中国台湾强震！台积电等厂区疏散停工；英特尔芯片制造部门亏损 70 亿美元

1、中国台湾强震！台积电等厂区疏散停工

根据中国地震台网4月3日正式测定，4月3日07时58分在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。台湾地震对多家半导体企业造成了影响。

其中，台积电作为全球重要的芯片代工厂商，其部分厂区已进行疏散，部分石英管材破裂，部分晶圆出现毁损，部分芯片制造设备已暂停运转。法人依现况预估，将影响工作时数在6个小时以内，对台积电第二季财测影响约6000万美元，整体影响有限。

竹南园区的群创、力积电、台积电先进封装AP6厂、芯片光电等厂区人员进行了疏散，部分设备正常预警性停机，但无异常报告。力积电确认没有人员受伤，产线也未中断，但仍在检查石英炉管和设备是否损坏。

京元电表示，地震后报告无人员受伤、无产线中断、无石英炉管损坏、无设备损坏及其它灾害发生，全厂人员进行了疏散。达迈科技厂内也无灾情、无人员受伤、无产线中断、无石英炉管损坏、无机台设备损坏及其它灾害发生，全厂人员也进行了疏散。

2、英特尔披露芯片制造部门运营亏损 70 亿美元

4月 2 日，英特尔周二披露其代工业务运营亏损加深，这对芯片制造商来说是一个打击，因为该公司试图重新获得近年来被台积电夺回的技术领先地位。英特尔表示，该制造部门 2023 年的运营亏损为 70 亿美元，比前一年的 52 亿美元运营亏损更大。该部门 2023 年收入为 189 亿美元，比上年的 630.5 亿美元下降 31%。

文件向美国证券交易委员会 (SEC) 提交后，英特尔股价下跌 4.3%。首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在向投资者发表的演讲中表示，2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年，预计到2027年左右将实现运营盈亏平衡。

3、苹果积极押注玻璃基板

据悉，苹果正积极参与下一代芯片开发领域，即由玻璃基板制成的PCB，这一方式提供新的芯片安装及封装方式，提供更好的散热性能，使处理器以最优功率运行更长时间。

目前英特尔在这领域处于领先地位，三星也正研究这项技术，苹果正与几家供应商进行讨论，以制定在电子设备中采用玻璃基板的战略，预期三星可能是其中之一。三星集团子公司将合作投资玻璃核心基板（GCS）研发，以加快商业化进程，目标是与处于领先地位的英特尔竞争。

4、文晔完成收购Future 问鼎全球最大半导体分销商

半导体分销商文晔于2日深夜宣布，成功完成收购加拿大商Future Electronics Inc.，未来将以台北与蒙特娄的双总部架构，打造世界级的全球电子元件分销商。根据Gartner的资料显示，文晔与Future合计去年的全球半导体分销市占率，已达12.2％，不但是亚洲最大，甚至已是全球最大半导体分销商的水准。

文晔是以38亿美元价格并购Future，日前拿到所有相关申请的审批，于2日完成交割，据了解，这也是有史以来，台湾企业对国外并购案的最大金额。本来文晔是第四大半导体分销商，如今并购Future后，今年大约可计入后者三个季度的业绩。未来以营收规模来看，文晔有机会坐上全球最大半导体分销商的宝座，而且对客户的服务能力将从亚洲进一步扩及到欧美市场。

5、首批小米汽车 SU7 开始交付，雷军亲自为车主开车门

今日小米在北京亦庄小米汽车工厂举办小米 SU7 首批车主交付仪式，小米创始人和董事长雷军参加了交付仪式，同首批车主合影，并且亲自为车主开车门。

雷军早些时候在微博发文称，“三年前的豪言壮语，今天变成了现实，我会将一台台崭新的小米 SU7 亲自交到首批车主手上。从今天开始，小米正式成为一家车厂。大家是不是应该叫我雷厂长了？哈哈哈哈哈。”此次交付的将是小米 SU7 创始版。在 3 月 28 日的发布会上，雷军宣布特别推出的 5000 台小米 SU7 创始版，创始版除可选标准版及 Max 版基本配置外，还有专属车标、配件等权益。由于提前生产，不可选配，故相关车型可最先交付。

6、贸泽电子开售适用于机器视觉和机器人成像应用的 Texas Instruments TDES9640解串器集线器

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Texas Instruments的TDES9640 V3Link™解串器集线器。TDES9640可通过同轴或STP电缆将多达4个数据传感器连接到处理单元。结合配套的串行器使用时，TDES9640从图像传感器或视频源接收视频数据，帮助家电、机器视觉、机器人和医疗成像等应用中的多个传感器实现超高分辨率。

贸泽供应的TI TDES9640 V³Link解串器集线器提供优异的智能传感和安全连接功能，以及节能电机驱动、控制和电源管理功能，可大幅提升传感器和链路性能，并利用强大的超高速正向通道 (7.55 Gbps) 和双向控制通道 (47.1875 Mbps) 将数据推送并聚合到两个MIPI CSI-2 D-PHY或C-PHY输出中，以进行下游处理。

7、国芯科技推出新一代指纹芯片，持续为我国信息安全保驾护航

近日，苏州国芯科技股份有限公司成功推出极具行业性价比优势的新一代指纹芯片CCM4101，对端信息安全产品线进行了更新，国芯科技在端信息安全领域的竞争力和护城河进一步加强。目前，该新芯片一经推出便获得国科威等客户超过三十万颗的批量订单，并被贝特莱等行业头部客户选用。

CCM4101芯片采用32位Cortex-M4F高性能内核进行设计，具有低功耗、高性能的特点，典型工作频率200MHz，支持浮点运算，支持深度休眠模式实现超低功耗。片上存储资源包括128K字节SRAM、512字节OTP，可灵活扩展FLASH容量。集成多路SPI、SSI、I2C、UART、PWM、ADC等接口。内置AES算法硬件加速引擎，支持8位/16位/32位CRC操作，真随机数发生器，每一颗产品具有唯一序列号。

8、芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资

近日，湖北芯擎科技有限公司宣布顺利完成数亿元的B轮融资，由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等跟投，融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广，以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。

湖北芯擎科技有限公司于2018年在武汉经济技术开发区成立，在武汉、北京、上海、深圳、沈阳和重庆设有研发和销售分支机构，专注于汽车电子芯片领域。

9、玏芯科技完成新一轮数亿元融资，专注于高速光电芯片研发等

近日，光通信电芯片企业玏芯科技宣布完成年内第二轮数亿元融资，本轮融资由混沌投资、KIP投资、广州产投、上海科创基金、三七互娱、广州金控、万联广生、超越创投联合投资。此前在2023年11月，玏芯科技宣布完成A+轮数亿元融资，由临芯投资、柏睿资本、华登国际、混沌投资、飞图创投联合投资。此前，联想之星曾投资玏芯科技天使轮、Pre A轮。

玏芯科技成立于2020年，专注于国际领先的高速光电芯片研发与销售，立志为客户提供行业领先的光电接口芯片及解决方案，其产品广泛应用于数据中心、相干光通信、5G、光纤到户、消费类光通信和自动驾驶等领域。