线


在多年深钻数模技术的丰富经验与雄厚实力的加持下,历经两年倾力打造,思瑞浦推出TPS32混合信号微控制器家族主流产品线(Mainstream Line),依托思瑞浦出色的数模混合信号处理技术能力,围绕垂直应用开发产品,优化产品设计,助力客户实现终端产品的差异化。


目前,已打造出M5和M0两大主流产品系列,其下分别有1系列与A系列两个子系列,共计26款产品。其中M5系列支持感应触摸功能,A子系列针对HMI方案应用进行了优化升级,可满足用户广泛的应用需求。TPS325M5系列作为TPS32混合信号工业微控制器家族的主流产品线成员,采用了基于Armv8-M架构的STAR-MC1内核,与Arm Cortex-M33内核指令集兼容。

融资

8、清华系AI公司瑞莱智慧获新一轮融资,推进安全可控大模型落地


近日,瑞莱智慧(RealAI)宣布完成新一轮战略融资,北京市人工智能产业投资基金等参与投资。本轮融资完成后,瑞莱智慧将继续加速通用人工智能安全基座产品研发,并不断推进安全可控的大模型商业化落地。


2018年7月,瑞莱智慧依托清华大学人工智能研究院发起设立,聚焦安全、可靠、可控的第三代人工智能,着力打造人工智能安全基础设施,提供以 AI 安全为核心能力的 AI 平台产品与行业解决方案。目前,瑞莱智慧已推出“大模型安全基座”与“AI 生成内容检测基座”两条产品线,分别对应人工智能内生与衍生安全风险。


9、面壁智能完成新一轮数亿元融资


近日,面壁智能完成新一轮数亿元融资,由春华创投等领投,北京市人工智能产业投资基金等跟投,知乎作为战略股东持续跟投支持。面壁智能消息显示,本轮融资完成后,将进一步推进优秀人才引入,加固大模型发展的底层算力与数据基础,持续引领高效大模型路线,推动大模型高效训练、快步应用落地。


面壁智能是一家人工智能大模型技术创新与应用落地企业。其官方消息显示,面壁智能是世界范围内对高效大模型探索最为前列的大模型团队之一。核心研发团队脱胎于清华 NLP 实验室,拥有中国首批大模型研发精锐力量,团队还包括来自阿里、字节、百度等国内外知名公司的人才。

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