苹果官宣！5月7日新品发布会；雷军预计小米 SU7 车型毛利率在 5~10%

1、苹果官宣，5月7日新品发布会

苹果公司官宣将于北京时间5月7日晚10点举行特别活动（发布会），预计将推出全新iPad Air、iPad Pro平板电脑等硬件产品。苹果官网动画中出现Apple Pencil，同时苹果CEO蒂姆・库克（Tim Cook）也在社交媒体暗示，此次发布会将推出全新Apple Pencil 3。

根据分析师马克·古尔曼早些时候预测，苹果即将推出的新品包括：2024款iPad Air（第六代），提供10.9英寸、12.9英寸，采用LCD屏幕；2024款iPad Pro（第七代），将提供11英寸、13英寸规格，采用OLED屏幕。此外，苹果还有望推出与新品配套的全新妙控键盘。根据爆料，全新iPad Pro有望搭载苹果M3芯片；第三代Apple Pencil可能加入“查找”功能，帮助用户轻松追踪和定位，防止丢失，还有望采用全新的可更换磁吸笔尖。

2、雷军预计小米 SU7 车型毛利率在 5~10% 之间，未来三年内完全聚焦国内市场

在小米集团投资者大会上，雷军表示：预计小米 SU7 大概毛利率会在 5%-10%，“今天的销量比预计还要大不少，具体数字我们还需要仔细核算”。

雷军还透露，目前小米汽车智驾团队一年预算大概 15 亿人民币左右，大概超过 1000 名工程师，下一步阶段今年将扩充到 1500 人，明年扩充到 2000 人，进一步加大在智驾的投入。海外市场规划方面，雷军表示，从业务部署来说，未来三年里会 100% 聚焦在国内市场，把中国市场做好是小米汽车的第一步。

3、高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货

高通公司印度总裁萨维-索因（Savi Soin）在接受 CNBC 采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为他们要利用印度的工程师人才库。高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货。

他表示：“我们现在在印度的工程师比全球任何地方都要多，我们将印度视为一个巨大的市场，一个巨大的机遇。我们的首席执行官两年前承诺，如果印度要建立半导体制造厂，我们将帮助其实现批量生产。” 高通公司正在扩大其在印度的业务，新建一个位于钦奈用来研发无线技术的设计中心。高通将投资 17.7 亿卢比（当前约 1.54 亿元人民币），这是高通对印度政府提出的 “印度制造 ”和 “印度设计 ”愿景的承诺。

4、消息称苹果正自主设计 AI 服务器芯片：台积电 3nm 工艺，预估 2025 下半年量产

消息源 @手机晶片达人近日发布微博，表示苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片，采用台积电的 3nm 工艺，预估将于 2025 年下半年量产。@手机晶片达人在其账号描述中称在设计集成芯片（IC）方面有 25 年经验，此前曾在英特尔参与奔腾处理器。

台积电是苹果最重要的合作伙伴，目前大部分的 3nm 产能都是直接供应给苹果公司的。3nm 芯片相比较此前的 5nm / 7nm，性能和能效显著提高。苹果致力于开发专业人工智能服务器处理器，这反映了该公司持续垂直整合其供应链的战略。通过设计自己的服务器芯片，苹果可以根据其软件需求专门定制硬件，从而有可能带来更强大、更高效的技术。

5、马斯克：可能在明年年底前出售特斯拉人形机器人 Optimus

特斯拉 CEO 马斯克在财报电话会议上表示，预计在今年底之前，特斯拉的 Optimus人形机器人将拥有完成“有用的”工厂任务的能力，该公司可能会在 2025 年底前将其对外销售，特斯拉计划今年年底前在其自家工厂率先使用该机器人。

几个月前，特斯拉发布了新一代人形机器人 Optimus Gen 2，旨使其能够接管人类的重复性工作。与之前的版本相比，新原型机器人有着诸多改进。特斯拉认为，利用其自动驾驶汽车项目的人工智能技术以及电池和电动机方面的专业知识，制造人形机器人是可行的。他们表示，特斯拉的汽车实际上已经是“轮子上的机器人”，现在只需要将它们做成人形，就可以替代人类完成一些任务，尤其是重复性危险的任务。

6、艾为电子推出低导通阻抗高可靠性锂电池充电保护MOSFET

AW401005QCSR是一款专为手机锂电池充电保护设计的共漏极双MOSFET器件，可适用于33W至100W手机充电功率的应用。该产品特别使用了艾为第四代CSP抗水汽结构，极大程度地解决了以往CSP芯片贴板后容易在高温水汽环境下的失效问题，现已通过客户端的可靠性验证。

AW401005QCSR具备优异的参数平衡性，兼顾应用场景的广泛性与器件的可靠性。在相同环境下，AW401005QCSR与市面竞品从导通电阻、耐压(漏电)、开关速度、雪崩电流，雪崩能量几个维度进行赛马， AW401005QCSR在各维度都表现优秀。

7、Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED---VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。

两款产品的外形尺寸为2.2 mm x 1.3 mm x 1.4 mm，采用先进的超亮InGaN芯片技术，典型发光强度分别达到440 mcd和2300 mcd，比上一代PLCC-2封装解决方案提高四倍。日前发布的LED亮度高、体积小，是需要在恶劣环境下可靠工作的小型高功率产品的完美选择。典型应用包括医用光疗；农业设备和能源发电系统信号灯；办公、娱乐和通信设备指示灯和背光；LCD开关和通用指示牌。

8、新阳硅密完成超亿元B轮融资，专注于半导体湿法制程电镀设备研发

近日，新阳硅密(上海)半导体技术有限公司宣布完成B轮超亿元融资。本轮融资由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。

新阳硅密由上海新阳半导体材料股份有限公司与硅密四新半导体技术(上海)有限公司于2016年4月重组成立，打造了研发中心试验平台及制造基地，具有完备的研发及生产能力。新阳硅密专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务，提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

9、毫末智行宣布再获3亿元B2轮融资，持续加强自动驾驶研发投入

4月23日，毫末智行宣布再获3亿元 B2 轮融资。毫末B2轮融资由公司老股东九智资本携手湖州长兴设立产业招商基金共同投资，将用于持续加强毫末自动驾驶的研发投入，强化公司核心竞争力，夯实毫末中国量产自动驾驶领军者位置。

毫末智行成立于2019年11月29日，是一家致力于自动驾驶的人工智能技术公司。成立四年时间，毫末已成长为中国量产自动驾驶赛道的领军者。截至目前，毫末 HPilot 搭载车辆超过20款，智能驾驶行驶里程近1.4亿公里，毫末率先迈入自动驾驶3.0时代。毫末 HP170、HP370、HP570 三款千元级辅助驾驶产品，有着极高的性价比，可满足高、中、低价位不同车型的量产需求，将于2024年量产上车。