6.65亿美元！半导体芯片大厂发起新并购；英特尔德国晶圆厂建设陷困境

AMD砸6.65亿美元收购芬兰初创公司Silo AI，与英伟达竞争

根据英国业界消息，AMD将以6.65亿美元收购芬兰人工智能（AI）初创公司Silo AI，意图寻求扩大其AI服务，以与市场领导者英伟达竞争。

AMD 表示，Silo AI的300名成员将使用其软件工具建构定制大型语言模型（LLM），这笔全现金收购预料将在今年下半年完成，不过仍须获得监管机构批准。AMD人工智能事业群资深副总裁Vamsi Boppana表示，该笔交易既有助于公司加快与客户的接触与布署，也有助加速自家AI技术。据了解，总部位于芬兰赫尔辛基的Silo AI是欧洲大型私人AI实验室之一，替企业客户提供量身订做的AI模型和平台。

英特尔德国晶圆厂建设陷困境，量产时间或推迟至2030年

英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元建设的Fab 29晶圆厂预计将在本世纪末投入使用，成为欧洲最大、最先进的工厂之一。然而，该项目面临多重障碍，首先是由于欧盟推迟补贴批准，然后是移除黑土。据报道，在最近的听证会上，环保协会和市政当局对该项目提出13项反对意见，推迟了该项目的正式批准。尽管如此，报告称英特尔的基础工作已开始。

最近的一次行政办公室听证会讨论了来自环保组织和市政当局的13项反对意见。此外，数十亿美元的欧盟补贴尚未最终确定。尽管存在这些障碍，但初步建设措施已获批准，英特尔可以开始基础工作，特别是挖掘。英特尔Fab 29晶圆厂最初计划于2023年上半年开工，但由于补贴审批延迟，开工时间被推迟到2024年夏天。最近有消息称，由于欧盟补贴审批待定，以及需要将黑土重新安置到其他地点再利用，英特尔位于德国马格德堡附近的Fab 29工厂1号和2号模块的建设时间被推迟到2025年5月。

三星、SK海力士探索激光解键合技术 或用于HBM4

据韩媒报道，三星电子和SK海力士已经开始进行高带宽存储器（HBM）晶圆的工艺技术转换，这一转换以防止晶圆翘曲的新技术引入为核心，被认为是针对下一代HBM。预计随着工艺转换，材料和设备供应链也将发生变化。

据悉三星电子和SK海力士，最近正在与合作伙伴一起开发将HBM用晶圆剥离（解键合）工艺改为激光方法。晶圆解键合是在工艺中将变薄的晶圆从临时载片上分离出来的工作。半导体制造过程中，主晶圆和载体晶圆是通过粘合剂粘在一起的，然后用刀片剥离，因此被称为机械解键合。

夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品

鸿海旗下子公司夏普公司（Sharp Corporation）宣布，与日本电子元件制造商Aoi Electronics达成合作协议，将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线，用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package（FOLP）产品。

Aoi Electronics、夏普以及Sharp Display Technology已于今日签署了基本合作协议。根据协议，Aoi Electronics将利用夏普三重工厂的现有厂房和设施，建立半导体后段制程生产线。预计该生产线将在2024年内建成，并计划于2026年全面投产，届时月产能将达到2万片。

三星电子工会计划“无限期”罢工，将中断芯片生产

三星电子全国工会表示，准备将正在进行的罢工“无限期”延长，此举可能会影响全球最大存储制造商厂商的芯片生产。三星工会在其网站上发表声明称，在“确认管理层无意进行对话”后，工会宣布总罢工。

工会呼吁总罢工，这急速加剧了与三星的争端。7月8日，数千名工人在首尔南部的三星芯片制造厂外集会，开始了最初为期三天的罢工，要求三星提高工资，并履行带薪休假承诺，此外需赔偿因罢工造成的工资损失。这是三星集团半个世纪以来规模最大的有组织劳工行动。工会最新声明表示，“我们已经明确确定中断生产线，三星公司将对这一决定感到遗憾，我们认为管理层最终会让步，坐上谈判桌。”

Nexperia推出两款650V超快速恢复整流二极管

半导体行业的领军企业Nexperia隆重推出了两款专为高压环境设计的650V超快速恢复整流二极管，这些产品采用了独特的D2 PAK真双引脚（R2P）封装技术，旨在广泛应用于工业及消费领域，如充电适配器、光伏（PV）系统、逆变器、数据中心服务器以及开关模式电源（SMPS）等。

这两款整流二极管集成了前沿的平面芯片技术与尖端的结高压终端（JTE）设计，实现了高功率密度、超快的开关速度、以及卓越的软恢复特性，同时保证了长期使用的稳定性和可靠性。

Power Integrations推出BridgeSwitch-2系列集成半桥(IHB)电机驱动器IC

Power Integrations推出BridgeSwitch-2系列集成半桥(IHB)电机驱动器IC，进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案。

相较于分立式设计，IHB架构可减少50%的元件数量和30%的PCB空间。新IC还能使逆变器进入睡眠模式，将驱动器功耗降至10mW以下。这意味着在规定的待机功耗限值下，可以为实现网络接入和监控等功能的电路负载提供更多宝贵的功率。BridgeSwitch-2器件通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能，可实现精确的电机控制。它们提供错误标志或全面的故障母线报告功能选项，支持故障预测等高级功能。

新施诺完成数亿A轮融资，加速引领AMHS系统国产化替代

近日，苏州新施诺半导体设备有限公司完成数亿元A轮融资，本轮融资由中金私募旗下基金、亦庄国投、戈壁大湾区、信公股份等机构联合投资以及苏高新产投、苏高新金控等老股东跟投，本轮融资将主要用于第五代天车迭代研发与量产以及研发团队人才梯度建设。

新施诺成立于2022年10月，由新松机器人和中芯聚源、诺华资本等产业资本牵头发起设立，业务涵盖半导体、LCD/OLED面板和新能源三大领域。新施诺股东新松机器人面向国家重大需求开展科技攻关，承接AMHS（自动化物料搬运系统）国家科技重大“02专项”并于2015年顺利完成验收，率先将国产机器人及智能物流搬运技术应用于半导体领域。

成都驰瑞微获数千万元天使轮融资，推动高端BMS芯片技术进步

近日，成都沛坤叁号创业投资合伙企业（有限合伙）宣布，已独家完成对成都驰瑞微科技有限公司的数千万元天使轮增资。这一投资旨在推动高端电池管理系统（BMS）芯片的技术进步，为我国新能源产业提供关键技术支撑。

驰瑞微成立于2023年8月25日，专注于高端电池管理系统（BMS）芯片的研发。公司致力于为客户提供高效、安全、可靠的电池管理系统解决方案，以推动新能源汽车和储能行业的健康发展。