消息称小米 SU7 锁单量达 2 万个；华为余承东宣布智界 S7 开启大规模交付

1、消息称小米汽车 SU7 锁单量达 2 万个

近日小米汽车的大定数量一路“过关斩将”成为网络上极为热门的事件，也有不少网友开始关注锁单量（锁单状态下不可退订）究竟几何。据媒体声称从小米汽车内部获悉，截至30日下午，锁单量达到了 2 万个。

同时也有多家机构发布研报称，今年小米汽车的交付量预计在 6 万-8 万辆。本月早些时候，彭博行业研究（Bloomberg Intelligence,BI）分析师 Steven Tseng 和 Woo Jin Ho 曾预计小米汽车的平均售价为 22 万-26 万元，第一年销量为 3 万-5 万辆，相对“保守”。 若消费者当下预定小米 SU7，预计交付最短需 16 周（4 个月），最长需 29 周（7.25 个月）。标准版锁定订单后交付周期为 16-19 周，Pro 版预计 17-20 周交付，Max 版则需 26-29 周交付。

2、华为余承东宣布智界 S7 开启大规模交付，消息称 4 月 8 日再度上市

华为常务董事、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东在微博发文称，智界 S7 开启大规模交付，大批新智界 S7 已经离开产线，正在发往交付给用户的路上。

由华为、奇瑞联合打造智界 S7 车型于去年 11 月正式发布，提供智界 S7 Pro、智界 S7 Max、智界 S7 Max+、智界 S7 Max RS 四款车型，售价分别为 24.98 万、28.98 万、31.98 万、34.98 万。12 月 31 日开始已经有多位车主提到了智界 S7 新车，但有媒体爆料称车辆交付环节“问题频发”，无法在承诺期内交付，订单交付顺序“尤为混乱”。对此，华为方面称：“感谢车主朋友的支持与耐心等待，工厂正在全力生产，保证高质量交付”。

3、小米电动车热卖 鸿海、胡连、凡甲打入SU7供应链

小米首款电动车SU7预购人气旺，中国台湾厂商包括鸿海、胡连、凡甲等中国台湾电动车组配件三强打进小米SU7供应链，成为少数搭上小米新车热销商机的中国台湾厂商。

其中，胡连为三家中国台湾厂商中，纯度最高的小米新车供应链，胡连为中国台湾供货中国大陆汽车连接器一哥，此次也直接取得小米SU7连接器大单。鸿海则通过过合资的德国ZF集团跻身小米SU7供应链；凡甲客户宁德时代也是小米汽车供应商，让凡甲共享相关商机。

4、联电传夺新iPhone芯片大单 投片量估达上万片

联电开发多年的3DIC发威，传拿下苹果新款iPhone天线模组关键芯片代工大单，投片量高达上万片，是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次拿下苹果关键芯片代工订单，业绩添新动能。

联电不回应特定客户与市场传闻。据悉，此次联电订单来自苹果功率放大器（PA）供应商Qorvo。Qorvo为苹果设计的新iPhone天线元件，整合新晶片并搭配Qorvo功率放大器供应给苹果，并在新晶片採用联电3DIC技术，由联电代工。

5、日本和欧盟计划在芯片和电池材料方面合作，以减少对中国的依赖

日本和欧盟计划开始就下一代芯片和电池先进材料方面的合作进行谈判，以减少对中国的依赖。欧盟创新与研究专员伊利亚娜·伊万诺娃在接受采访时表示，在共同感兴趣的领域建立这样的对话框架将使双方受益。

据报道，该框架最早将于4月份针对欧盟的要求而启动，旨在帮助减少对中国稀有金属等材料的依赖，稀有金属是电动汽车电池等用途的关键成分。

6、易灵思16nm 钛金系列新成员—TJ375 重磅发布

随着终端行业的快速发展，市场对于高性能、灵活可编程的解决方案需求愈发迫切。作为 FPGA 领域的创新者，易灵思重磅宣布，即将推出16nm 钛金系列新成员—TJ375，这款产品的面世正契合了当前市场的需求趋势，为各个领域带来了创新与突破。

新趋势下的FPGA设计，越来越看重功耗与性能的权衡。TJ375 FPGA采用优化的”XLR”基础单元，基于16nm标准工艺，充分实现“高性能+低功耗+高密度“的优势特点，助力终端应用降低散热成本，使得高端设备节能化、小型化变成可能。

7、稳先微推出WSD7050AD双通道高边智能开关

高边开关是一种保护电子电路在过电流异常时免受电击穿破坏的电子元器件，与传统常规的保险丝不同，它通过负载电流检测防止系统组件因电流过大而造成短路损坏，在不损坏或恶化的条件下确保负载电流始终可控，提高汽车电气系统的可靠性与稳定性，保障车辆正常运行与驾驶安全。

在汽车应用领域，稳先微推出了WSD7050AD双通道高边智能开关。WSD7050AD以4/3A(1/2-CH）的负载能力提供全面的保护、诊断功能，配置闭锁功能的过热关断保护、动态过温保护、负载过流保护、高精度比例负载电流检测、输出过载和对地短路警报以及对VCC短路诊断和OFF状态开路诊断等，用于车身控制域中的各种阻性、感性及容性负载的驱动，覆盖车内饰灯、头尾灯、座椅和方向盘及后视镜加热、电磁阀、门锁、电机等应用场景，有效提高汽车智能化水平。

8、成都中科微完成数亿元A轮融资，聚焦新型电子对抗装备赛道

近日，成都中科微信息技术研究院有限公司完成数亿元A轮融资，该轮融资由上海新微集团领投，国科嘉和、诚通混改基金、茂天资本、优山资本、通服资本等机构跟投。融资将主要用于智能电子战领域的新技术、新装备研发、试验环境建设、规模化生产条件建设、拓展市场团队及引进核心技术人才。

成都中科微成立于2018年8月，是中国科学院上海微系统所及下属企业、上海联新资本等共建的企业，主要从事新型电子对抗、智能无人系统、卫星通信等新技术、新产品的研发、生产和销售。

9、吉利旗下星驱科技完成数亿元A轮融资

近日，星驱科技宣布完成数亿元A轮融资，本轮融资由国调基金领投，无锡市新能源产业基金、惠恒产业、惠山金服、国联新创参投。同期，星驱科技还与无锡市创新投资集团、招商创投、中美绿色基金等多家投资机构签订了总额数亿元的(A+轮)意向融资协议，产业投资人士兰微电子、芯联资本意向跟投。

此次融资将用于拓宽星驱科技的业务布局，加大产品技术研发投入，扩大制造规模和推进重点项目建设，助力星驱科技领跑全球新能源电驱动行业。吉利控股集团旗下的星驱科技聚焦纯电动汽车和混合动力汽车高性能电驱动系统(EDU)的研发、制造和销售，业务覆盖零部件和软件在内的全价值链。