丰田、本田、马自达等多家车企存造假行为，日本政府勒令停止出货； AMD发布新款PC芯片Ryzen 9000系列

丰田、本田、马自达等多家车企存造假行为，日本政府勒令部分车型停止出货

据日媒报道，日本国土交通省 6 月 3 日发布消息，鉴于日本大发工业等公司在获取汽车和发动机量产所需型号认证的过程中接连发生违规行为，日本国土交通省指示共 85 家汽车生产公司调查是否存在类似情况。截至 5 月底，丰田汽车、马自达、雅马哈发动机、本田技研工业和铃木共 5 家公司在车辆性能测试等方面存在造假行为，日本国土交通省将根据道路运送车辆法对这 5 家公司进行调查。

日本国土交通省表示，已指示丰田、马自达和雅马哈发动机等公司暂停部分正在生产的汽车和摩托车的出货，并要求相关公司对消费者做出详细说明。今后将结合现场检查以及相关结果，基于相关法规进行严肃处理。除上述 5 家车企外，其余 64 家公司报告称没有发现造假行为，16 家公司报告称截至 5 月底尚未发现造假行为。

黄仁勋展示最新GB200 AI服务器，由鸿海制造

英伟达创始人兼CEO黄仁勋6月2日晚发表主题演讲，现场展示最新的GB200 NVL72人工智能（AI）服务器。据了解，这款产品由鸿海制造。针对GB200的供应状况，鸿海董事长刘扬伟此前表示，目前市场呈现供不应求，团队会持续布局努力，今年在AI服务器方面的营收将增长超过4成，未来发展可期。

有海外投资者此前称，在英伟达推出Blackwell架构AI GPU芯片系列之后，鸿海成功入列英伟达当前“最强芯片”GB200的首批合作名单，且最新的超级AI服务器DGX GB200预计在今年下半年量产，并且GB200系列产品将以服务器机柜（Rack）形式出货，粗估的订单量就高达5万柜，预计营收贡献可达2.5万亿~3万亿元新台币。

智己刘涛：光年固态电池10月量产，全固态电池500天后上市

6 月 1 日，在未来汽车先行者大会上，智己汽车联席 CEO 刘涛透露，上汽集团与清陶能源联合研发的光年固态电池将于今年 10 月实现量产上车。这款电池采用了无机氧化物固态电解质，从化学特性上不仅高温下不可燃，而且在准 900 伏高压架构下，展现出了超快充性能。其峰值充电功率高达 400 千瓦，仅需 12 分钟即可为车辆增加 400 公里的续航里程。

刘涛还透露了全干式全固态电池的进展情况，目前已经进入了 500 天倒计时阶段。预计将与 21000 转的飓风电机搭配使用，使智己 L6 四驱性能版车型实现最大超过 1000 公里的续航里程。

三星电子将迎来首次员工罢工，TrendForce 称不会影响内存芯片生产

三星电子目前正陷入与全国三星电子工会（NSEU）的谈判僵局，该工会代表着超过 2.8 万名三星工人，并计划在 6 月 7 日举行为期一天的罢工。虽然与持续数周或数月的其他公司罢工相比，这看起来似乎影响不大，但芯片生产却完全不同。

一些媒体机构也在质疑此次罢工是否会影响全球芯片供应。然而、，半导体行业市场研究公司TrendForce 表示，“此次罢工不会影响 DRAM 和 NAND Flash 的生产，也不会造成任何出货短缺。此外，在宣布罢工之前，DRAM 和 NAND Flash 的现货价格一直在下降，自宣布以来也没有任何改变。”

夏普与KDDI将重新利用堺工厂，改建为英伟达AI数据中心

夏普公司此前宣布将堺工厂将停产，该工厂一直生产用于电视的大尺寸LCD液晶面板。根据日本业界消息，夏普与日本电信运营商KDDI将联手，把堺工厂重新改建为由英伟达先进芯片驱动的人工智能（AI）数据中心。

夏普与KDDI于6月2日同意开始与包括日本系统开发商Datasection在内的合作伙伴，就建立数据中心合资企业进行谈判，投资规模和所有权细节尚未确定。据悉，这一AI数据中心将配备1000台采用下一代英伟达GPU（例如Blackwell）系列的服务器。这些服务器将通过Datasection采购，该公司与美国服务器制造商超微（Super Micro Computer）建立了合作伙伴关系。该数据中心未来将提供给大语言模型的开发者。

AMD发布新款PC芯片Ryzen 9000系列与第三代生成式AI处理器

AMD CEO苏姿丰6月3日在台北国际电脑展（COMPUTEX）演讲，首发AMD Zen 5系列下一代高效能运算CPU“Ryzen 9 9950X”，挑战全球运算速度最快CPU。苏姿丰强调，人工智能（AI）将重塑PC产业结构，达成更多客制化功能，如AI个人助理，支持Copilot等。

苏姿丰表示，全新的Ryzen 9000 CPU是世界上最快的消费类PC处理器，是一种全新的设计，具有极高的性能和令人难以置信的能效。据相关厂商透露，AMD Zen 5架构最高端处理器的运行频率将达5.8GHz，较现有的Ryzen 9 7950X的5.7GHz再度提升，亦为目前AMD最高运行频率的型号。瞄准AI PC市场，AMD除CPU之外，也推出第三代生成式AI处理器“Ryzen AI 9 HX 370”，苏姿丰指出，第三代AMD Ryzen AI算力高达50TOPS，力压苹果M4处理器等竞争对手。

中微半导体推出高精度健康监测芯片CMS8H341x

中微半导体（深圳）股份有限公司近日在健康监测领域取得了显著进展，正式推出了CMS8H341x系列高精度测量芯片SoC。这款新品凭借卓越的性能和多功能性，为健康监测领域带来了全新的解决方案。

CMS8H341x系列SoC集成了先进的24Bit Sigma-Delta ADC、人体阻抗测量模块BIM以及LCD&LED驱动功能，为用户提供了全方位的健康数据监测体验。这一创新的芯片设计使得健康数据的测量变得更加迅速和准确。

普瑞昇新材料完成数千万元PreA轮融资

近日，无锡普瑞昇新材料科技有限公司完成数千万元PreA轮融资。本次投资中，老股东诺延资本、中南创投基金、无锡云林基金继续增持。目前，普瑞昇新材料高端氧化铝抛光磨料、抛光液已具备量产条件，本轮融得资金将进一步夯实其运营能力，保障其在得到下游客户验证后能迅速扩产。

普瑞昇新材料成立于2023年4月，致力于成为国内一流的高端抛光方案供应商，专注于高端氧化铝抛光液、氧化铝抛光磨料等产品的研发，其产品可应用于集成电路、化合物衬底、漆面、光学镜头、金属等领域的抛光。

聚硅氧烷微球研发商三时纪完成A+轮融资，韦豪创芯、英特尔资本等参投

近日，浙江三时纪科技股份有限公司完成A+轮融资。本次融资由韦豪创芯、英特尔资本、石溪资本、高易创投、显鋆投资、诚美投资、长石创投等业内知名机构共同投资，老股东英特尔资本积极参与且继续领投本次融资，本轮融资的资金将主要用于产线建设和持续研发。

韦豪创芯消息显示，三时纪是全球首家将聚硅氧烷微球及其衍生的球形二氧化硅进行开发且在半导体封装、电子密封胶及印制电路板等领域进行应用的企业，并持续在关键电子材料领域开发新材料。经过长期研发及迭代，三时纪采用创新方法及工艺生产的球硅，具有球形度高、表面光滑、粒度可控范围大、粒径分布可控等性能特点，被广泛用于下游关键半导体封装、基板和高端覆铜板等应用领域。