4.2GHz超大核频率，骁龙8 Gen 4跑分刷纪录；英特尔发布Intel 3制程首款产品Xeon 6

消息称高通骁龙 8 Gen 4 芯片超大核频率 4.2GH，GeekBench6单核三千多核破万

博主 @数码闲聊站爆料称，高通骁龙 8 Gen 4芯片（SM8750）重新设定的频率较为激进，自研超大核来到了 4.2GHz。他还透露，手机厂商实验室样机跑GeekBench6 可以做到单核三千分、多核一万分，给联发科的天玑 9400（MT6991）“上压力了”。 爆料跑分与 8 Gen 3 相比，单核提升 35.5%，多核提升 33.9%。

据悉，高通公司对重新设计的处理器保持乐观，他们认为得益于台积电的 3 纳米“N3E”工艺，骁龙 8 Gen 4 的确有望能够达到相关目标频率。高通骁龙 8 Gen 4并不支持可扩展矩阵扩展（SME）功能，考虑到苹果已经采用 ARMv9 架构且支持“可扩展矩阵扩展”技术（Scalable Matrix Extension，简称 SME），而高通竞品缺乏相关特性，因此骁龙 8 Gen 4处理器的 4.26GHz 的新目标频率可能是为了弥补性能差距。

鸿海宣布在高雄建造先进算力中心，与英伟达在 AI 等多领域合作

台媒消息，全球最大 AI 服务器制造商鸿海科技集团今日在台北电脑展宣布，将与英伟达合作，以英伟达 GB200 “超级芯片”为核心，在高雄建造先进算力中心，使用 4608 颗芯片，预计 2026 年完工。

鸿海科技集团董事长刘扬伟表示，将与英伟达在 AI、电动车、智能工厂、机器人、智能城市等多领域合作，通过鸿海庞大的制造规模，为行业作出更多贡献。英伟达创始人黄仁勋表示：“随着全球对 AI 需求的爆炸性增长，我们已经步入算力科技的新时代。鸿海在高雄建立的先进算力中心，将使用英伟达的 AI、Digital Twin（数字孪生）和机器人平台。”

英特尔发布Intel 3制程首款产品Xeon 6，新一代Lunar Lake秋季大量供应

英特尔CEO基辛格6月4日在台北国际电脑展（Computex）发表演讲，并发布了具有E-core的Xeon 6平台和处理器产品、强调Gaudi AI加速器性价比，并公布了新一代Lunar Lake处理器架构细节。

Xeon 6为Intel 3制程（等效3nm）的首款产品。基辛格表示，和前代相比，Zeon 6处理器在云端和超大数据中心的效能提高4.2倍。有报道称每瓦效能（performance-per-watt）也提高2.6倍，机柜尺寸可缩小三分之一，并可节省8000兆瓦时（MWh）电力。此外，基辛格还宣布其AI PC旗舰产品——新一代客户端架构Lunar Lake秋季将大量供应。

微软Azure云部门裁员数百人

微软将在Azure云部门裁员数百人，这是今年科技和媒体行业裁员潮的又一波。据报道，裁员将影响包括Azure for Operators和Mission Engineering在内的团队。据知情人士透露，Azure for Operators裁员将涉及多达1500个工作岗位。

“组织和员工调整是我们业务管理的必要和常规部分。我们将继续优先考虑并投资于战略增长领域，以支持我们的未来以及我们的客户和合作伙伴，”微软发言人表示。今年1月，微软在动视暴雪和Xbox裁员1900人。包括亚马逊和Salesforce在内的科技公司也在2024年裁员数百人。

黄仁勋：英伟达5年内在中国台湾建设大型设计中心

英伟达CEO黄仁勋6月3日晚间宴请员工时表示，未来5年要在中国台湾设立大型设计中心，至少会雇用1000名工程师，同时也在寻找很大的场地，支持建设总部，但具体地址还未说明。黄仁勋此次访台，不断强调中国台湾供应链伙伴对英伟达的重要性，也称赞其生态系统完整、独一无二。

英伟达2021年通过申请中国台湾经济部门的领航企业研发深耕计划，总经费约243亿元新台币（获得补助67亿元新台币、英伟达自筹176亿元新台币），将在台湾成立首座人工智能（AI）研发中心。有媒体报道，英伟达第2座研发中心将落脚高雄软件园区，但并未获得证实。

CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装

无晶圆厂环保科技半导体公司Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 推出两款新型 ICeGaN™ 产品系列 GaN 功率 IC 封装，它们具有低热阻并便于光学检查。这两种封装均采用经过充分验证的 DFN 封装，坚固可靠。

DHDFN-9-1（双散热器DFN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10x10 mm，并采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。它具有低热阻（Rth(JC)），可采用底部、顶部和双侧冷却方式运行，在设计上具有灵活性。在顶部尤其是双侧冷却配置中，性能优于常用的TOLT封装。DHDFN-9-1封装采用双极引脚设计，有助于优化PCB布局和简单并联，使客户能够轻松处理高达6千瓦的应用。

慧荣推出 USB 显示接口芯片 SM770：低延迟、低功耗外接 3 台4K@60Hz 显示器

慧荣（Silicon Motion）在 Computex 2024 大展期间，推出了用于 USB 扩展坞的 SM770 显示接口 SoC，简化外接多台 4K 超高清显示器的连接，实现低延迟和低功耗。

新型 SM770 是一款高性能 USB 显示接口 SoC，最多支持外接三台并发 4K UHD（3840x2160@60Hz）显示器，利用慧荣创新的 CAT（内容自适应技术），采用多种图像和视频处理算法来压缩显示数据，最大限度地减少带宽使用，从而实现从计算机到显示器的超低延迟。

通嘉宏瑞科技完成B轮融资，系泛半导体行业干式真空泵装备供应商

近期，通嘉宏瑞科技完成B轮融资。本轮融资合投机构包括青松资本、达晨财智、国开科创等知名机构。

通嘉科技创始于2012年，总部坐落于北京。青松资本消息显示，北京通嘉宏瑞科技有限公司是一家聚焦于高端半导体级干式真空泵研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业，系世界泛半导体行业干式真空泵装备及系统技术服务供应商。

专注于固态存储主控芯片，本征信息完成Pre-A+轮融资

近日获悉，本征信息技术（苏州）有限公司于近期完成了Pre-A+轮融资。本轮融资由老股东苏州融享进取公司领投，新投资方苏州融享创业投资、苏州高新裕昇产业投资及老股东苏州本英企业管理公司等跟投。融资款项将主要用于多颗固态存储主控芯片的量产和新产品的研发。

本征信息成立于2015年，研发团队成员来自国内外知名高校，核心技术骨干均有10余年的行业经验。经过多年的研发，本征信息已在固态存储主控芯片设计、固件开发及测试验证等方面完成了全面的技术积累，实现核心技术全栈自研，并且形成了一定的独特创新性优势。产品的主要技术指标优异，可为手机、PC等主流市场提供固态存储主控芯片的软硬件整体解决方案。