华为Pura 70系列出货量预计将在2024年超千万！；通信巨头中国裁员240人

1、机构：华为Pura 70系列出货量预计将在2024年超千万

4月19日，市调机构TechInsights在报告中指出，华为Pura 70系列有较早的发布窗口和缓解的供应限制，我们预计它将在2024年出货超过1000万部，使其成为苹果iPhone 15和16系列的主要竞争对手之一。

该机构预测2024年华为在中国的智能手机出货量将超过5000万部，市场份额将从2023年的12%大幅提高至2024年的19%，并重新夺回中国市场榜首位置。虽然我们预计Pura 70系列今年不会在海外市场上市，但中国市场的韧性将帮助华为以5%的市场份额攀升至全球第八大智能手机厂商。华为在中国智能手机市场的强劲反弹将给苹果iPhone带来压力。2024年Q1，苹果iPhone在中国智能手机市场出现了两位数的年度下滑。Pura 70系列的推出将加剧苹果和华为在中国这个全球最大智能手机市场的竞争。

2、日本Sakura斥资1.3亿美元购买英伟达B200 AI芯片

日本Sakura互联网公司表示，已购买价值约200亿日元（1.3亿美元）的英伟达下一代B200 AI芯片，作为其加强日本人工智能（AI）计算能力投资的一部分。一个月前，英伟达表示将在今年年底前发货B200芯片，而日本方面也大力推动本土制造的AI发展。

总部位于大阪的Sakura公司将于明年3月在其位于北海道的工厂安装众多AI芯片，为想要训练先进AI算法的公司提供计算能力。该公司表示，到2031年3月，将在AI计算能力和数据中心方面追加投资，总额达1000亿日元。此前，日本政府宣布向Sakura公司提供500亿日元补贴，约占其计划总投资的一半，用于增强其基于云计算开发AI的能力。

3、英特尔完成首台商用高数值孔径 EUV 光刻机组装

半导体巨人英特尔于18日宣布，在其俄勒冈州的研发中心，完成业界首台商用高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）光刻机的组装。

半导体设备商阿斯麦（ASML）于去年底在社群平台X贴出图片，显示开始将第一套高数值孔径EUV系统的主要部分出货给英特尔。如今英特尔宣布已完成组装，展现领先竞争对手的用意明显。在4年发展5个制程节点计划，预计最先进可达Intel 18A制程之后，英特尔规划未来将在其Intel 14A制程正式导入利用高数值孔径EUV。先前根据分析师预估，这套高数值孔径EUV设备的价格约达2.5亿欧元。

4、爱立信在中国裁员240人

爱立信已在中国解雇240名员工，这是该公司重组的一部分，将影响其全球最大的研究中心之一。爱立信表示，这些职位的削减将符合该公司努力实现研发多元化，以更好地配合其全球销售。爱立信一位发言人表示，受影响的员工将来自其中国核心网络研发部门。

几位参加会议的人士表示，这家瑞典电信设备公司在3月初的一次内部会议上告诉员工，公司正在着手对其中国业务进行转型，该转型将持续到2025年。知情人士称，该公司计划在未来几个月进一步裁员。

5、台积电估将在第2季认列相关地震损失30亿元新台币

403地震让台湾半导体产业受创，台积电稍早公告，台湾厂区在地震后的第三日结束前完全复原，但此次地震发生有一定数量的生产中晶圆受到影响，预计大部分的生产损失将在第2季恢复，预计地震的总体影响将使第2季毛利率下降约50个基点（basis points）（0.5个百分点），并将在第2季认列扣除保险理赔后之相关地震损失约新台币30亿元。

台积电公告指出，台积在地震应变和灾害预防上拥有丰富经验与能力，并定期进行安全演习以确保万全准备，在4月3日地震发生后仅10小时内，晶圆厂设备的复原率超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆18厂）的复原率超过80%。感谢台积公司同仁及供应商伙伴的共同努力，台积公司台湾厂区在地震发生后的第三日结束前完全复原。同时持续与客户保持密切联系并适时沟通相关影响。

6、新品发布！国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产

国民技术第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。

国民技术自2007年推出全球第一款TCM可信计算芯片以来，产品历经多次迭代，现已发展到全新第四代可信计算芯片NS350系列。NS350芯片基于40nm工艺设计，在技术性能和安全性方面均有较大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封装形式，符合我国新一代TCM2.0可信密码模块标准要求，同时兼容TPM2.0国际可信计算标准应用（TPM2.0 Spec 1.59）。

7、Alif Semiconductor宣布推出先进的BLE和Matter无线微控制器

先进的安全、互联、节能的人工智能和机器学习（AI/ML）微控制器（MCU）和融合处理器供应商Alif Semiconductor®宣布推出Balletto™系列。该系列是先进的蓝牙®低功耗（BLE）无线微控制器，具有针对AI/ML工作负载进行硬件优化的功能。

Balletto MCU采用超小型WLCSP封装，使制造商有机会植入复杂的人工智能/机器学习功能，例如真无线立体声（TWS）耳塞中的语音识别、自适应消噪、声音定位和波束形成，以及融入时尚腕带中的传感器和其他类型的空间受限设备。

8、芯算科技获数千万元天使轮融资，致力于高维光计算

近日，北京芯算科技有限公司完成数千万元天使轮融资。本轮融资由九合创投独家投资。融资将用于产品迭代、团队搭建及业务拓展。

芯算科技是致力于研发高维光计算技术的先锋科技企业，成立于2023年8月，创始团队来源于牛津大学、麻省理工学院、新加坡南洋理工大学、中国科学院、上海交大等高校。芯算科技基于当前海量数据的处理需求，以光芯片为切入点，研发高维光计算芯片和光电混合计算板卡等产品，可广泛应用于AI加速、云服务器、数据中心、边缘计算、安全等场景。

9、凌光红外再获新融资，进一步拓展半导体失效分析等领域应用

近日，苏州凌光红外科技有限公司再获一轮融资，本轮融资由启高资本投资，将帮助凌光红外继续拓展在半导体失效分析、生物成像、材料检测等领域的应用。

2024年1月，凌光红外刚宣布完成数千万元的A轮融资，由IDG资本、飞图创投领投，苏高新融享跟投，资金主要用于已有电性失效分析设备的扩产、下一代失效分析设备研发以及市场开拓与推广。苏州凌光红外科技有限公司成立于2021年12月，专注于高端实验室检测仪器的国产化。