小米 SU7 锁单量已超 7 万台！；哪吒 L 上市：号称“充电速度最快的增程车型”

1、雷军公布今年小米汽车 SU7 交付目标：超过 10 万台

卢伟冰今日发文称：雷总宣布，2024 年，小米汽车 SU7 交付目标为超过 10 万台。数分钟之前，雷军、卢伟冰披露了小米 SU7 的最新交付成绩：截止到 4 月 20 号，小米 SU7 锁单量已经超过 7 万台。

雷军上次在直播时介绍，小米 SU7 已经在北京和深圳两地开启正式版汽车的交付工作，近期将逐步全国开放交付。雷军曾表示，小米汽车交付中心目前已覆盖全国 29 城，这些城市覆盖了新能源汽车主要市场。到今年年底，小米汽车交付中心将覆盖 40 座城市。雷军还透露，小米 SU7 今日已在北京、深圳两地开启正式版车型的交付。

2、理想汽车全系降价，最高降3万元

4月22日，理想汽车发文称，4月22日起，2024款理想L7、理想L8、理想L9及理想MEGA也将采用全新的价格体系，新定购用户及已定购未交付的用户均可享受新价格。同时为2024款理想L7、理想L8、理想L9及理想MEGA的已提车车主提供现金回馈，并将通过理想汽车App推送现金回馈通知。

根据披露的新价格，理想L7 Pro为30.18万元，理想L7 Max为32.98万元，理想L7 Ultra为35.98万元；理想L8 Pro为32.18万元，理想L8 Max为34.98万元，理想L8 Ultra为37.98万元；理想L9 Pro为40.98万元，理想L9 Ultra为43.98万元；理想MEGA为52.98万元。

3、ASML不走了 签署荷兰扩张意向书

据媒体报道，阿斯麦（ASML）正在考虑在荷兰埃因霍温市进行大规模扩张。该公司与荷兰埃因霍温（Eindhoven）政府签署了一份意向书，将在该市机场附近区域扩建。

在作出这个决定之前，荷兰政府上个月宣布斥资27 亿美元改善Eindhoven 地区的基础设施，以防止该公司将重要业务转移到国外。ASML 财务长达森(Roger Dassen) 发表声明表示，正如我们之前所说，ASML 希望将其在荷兰的核心活动尽可能靠近邻近Veldhoven小镇的现有地点。该镇是ASML 目前总部所在地。

4、英特尔开发全世界最大的仿神经形态系统

英特尔宣布推出全球最大的仿神经形态系统（neuromorphic system），代号Hala Point，最初布署在桑迪亚国家实验室，采用英特尔Loihi 2处理器，支援类人脑AI的最新研究，以因应当今AI面临的效率和永续性等挑战。Hala Point以英特尔第一代大规模研究系统Pohoiki Springs为基础，进行架构提升，神经元容量能增加10倍以上，效能提高12倍。

英特尔实验室神经形态运算总监Mike Davies表示，“当今训练和布署AI模型的成本增加速度过快，业界需要有翻转现况的新作法，因此英特尔实验室开发出Hala Point，它结合深度学习效率、类人脑持续学习和最佳化功能。我们希望透过Hala Point，突破大规模AI的技术效率，并让AI系统适应变化。”

5、哪吒 L 上市：号称“充电速度最快的增程车型”，12.99万元起

哪吒 L 车型正式上市，号称“充电速度最快的增程车型”，售价 12.99 万元起。随后预计还会推出纯电动版本。这款新车该车定位中大型 SUV，采用五座布局，基于山海平台打造。哪吒 L 车身尺寸为 4770x1900x1660mm，轴距 2810mm。该车配备三段式的 LED 日间行车灯组，采用隐藏式门把手设计来降低风阻，提供五款配色（全部免费）。

动力方面，该车 CLTC 纯电续航 310 公里，CLTC 综合续航 1300 公里，同时号称是充电速度最快的增程车型，30%-80% 充电小于 19 分钟，最高充电倍率 2.6C。

6、英飞凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术

英飞凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比，英飞凌全新的 CoolSiC MOSFET 650 V 和 1200 V Generation 2 技术在确保质量和可靠性的前提下，将MOSFET的主要性能指标（如能量和电荷储量）提高了20%，不仅提升了整体能效，更进一步推动了低碳化进程。

CoolSiC MOSFET 新一代G2 技术继续发挥碳化硅的性能优势，通过降低能量损耗来提高功率转换过程中的效率。这为光伏、储能、直流电动汽车充电、电机驱动和工业电源等功率半导体应用领域的客户带来了巨大优势。与前几代产品相比，采用CoolSiC G2 的电动汽车直流快速充电站最高可减少10%的功率损耗，并且在不影响外形尺寸的情况下实现更高的充电功率。

7、铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片

铠侠今日宣布出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可选，专为包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。

最新一代铠侠 UFS 4.0 闪存搭载 BiCS Flash 3D 闪存与 UFS 主控，使用 JEDEC 标准 9mm x 13mm 封装，比前代产品的 11mm x 13mm 封装小 18%。性能方面，新一代 UFS 4.0 闪存连续写入速度提升 15%、随机写入速度提升 50%、随机读取速度提升 30%，最高读取速率维持双通道 UFS 4.0 上限 4640MB/s 不变。（测试对比的前代产品为 512GB 容量的 THGJFLT2E46BATP）

8、吾爱易达完成数千万元Pre-B轮融资，系5G AloT智能芯片企业

近日，苏州吾爱易达物联网有限公司完成数千万人民币Pre-B轮融资，由太仓国发文鑫、咏归基金、晋江聚芯科创（聚卓资本）、苏州海泰汽车等多家机构投资。本轮资金募集，将主要用于其新产品研发、团队建设与扩充、市场拓展等。截止目前，苏州吾爱易达已累计完成近亿元融资。

吾爱易达成立于2020年4月，总部位于苏州太仓，研发中心位于杭州与上海，由原华为物联产业生态圈的建设者刁志峰博士与原利尔达物联网板块负责人李亚春先生联合创立。该公司致力于研发“高集成度系统级行业专用5G AloT智能芯片”，力争产品做到智能化、小型化，同时成本集约化。

9、致真设备完成数千万元天使轮融资，聚焦薄膜沉积设等赛道

近日，合肥致真精密设备有限公司获得数千万元天使轮投资，本轮融资由安徽航源私募基金管理有限公司领投，合肥市创新科技风险投资有限公司跟投。所募资金将主要用于产品技术研发、市场拓展及人才招募。

合肥致真精密设备有限公司成立于2021年，主要从事高精度物理气相沉积设备及其关键组件的研发和制造，已形成科研级薄膜制备系统、产业级薄膜制备系统、真空传输平台、超高真空零配件四大产品系列，同时可根据客户需求，开发如自旋、超导量子、MEMS等领域的薄膜工艺菜单。其产品应用于芯片制造、新型显示、量子信息、光波导、光伏产业、磁传感器等领域。致真设备以薄膜沉积设备为发展主线。