台积电南京厂，无限期豁免许可！；中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂

1、台积电南京厂，无限期豁免许可！

台积电5月23日证实，近日已收到美国商务部给台积电（南京）有限公司核发的“经认证终端用户”（Validated End-User，VEU），确认美国出口管制法规涉及的物品和服务得以长期持续提供给台积电南京厂，无需取得个别许可证。

台积电表示，此项正式的VEU授权取代先前商务部自2022年10月以来核发的临时书面授权。目前南京厂主要生产16nm、28nm成熟制程，不过为满足客户需求，将持续进行扩充，取得美方正式授权后，未来不需逐笔审查，维持目前半导体生产现状。此前美国于2022年10月对中国推出新一轮芯片管制，台积电最终得到美国商务部临时豁免许可，豁免令即将于5月31日到期，引发关注。而去年10月份，美国商务部宣布无限期延长三星电子、SK海力士对中国的半导体相关设备出口管制措施豁免。

2、历史首次！中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星

根据研究机构Counterpoint的5月22日报告，中芯国际在 2024 年第一季度跃升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星，市场份额 6%。

报告称，2024 年第一季度全球晶圆代工行业的收入环比下降约 5%，但同比增长 12%。2024 年第一季度行业收入环比下降不仅仅是由于季节性影响，它还受到智能手机、消费电子产品、物联网、汽车和工业应用等非 AI 半导体需求复苏缓慢的影响。随着国内应用等需求开始复苏，中芯国际季度业绩超出市场预期，2024 年第一季度晶圆代工收入市场份额首次稳居第三，市场份额 6%。中芯国际预计，随着库存补货范围扩大，第二季度将继续增长。

3、小米集团 2024 年 Q1 营收 755 亿元同比增长 27%，SU7 下月交付目标超万辆

小米集团公告，2024 年第一季度公司总营收达到 755 亿人民币，同比增长 27%；经调整净利润为 65 亿人民币，同比增长 101%。

截至 2024 年 4 月 30 日，小米 SU7 系列 累计锁单量达到 88,063 辆。截至 2024 年 5 月 15 日，Xiaomi SU7 系列 累计交付新车已达到 10,000 辆。目标是 2024 年 6 月，小米 SU7 系列单月新车交付量超过 10,000 辆。 

4、全球首个，打破 ARM 垄断！我国发布芯片 NoC IP“温榆河”

北京开源芯片研究院官宣，2024 年 5 月 21 日，开芯院通过线上会议的方式，向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络（Network on Chip，NoC）IP—— 研发代号“温榆河”。这一重大突破标志着开芯院在推动数据中心服务器芯片技术发展方面迈出了坚实的一步。

据介绍，NoC 作为面向数据中心服务器芯片除高性能处理器核之外的核心基础 IP，目前全球仅有 ARM 一家供应商，并在一定程度上限制 RISC-V 处理器核使用。开芯院自项目成立以来，经过 18 个月的紧张开发，成功完成了支持 64 核互联的 NoC IP 开发和验证。目前，该 NoC IP 可交付企业进行评估，进一步推动了 RISC-V 生态的发展。

5、消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试

据报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。报道称，这些问题影响到了三星的 HBM3 芯片，该芯片是目前 AI GPU 最常用的第四代 HBM 标准。问题还影响了第五代 HBM3E 芯片。

三星在一份声明中表示，HBM 是一款定制内存产品，需要“根据客户需求进行优化流程”，并补充说，该公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。它拒绝对特定客户发表评论。目前尚不清楚这些问题是否可以很快解决，但三位消息人士表示，未能满足英伟达的要求增加了业界和投资者的担忧，即三星可能会进一步落后于竞争对手 SK 海力士和美光。

6、圣邦微电子推出高功率密度全集成升压电源SGM66022

圣邦微电子近日发布了其最新研发的SGM66022高功率密度全集成升压电源，以其高功率密度和卓越性能引起了业界的广泛关注。这款电源采用紧凑的2mm×2mm DFN封装，却能在如此小的空间内提供高达8A的谷值电流，充分满足了市场对高效能电源的需求。

SGM66022的另一大亮点是其宽范围的工作电压支持，最低可达0.5V，为各类电子设备提供了更大的工作灵活性。此外，SGM66022还具备智能工作模式切换功能，当输入电压大于或等于设定的输出电压时，电源将自动进入直通模式；而当输入电压下跌至小于设定输出电压时，芯片则会迅速切换到升压模式，确保设备稳定运行。这一创新设计不仅提高了电源的使用效率，也进一步提升了设备的可靠性。

7、低阻抗、高通流、主打电源应用，纳芯微推出集成式电流传感器NSM2311

纳芯微推出全新NSM2311集成式电流传感器芯片，是一款完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有出色的通流能力，原边阻抗低至100μΩ，持续通流能力高达200A，满足AEC-Q100的可靠性要求。

随着储能、充电桩、电源（UPS等）等市场的快速发展，对于高性能、高可靠性的电流传感器需求日益增长。这些应用场景通常需要实时、精确地监测和控制电流，以确保系统的稳定运行和安全性。然而，传统的开环电流传感器模组往往存在体积大、成本高、精度不足等问题，难以满足这些应用场景的需求。为满足日益增长的市场需求，纳芯微集成式电流传感器NSM2311采用先进的集成技术和设计，不仅解决了传统开环电流传感器模组的缺点，还在性能和功能上进行了全面升级。

8、希微科技获近亿元A2轮战略融资，用于Wi-Fi7芯片研发流片等

重庆希微科技有限公司于近日完成了近亿元A2轮战略融资，由毅岭资本、钧山资本等战略投资，本轮融资主要用于希微科技现有2x2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产和导入市场客户，Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及市场拓展。

希微科技官网显示，公司成立于2020年6月，在上海、北京、天津、深圳等地区均设有研发、支持中心。据悉，希微科技是一家高性能Wi-Fi STA和路由器AP芯片设计厂商，汇集了曾在国内外芯片龙头企业任职多年的核心高管和资深研发人员。希微科技已在Wi-Fi6/7领域储备了众多核心技术，形成了完备的自研核心IP体系技术积累和体系架构。

9、云储新能源完成数千万元A轮融资，打造数字能量计算系统

云储新能源科技有限公司于近日完成数千万元A轮融资。本次融资由乾道基金领投，正海集团跟投。沐宸资本担任财务顾问。融得资金将主要用于产能扩张、技术研发和补充流动资金。

云储新能源成立于2012年，是一家能源互联网核心网络设备、解决方案、运营服务提供商。公司目前已具备GWh级的数字储能系统交付能力，其垂直行业解决方案已经广泛应用于电源侧/电网侧/用户侧数字储能系统及基站/机房/数据中心的数字UPS系统等应用场景。