IDC：第一季度中国手机市场荣耀第一；高通发布骁龙 X Plus 处理器：4 纳米工艺

1、IDC：第一季度中国手机市场荣耀第一，华为、OPPO、苹果、vivo 紧随其后

4 月 25 日，国际数据公司（IDC）发布 2024 年第一季度中国手机市场跟踪报告，荣耀以 17.1% 的市场份额拿下第一，华为占 17.0% 位列第二，OPPO、苹果和 vivo 分别位列第三至第五位。

IDC 报告显示，华为在 2024 年第一季度市场份额同比增长 110.0%，市场热议华为全面回归后的荣耀受到影响将会最大，但从数据看，荣耀依然保持稳定增长，同比增长 13.2%。这也是前五名厂商中，唯二市场份额同比增长的手机厂商。IDC 中国区副总裁王吉平介绍，荣耀 Magic6 系列首销第一季度出货量超过上一代产品前二季度出货量之和，荣耀折叠屏手机份额同比涨幅最高达到 675.4%。今年第一季度荣耀在 600 美元以上的高端市场份额提升明显，出货量同比增幅高达 123.3%，高端市场份额仅次于苹果和华为。值得一提的是，同样在 IDC 的数据统计中，荣耀在 2023 四季度和 2023 全年的中国市场出货量排名中，均位列安卓阵营第一。

2、高通发布骁龙 X Plus 处理器：4 纳米工艺，10 核Oryon CPU

高通正式宣布推出面向 PC 平台的全新骁龙 X Plus 处理器，该处理器平台此前已经得到曝光，如今正式揭晓。

和骁龙 X Elite平台一样，采用先进的 4 纳米的制程工艺。不过其高通 Oryon CPU 有 10 个定制的高性能核心，比 X Elite系列少 2 个，最高主频高达 3.4GHz，总缓存 42MB，内存带宽达可达 136GB/s，Adreno GPU 速度可达 3.8TFLOPS。和苹果 M3 处理器相比，骁龙 X Elite 的 CPU 性能领先 28%，而最新的骁龙 X Plus 的 CPU 性能也领先 M3 10%，能够带来出色体验。

3、华为发布全球首款五合一车控模组

在2024 华为智能汽车解决方案发布会上，华为发布“乾崑（qián kūn）iDVP 2.0”智能汽车数字平台，推出全球首款五合一车控模组。

据介绍，该模组整合了 MCU（微控制单元）+ MPU（微处理器）+ LSW（限位开关）+ PHY（以太网芯片）+ IO（输入输出），号称可以将性能提升 4 倍，时延降低 5 倍，功能安全达到 ASIL-D 等级。该模组提供两个模式，分为平台模式与共创模式，华为联合 100+ 软硬件伙伴，引入 800+ 标准 API。

4、台积电发布“A16”芯片制造技术 预计将于2026年量产

台积电4月24日在美国加州圣克拉拉（Santa Clara）举行的北美技术论坛上，发布了一种名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。

据报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在圣克拉拉的会议上表示，该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快人工智能（ AI）芯片的速度。根据台积电官网最新消息，台积电在美国时间24日举办2024年北美技术论坛，会中揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代AI创新。

5、SK海力士计划斥资约20万亿韩元新建存储芯片产能

SK海力士公司计划斥资约20万亿韩元（约146亿美元）在韩国建设新的存储芯片产能，这是一项重大产能扩张，旨在满足人工智能（AI）开发快速增长的需求。

SK海力士将拨出5.3万亿韩元的初始资金，4月底开始建设新的晶圆厂，工厂计划于2025年11月完工。SK海力士表示，随着未来的不断建设，该工厂的总投资将超过20万亿韩元。SK海力士正供应一种专为人工智能量身定制高带宽存储（HBM）。HBM是人工智能芯片的关键组件，SK海力士在HBM芯片方面领先于竞争对手三星电子。

6、品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器，开关负载能力翻倍

Pickering推出新款高密度PXI和PXIe多路复用器系列模块，适用于高压应用。该系列产品扩展了Pickering的高压开关范围，40-321系列(PXI)和42-321系列(PXIe)是单刀或双刀多路复用器，可提供多种通道数量和分组的组合。产品能够进行高达1000 VDC或1000 VAC峰值的热切换或冷切换，全系列产品均使用高质量的舌簧继电器。

该系列多路复用器模块提供20种不同的配置，可以在4到48个通道，1到6个分组，以及单刀或双刀开关选项中进行组合，也允许根据测试系统的要求定制开关解决方案。这些多路复用器产品可根据实际情况，构成单槽或双槽宽PXI模块，高压信号分别通过一个或两个安装在前面板的D型连接器连接。Pickering同时提供全系列兼容的标准电缆或定制电缆，连接器和接线盒，以支持新款40/42-321系列产品。

7、Uhnder 推出首款适用于更广泛汽车市场的 4D 数字成像雷达芯片

数字成像雷达芯片技术头部企业 Uhnder 宣布推出全新成像雷达解决方案 S81。S81 是一款高度集成的单芯片解决方案，支持多达 96 个 MIMO 通道，且基于领先的数字编码调制（DCM），可以为更广泛的汽车市场提供更具性价比的 4D 数字成像雷达解决方案。

S81 采用高度集成的单芯片设计，支持多达 96 个 MIMO 通道，相较于目前市面常用的 12 通道，以及多芯片级联设计的解决方案，其性价比优势显而易见。此外，该方案具备高对比度分辨率（HCR），能够精确区分相邻的物体，为自动驾驶系统提供更精准的环境感知能力。同时，S81 引入了先进的数字编码调制（DCM）技术，能够有效提升雷达系统的抗干扰性能，抵御各种复杂环境中的干扰信号。

8、巨微集成电路获B轮融资，推动无线BMS芯片在新能源市场快速突破

近日，巨微集成电路发布消息显示，2024年4月，由赛科投资完成对巨微集成电路的B轮投资。

巨微集成电路是一家技术领先、拥有全面底层芯片技术的芯片设计公司，设计与提供通用无线芯片和无线 MCU 芯片和方案。巨微2014年7 月成立于上海张江，公司办公总部和研发中心位于张江云飞大厦(长三角国家技术创新中心张江创新综合体)。巨微集成电路具备完整自主演进的芯片系统架构和核心IP，技术能力覆盖射频、模拟SOC和系统软件的设计，公司创新的射频“薪火”架构通过软硬件协同计算，实现灵活而广泛的应用适配，赋能碎片化物联网应用。

9、模数混合车规芯片厂商泰矽微完成数千万元融资，博奥集团战略入股

近日，中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为博奥集团。

泰矽微成立于2019年9月，总部位于上海张江，目前在北京、南京、深圳均设有分子公司。泰矽微专注于各类高性能专用模拟、模数混合芯片，聚焦车规和工业类专用芯片，致力于打造具有国际水准的平台型芯片企业。经过4年多发展，泰矽微已经完成十余款产品流片，并在车规触控、氛围灯、马达驱动、信号链、电池管理等方向的产品成功实现量产。