小米SU7上市遭维权，小米回应！；英伟达 AI 芯片 H200开始供货

1、小米SU7上市遭维权，小米回应退定金问题

3月29日上午，小米汽车SU7上市发售后，部分消费者在维权平台上投诉称，5000元汽车定金无法退款。对此，小米方面回应称，定金7日内支持无理由退款，超过7日后，车辆配置会自动锁定，消费者也可以提前主动锁定配置的。一旦订单锁定，车辆将进入生产阶段，配置无法再修改，定金不退。此外创始版现车配置已经锁定，消费者在支付2万元定金后，即锁单。

3月28日，在小米汽车上市发布会上，小米SU7的价格终于出来，小米SU7标准版21.59万元，Pro版24.59万元，MAX版29.99万元，4月30日前大定。根据其官方消息，该车上市4分钟大定破万辆，上市7分钟大定破2万辆，上市27分钟大定超5万辆，创下行业最快大定记录。

2、英伟达 AI 芯片 H200开始供货，性能相比 H100 提升 60%-90%

据报道，英伟达的尖端图像处理半导体（GPU）H200 现已开始供货。H200 为面向 AI 领域的半导体，性能超过当前主打的 H100。根据英伟达方面公布的性能评测结果，以 Meta 公司旗下大语言模型 Llama 2 处理速度为例，H200 相比于 H100，生成式 AI 导出答案的处理速度最高提高了 45％。

英伟达当地时间 3 月 18 日在开发者大会上宣布，年内将推出新一代 AI 半导体“B200”，B200 和 CPU（中央运算处理装置）组合的新产品用于最新的 LLM 上。“最强 AI 加速卡”GB200 包含了两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU ，推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。英伟达 H200 于去年 11 月发布，其为基于英伟达的“Hopper”架构的 HGX H200 GPU，是 H100 GPU 的继任者，也是该公司第一款使用 HBM3e 内存的芯片，这种内存速度更快，容量更大，因此更适合大型语言模型。较前任霸主 H100，H200 的性能直接提升了 60% 到 90%。

3、消息称比亚迪放缓越南电动汽车工厂建设计划

3月28日，比亚迪在越南建设电动汽车工厂的工业园的一位高管在股东大会上表示，比亚迪已放缓了在越南建设电动汽车工厂的计划。越南政府2023年5月称，比亚迪已决定在越南北部的富寿省（Phu Tho）建立一家生产和组装电动汽车工厂。

负责运营比亚迪越南新工厂的工业园区Gelex集团副董事长Luong Thanh Tung表示，“由于其战略和电动汽车市场的放缓，比亚迪放慢了开始建设的计划。经过漫长的谈判，比亚迪同意在富寿工业园区保留100公顷的商业用地，用于建设电动汽车工厂。但经过拖延，双方现在正在寻找一个合适的时间启动该项目。”

4、三星正式在产品目录中列出GDDR7显存芯片

三星是将向英伟达、AMD等GPU厂商提供下一代GDDR7显存解决方案的三家内存制造商之一，另外两家公司包括SK海力士和美光，他们也宣布了新一代产品，并透露了新产品的性能，能够提供高达40 Gbps的引脚速度和高达64 Gb（8GB）的容量。

三星将坚持更合理的16Gb密度，允许每个模块提供2GB的VRAM。因此，其容量将与当前一代产品的容量大致相同。每个模块将具有32位宽总线接口和16K/32ms的刷新率。三星GDDR7显存芯片将采用266 FBGA封装，目前该公司在官网上列出了GDDR7的两种规格，分别是32 Gbps和28 Gbps GDDR7。

5、耗资6600万美元！索尼在泰国开设汽车图像传感器新工厂

索尼集团宣布，其位于泰国的一家新半导体工厂已开始运营，以提高汽车图像传感器的产量，随着驾驶辅助系统的普及，汽车图像传感器的需求量很大。该公司投资约100亿日元（6600万美元）在泰国中部巴吞他尼府现有工厂的基础上建设新的工厂。

索尼新工厂于今年2月份投产，使生产规模扩大了70%。扩产后，该公司预计到2026年将创造2000个新就业岗位，其中20%为工程师。索尼集团在新工厂预留了空间用于未来的扩张，以满足需求的增长。索尼半导体解决方案集团总裁Terushi Shimizu在开幕仪式上表示：“我们预计中长期增长，并将生产车辆图像传感器等极具竞争力的产品。”

6、瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布率先在业内推出基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。尽管多家MCU供应商最近加入了投资联盟以推动RISC-V产品的开发，但瑞萨已独立设计并测试了一款全新RISC-V内核——该内核现已在商用产品中实现应用，并可在全球范围内销售。全新的R9A02G021 MCU产品群为嵌入式系统设计人员提供了一条清晰的路径，让他们能够基于开源指令集架构（ISA）开发各种功耗敏感及成本敏感型应用。

虽然当今的RISC-V解决方案大多针对特定应用，而R9A02G021产品群MCU则面向多个终端市场而设计，包括物联网、消费电子产品、医疗设备、小家电和工业系统等。与现有通用MCU类似，设计人员可以充分利用瑞萨及其广泛工具链合作伙伴网络为R9A02G021搭建的全面开发环境，从而使他们能够显著降低成本、节省工程资源，并缩短开发时间。

7、TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力连接器

TE Connectivity推出新一代 RAST 5.0 高保持力连接器，创新的组装方式让保持力加强，提供更稳定可靠的连接。不同于传统的自下而上组装，这款新品的插片从上而下插入针座中。新一代 RAST 5.0 高保持力连接器的升级版保持力让其尤其适用于例如滚筒洗衣机这类震动较多的应用，或是空调和其他小型家用电器等。

新一代RAST 5.0高保持力连接器具有出色的电气性能。它具备20A的额定电流，以及5000毫欧的绝缘电阻和3000V/m的介电强度，确保了连接器在电气连接方面的稳定性和安全性。此外，连接器还提供了多种颜色和键控选项，可以根据不同的应用需求进行定制，以满足各种特定要求。同时，连接器的工作温度范围广泛，可以在-40℃到120℃的环境中正常工作，适应各种恶劣的工作环境。

8、12亿元！驰拓科技完成B轮融资，完善MRAM产业生态布局

近日，浙江驰拓科技有限公司B轮融资签约大会在杭州召开。会上，诚通混改基金、诚通国调基金、国调科改基金、国新综改基金、浙江金控、湖州信创、尚颀资本与驰拓科技签订了增资合同，本轮融资12亿元。

据悉，驰拓科技B轮募集资金将用于系列化产品开发、技术能力提升、工艺平台优化、市场开拓和行业资源整合，进一步加速研发和产业化进程，引领新型存储行业科技创新，完善MRAM产业生态布局。驰拓科技成立于2016年，专注于新型存储芯片及相关芯片的研发、生产和销售，面向物联网、人工智能、工业控制及汽车电子等领域提供半导体芯片和应用解决方案。

9、西人马完成亿元战略新融资，致力于传感器芯片研发

近日，西人马联合测控泉州科技有限公司发布消息显示，西人马于2024年3月下旬正式完成亿元战略新融资。

目前，西人马已经与投资方签署全部投资协议，投资款已经到账并同步启动股权交割流程。此轮融资将持续投入西人马自主创新传感器芯片的研发、生产和供应链建设，确保产能和客户订单稳定交付。截止目前，西人马自成立以来，已经持续完成7轮次战略融资，累积融资金融达到10亿元。