宁德时代组织大调整！；英特尔：Intel 3“3nm”工艺技术已量产

消息称宁德时代组织重组，董事长曾毓群直接管制造与采购

据报道称，宁德时代所有工厂被重整为国内和海外两个大区，由原大区经理中的安国平、华夏分别担任海外和国内制造运营负责人，直接向董事长曾毓群汇报。

这次调整把海外业务放到了和国内业务同样的重要性上，报道称，宁德时代管理层对内表示，这是为了更好整合公司资源以支持全球化战略。本轮调整后，曾毓群会更直接地管理生产制造运营和采购等业务。一位宁德时代人士认为，制造部门汇报关系的调整是为了适应新能源汽车市场快速变化的供需关系：“前线变化更快了，公司一把手要更直接地管理生产，接近一线。”

英特尔：Intel 3“3nm”工艺技术已量产

英特尔表示，Intel 3（3nm级）工艺技术已在两个晶圆工厂投入大批量生产，该公司还提供了有关新生产节点的一些其他细节。新工艺带来更高的性能和更高的晶体管密度，并支持1.2V电压，适用于超高性能应用。该节点面向英特尔自己的产品以及代工厂客户，还将在未来几年内不断向前发展。

“我们的Intel 3正在俄勒冈州和爱尔兰工厂大批量生产，包括最近推出的Xeon 6‘Sierra Forest’和‘Granite Rapids’处理器。”英特尔代工技术开发副总裁Walid Hafez表示。英特尔一直将Intel 3制造工艺定位于数据中心应用，这些应用需要通过改进的晶体管（与Intel 4相比）、降低晶体管通孔电阻的电源传输电路以及设计协同优化来实现尖端性能。生产节点支持<0.6V低压以及>1.3V高压以实现最大负载。在性能方面，英特尔承诺，新节点将在相同功率和晶体管密度下实现18%的性能提升。

三星超500名员工转投英伟达，AI热潮加剧芯片人才短缺

韩国半导体行业协会预测，国内半导体劳动力需求将大幅增加，预计到2031年将达到30.4万人。然而，截至2021年，劳动力仅为17.7万人，凸显该行业迫在眉睫的人才短缺问题。当前人才向国际竞争对手迁移的趋势加剧了这种短缺，尤其是引领“人工智能（AI）热潮”的英伟达。

拥有3万名员工的英伟达从三星电子挖走超过500名半导体人才，三星电子DS（设备解决方案）部门拥有约7.4万名员工。根据领英6月19日的数据，515名英伟达员工是三星电子前员工，278名三星电子员工是英伟达前员工。这一人才流动凸显了半导体行业的竞争性质，尤其是在英伟达引领的AI热潮背景下。

消息称蔚来重组智驾团队，用端到端大模型实现高阶智能驾驶

据报道称，蔚来智驾研发部近日完成架构调整。此前，蔚来智能驾驶研发部分为感知、规控和集成等部分。调整后，感知和规控团队合并为大模型团队，集成团队重组为交付团队。合并后的大模型团队由原蔚来感知团队负责人彭超负责。

重组后的自动驾驶研发部仍由蔚来智能驾驶研发副总裁任少卿负责。任少卿在这次调整后曾向团队传达：要放弃业界沿用多年的“感知-决策-规控”传统范式。报道称蔚来将更明确地探索用端到端大模型实现高阶智能驾驶。目前蔚来智驾团队约有 1500 人，对比其它公司规模相对精简。华为的智驾团队超 7000 人，比亚迪约有 4000 人、小鹏约为 3000 人，理想在上个月收缩智驾团队后，目前约有 800 人。

英伟达开拓新业务 或将抢夺戴尔等AI服务器厂商市场

据报道，英伟达正计划为其即将推出的GB200旗舰人工智能芯片设计服务器机架，而这项工作长期以来一直由戴尔、HPE和AMD等服务器设计商负责，这一举动或将抢夺戴尔等AI服务器厂商市场。

英伟达此举旨在利用其强势地位，开拓新的收入和利润来源，并可能使其芯片客户更难转用替代产品。英伟达因其AI芯片供不应求，被一些投资者视为AI技术浪潮兴起以来最大赢家。微软、Meta、谷歌等技术巨头争相提升自身AI算力，使英伟达AI芯片需求量想象空间巨大。6月18日英伟达公司股票价格再创新高，取代美国微软公司，成为全球市场价值最高企业。

移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列，赋能金融支付等行业智慧升级

近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求，其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。该系列产品将在无线网络连接与传输、多媒体、定位等性能上全面升级，成为智能模组领域高性价比产品的突出代表。

SC200P系列基于展锐UNISOC 7861平台的双核 ARM Cortex-A75和六核 ARM Cortex-A55处理器，内置Arm Mali™ -G57 GPU，搭载Android 12操作系统，同时未来支持Android 14和16的升级，其高性能特性可助力终端在运行过程中以平滑、稳定的状态处理多种智能化指令。

江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片

日前，江苏润石再度新增12颗通过AEC-Q100 Grade1，满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。截止目前，润石科技总计有70颗Grade1 &  MSL1的车规级芯片通过认证并进入量产。 凭借卓越的产品技术指标和稳定的品质性能不仅展示了公司在车规级模拟芯片领域的技术积淀，也标志着公司深耕汽车电子市场优势竞争力。

AEC-Q100是针对车载应用、汽车零部件、汽车车载电子制定实施的可靠性测试标准规范，目的是建立质量管理控制标准，提高车载电子的稳定性和标准化。AEC-Q100认证是集成电路厂商进入汽车领域的入场券，虽并不是强制认证制度，但现已成为汽车电子领域的通用测试标准。截至目前已经有超过1亿颗润石的车规级芯片广泛地应用在众多品牌的汽车；润石将持续在车规级芯片上发力，预计到24年年底，将会有90-100颗车规级芯片通过认证并进入量产。

先楫半导体HPMicro完成近亿元B轮融资

近日，聚焦国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。

先楫半导体本次融资所得资金将主要用于丰富其高性能微控制器的产品线，并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展，尤其是加速在智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。

固态电池公司合源锂创获亿元融资

近日，合源锂创（苏州）新能源科技有限公司宣布完成亿元级Pre-A轮融资。除了本轮融资，在2023年4月，合源锂创还完成了数千万元天使轮融资，由永鑫方舟领投，领军创投跟投。

公开资料显示，合源锂创成立于2023年1月，是一家主营固态锂离子电池产品研发、生产及销售业务的科技创新企业。公司总部位于苏州工业园区，在武汉、淮安等地设有分子公司，团队规模近百人，硕博比例达66%。