小米汽车回应“车主投诉 SU7 未交付掉漆”； 通信龙头遭美国法院禁令！

1、小米汽车回应“车主投诉 SU7 未交付掉漆”：后续会出台政策解决此类问题

近日，有网友发文称购买小米 SU7 创始版汽车，还未交付车已掉漆，只能补好漆赔偿 5000 积分（在小米商城购买力等于 500 元）后正常交付。据冷暖视频报道，莫女士拒绝后，对方提出赔最高 20000 积分的解决方案，不支持更换新车，退车定金也没法退，再次被莫女士拒绝。莫女士坚持要求更换新车。

对此，小米汽车客服表示，不能更换新车，重新订购也需要等很长时间，可以和交付中心协商，后续会出台相关政策解决此类问题。深圳小米交付中心工作人员则表示，涉及车主隐私问题，会有交付中心负责人对接处理。

2、突遭美国法院禁令，海能达回应：争取最短时间撤销判令

近日，海能达在其官网发布公告称“根据美国法院的法令，在另行通知之前，海能达不得在世界任何地方销售任何含有对讲机技术的产品”。从美国法院法令文件来看，这是一份藐视法庭制裁令。4月8日，海能达发布“关于重大诉讼的进展公告”。公告指出：海能达于 2022 年 6 月向深圳市中级人民法院诉请公司全新设计开发的H系列产品不侵犯摩托罗拉商业秘密和版权。该案件进入庭审环节后，摩托罗拉向美国伊利诺伊州联邦地区法院提交了禁诉令动议，要求公司撤回深圳案件的起诉，美国法院于 2024 年 3 月 25 日批准了该动议。

近日，海能达收到美国法院的判令，判令认定公司未能完全遵守其禁诉令，临时禁止公司在全球范围内销售双向无线电技术的产品，并处以每天 100 万美元的罚款，直至公司完全遵守禁诉令之时止。目前，海能达已撤销深圳案件的起诉，同时按要求暂停销售双向无线电技术产品，并已向美国法院申请撤销上述判令，近日正在美国法院持续进行听证。海能达将进一步采取各项应对措施，争取最短时间撤销上述判令。

3、地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨

据业内人士透露，台积电可能会提高5nm/3nm工艺的晶圆价格，以应对强劲的需求和不断上升的生产成本。电费上涨和水资源短缺给晶圆厂的生产成本带来压力。消息人士称，4月3日发生的强烈地震给中国台湾半导体业带来了额外的压力。

4月3日，地震导致许多制造商员工撤离新竹科学园区和南部科学园区的工厂。一些生产线不得不停止工作，等待损失评估。联电已经透露，地震对其运营没有造成重大影响，其设施中的所有人员都很安全。该代工厂表示，该公司新竹厂和台南12A厂的自动安全措施被触发，生产线的部分晶圆受到影响。

4、传确定接手高合 阿维塔回应：尚未有接手消息

高合汽车宣布停工停产已有50天，从3月份就有各种并购和复工传言流出，绯闻接盘方一直不断。4月8日，有网传信息显示，“阿维塔并购高合已达成协议，预计本月高合将复工。”据报道，阿维塔方面回应称:“通过内部了解，目前我们还没有这方面的信息。”

2月22日，在2月19日宣布停工的第三天的内部会议中，高合汽车CEO丁磊曾预计高合汽车翻身窗口期最多三个月，他会积极争取使高合度过难关。目前距离三个月翻身的窗口期，仅剩一个半月。此前，丁磊在内部讲话中曾提到，外面已经有很多公司对高合汽车感兴趣，包括收购或者投资。而就在高合汽车停工停产的9天后（2月28日），一张丁磊与长安汽车董事长朱华荣的合照曝光。在当时，有高合内部人士回应称，高合拜访长安及试驾事情属实，双方高层也进行了友好沟通。

5、消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单

三星已赢得客户英伟达的2.5D封装订单。消息人士称，该公司的高级封装（AVP）团队将向GPU制造商提供中介层和I-Cube（2.5D封装）服务。而高带宽存储（HBM）和GPU晶圆生产将由其他公司负责。

2.5D封装将CPU、GPU、I/O、HBM等芯片水平放置在中介层上。台积电将其2.5D封装技术称为CoWoS，而三星则将其称为I-Cube。英伟达的A100和H100就是采用此类封装技术制造的，英特尔Gaudi也是如此。三星自去年以来一直致力于为其2.5D封装服务争取客户。三星向客户提议，将为AVP团队分配足够的人员，同时提供自己的中介层晶圆设计。

6、ROHM 6432尺寸金属板分流电阻器“PMR100”新增3款超低阻值产品！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载设备、工业设备和消费电子设备的电机控制电路和电源电路等应用，在标准型6432尺寸（6.4mm×3.2mm）金属板分流电阻器“PMR100”产品阵容中，推出3款额定功率为5W、电阻值分别为0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新产品。

新产品通过采用温度特性优异的新材料和引脚温度降额*1，实现了5W的额定功率。这在有保护膜的6432尺寸平面贴片型产品中属于业界超高额定功率。与PMR100系列中的以往2W产品相比，新产品的额定功率提高了约2.5倍，与3W产品相比，额定功率提高了约1.7倍，可以替换大型大功率产品，因此有助于应用产品的小型化。另外，新产品还保证130℃的额定引脚温度*2（0.5mΩ、1mΩ的产品）和－65℃～＋175℃的工作温度范围，确保在高温环境下也能稳定工作。此外，还具有±75ppm/℃的出色电阻温度系数（TCR*3），可实现高精度且可靠性高的电流检测。

7、纳芯微宣布推出全新的车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x系列

纳芯微宣布推出全新的车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x系列，该系列是完全集成的高隔离电流传感器解决方案，无需任何外部隔离元件，即可实现精准的电流测量。

NSM211x系列产品凭借其优越的性能，已在工业领域交流或直流电流检测中得到广泛应用。而此次推出的车规级产品系列满足AEC-Q100 Grade 0的可靠性标准要求，能在更为严苛的工作温度范围（-40~150℃）内稳定运行，展现出高精度、高隔离耐压、强通流能力、高可靠性等特性，满足汽车应用中交流或直流电流检测的需求。

8、天宜微完成数千万元融资，聚焦硅基微显示驱动芯片赛道

杭金投基金消息显示，天宜微电子（杭州）有限公司完成数千万元融资，杭金投基金联合知名投资机构共同参与。近日，杭金投基金完成对天宜微的股权投资，资金将用于其研发投入及新产品开发。

天宜微电子（杭州）有限公司成立于2023年7月，是一家硅基微显示驱动芯片设计厂商，聚焦硅基Micro OLED和Micro LED两大方向，已有多颗Micro OLED驱动芯片量产出货。2023年11月消息，天宜微获得数千万元天使轮融资，由容亿投资领投，千帆资本跟投，融资资金将用于研发对标苹果MR显示芯片的1.3英寸4K硅基OLED驱动芯片，以及扩充团队。

9、思锐智能完成数亿元B轮融资，聚焦半导体前道工艺设备赛道

近日，青岛四方思锐智能技术有限公司完成了数亿元B轮融资。本轮融资由上汽集团战略直投、尚颀资本和鼎晖投资联合领投；招商局创投、上海金浦、新鼎资本、创新工场、华控基金、青创投等知名投资者跟投；海松资本、海澳芯科、鑫芯创投、珩创投资、同歌创投等老股东持续加持。

青岛四方思锐智能技术有限公司成立于2018年，总部位于中国青岛，并在北京、上海设有研发中心。思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备，产品包括原子层沉积（ALD）设备及离子注入（IMP）设备，可广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源、光学、零部件镀膜等诸多高精尖领域。