传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装
知情人士称,台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法,使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆,这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。
报道称,该研究处于早期阶段,可能需要“几年”才能商业化,但它代表了台积电的重大技术转变,此前台积电认为使用矩形基板太具挑战性。据知情人士透露,目前正在试验的矩形基板尺寸为510mm×515mm,可用面积是目前12英寸圆形晶圆的三倍多。消息人士称,矩形形状意味着边缘剩余的未使用面积会更少。
汽车销量下滑明显,广汽本田员工争抢裁员名额
近日市场消息称,由于汽车销量下滑明显,广汽本田计划裁员约1900人,其中1000人为被动裁员,900人为员工主动申请。
为此,广汽本田给出了"N+2+1.8"的补偿方案,其中N+2是标准赔偿,1.8个月则疑似是额外的奖金,这意味着,工龄10年的员工可获得20万元~40万不等的赔偿金。由于奖金过于“丰厚”,广汽本田发生罕见的员工争抢裁员名额一幕。据媒体披露,首批裁员名额早被抢光,由于报名异常“火爆”,广汽本田也放开了裁员名额,已有超2300名员工离职走人。
一季度OPPO领跑亚太智能手机市场,小米第二
根据研究机构TechInsights的报告,2024年第一季度,亚太地区(APAC)智能手机市场出货量同比增长8%,但环比下降7%,不过仍高于2023年一季度、二季度的水平。OPPO(含一加)夺得亚太地区出货量冠军,以市场份额15%领跑。
机构表示,出货量年度同比增长是由于市场形势改善,库存差异正产化;华为、摩托罗拉、Infinix等几个中国品牌的年度增长率达到三位数百分比。品牌方面,OPPO虽然出货量夺冠,但同比小幅下滑8%;小米同比大增25%,以14%的市场份额紧随其后,位居第二;vivo排名第三,市场份额约为14%;苹果下滑至第四位,出货量同比减少14%,市场份额13%;三星则以11%的份额位居第五。
戴尔、超微电脑将共同为马斯克xAI打造计算中心
戴尔CEO Michael Dell(迈克尔·戴尔)表示,该公司正在与英伟达一起,为马斯克的人工智能(AI)初创公司(xAI)建造一座“戴尔人工智能工厂”。与此同时,马斯克回帖表示,超微电脑(Super Micro)也将提供服务器。
迈克尔·戴尔在6月19日在网络平台发帖,宣布了这一事项,马斯克进行评论。戴尔发言人在一封电子邮件中表示,xAI将在大型数据中心中使用戴尔的XE 9680服务器,并表示,“我们的规模、尺度和解决方案的广泛性,使我们能够很好地应对这样的大规模项目。”戴尔补充,其图形处理器(GPU)集群规模,能够更快地训练AI大模型。超微电脑的代表没有立即回应置评请求。