消息称前华为首席影像工程师罗巍加入荣耀团队；广和通1.5亿美元出售车载模组资产

消息称前华为首席影像工程师罗巍加入荣耀团队

博主 @旺仔百事通 发文称，前华为影像首席罗巍现已加入荣耀影像团队。罗巍此前出任华为 Fellow Cyberverse 总工程师、相机总工程师。罗巍今日发文，“测试一下，黄花水长城”，并配图使用荣耀 Magic 系列手机拍摄的照片。

有网友在罗巍微博下留言“Magic 6 Pro 手机的微距，靠近拍时长焦跟广角有冲突，会反复横跳切换镜头拍不清楚，这样会导致出片率极低”，罗巍回复称“应该升级版本没这问题了”。

面临美国制裁压力 广和通1.5亿美元出售车载模组资产

近日，广和通发布公告称，为应对当前国际市场环境的复杂变化，公司将深圳市锐凌无线技术有限公司车载前装无线通信模组业务，包括 Rolling Wireless (H.K.) Limited的部分资产及负债及卢森堡锐凌100%的股权（以下统称“交易标的”），以1.5亿美元的价格出售给EUROPASOLAR S.àr.l.。

2024年7月3日，广和通及全资子公司深圳市锐凌无线技术有限公司、Rolling Wireless (H.K.) Limited与交易对方签署了《资产购买协议》。截至目前，《资产购买协议》约定的交割条件已经满足，交易各方已完成深圳市锐凌无线技术有限公司车载前装无线通信模组业务交割相关的股权变更、资产过户相关工作，本次交易已完成交割。广和通指出，本次交易完成后，深圳市锐凌无线技术有限公司及其子公司不再从事车载前装无线通信模组业务，公司不再持有卢森堡锐凌股权，卢森堡锐凌及其下属子公司不再纳入公司合并报表范围。

欧盟建晶圆厂补贴进展缓慢，台积电、英特尔均未获批

2024年3月、4月，英特尔和台积电根据美国《芯片与科学法案》分别获得85亿美元和66亿美元的巨额补贴，用于在美国国内建晶圆厂。与此同时，旨在支持欧洲半导体产业的《欧洲芯片法案》却动作迟缓，至今英特尔和台积电的欧洲建厂补贴均未获批。

2021年4月，欧盟内部市场专员Thierry Breton会见英特尔和台积电代表，提议提供超过100亿欧元的补贴，鼓励他们在欧洲建厂，建立本土半导体产业链。欧盟委员会与半导体行业的互动为此奠定了基础，尽管已有初步讨论，但于2023年9月生效的《欧洲芯片法案》在批准成员国工厂项目补贴方面进展缓慢。

晶圆代工业务一年赔掉70亿美元，英特尔挖角美光高管救火

英特尔已任命Naga Chandrasekaran博士为首席全球运营官、执行副总裁兼英特尔晶圆代工制造和供应链组织总经理。他将负责英特尔的所有制造业务。Naga Chandrasekaran从美光公司加入英特尔，曾在美光公司负责开发工艺技术。他将负责英特尔的所有制造业务，包括为英特尔自己制造处理器和为英特尔客户制造芯片。

英特尔代工业务2023年惨赔70亿美元之后，2024年第一季又赔掉25亿美元。此次任命标志着英特尔代工厂制造组织在不到三个月内发生重大领导层变动，此前Kevin O'Buckley于今年5月中旬取代了Stuart Pann，负责英特尔代工服务部门。Kevin O'Buckley曾任职于格芯、Marvell（美满电子）等。

赛力斯拟参股华为旗下引望智能公司，其主营汽车智能驾驶解决方案等

赛力斯发布公告，拟投资深圳引望智能技术有限公司。若本次交易完成，引望将成为公司参股子公司，公司合并报表范围不会发生变化。

赛力斯表示，在引望与相关方前期工作进展的基础上，公司启动与引望及其股东协商加入对引望的投资，共同支持引望成为世界一流的汽车智能驾驶系统及部件产业领导者，并成为服务汽车产业的开放平台。具体投资额、交易方式、交易价格等条款需以双方签订的最终交易文件为准。引望从事汽车智能系统及部件解决方案研发、设计、生产、销售和服务，主要业务范围包括汽车智能驾驶解决方案、汽车智能座舱、智能车控、智能车云、车载光等。截至目前，华为技术有限公司持股比例为 100%。

美光推出全新数据中心 SSD，性能业界领先

美光科技股份有限公司近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe™ SSD，性能业界领先，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件，彰显了美光深厚的专业知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界领先的性能、能效和安全性。

美光 9550 SSD 凭借 14.0 GB/s 的顺序读取速率和 10.0 GB/s 的顺序写入速率，提供出色的性能，与业界同类 SSD 相比，其性能提升高达 67%，为 AI 等要求苛刻的工作负载带来业界领先的性能表现。此外，其随机读取速率达到 3,300 KIOPS，比竞品提升高达 35%，随机写入速率达到 400 KIOPS，比竞品提升高达 33%。

NEO宣布推出3D X-AI芯片：神经网络性能提升100倍

在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的 FMS 2024（内存和存储的未来）会议上，NEO Semiconductor 首席执行官 Andy Hsu 宣布，将推出 一款改变游戏规则的 3D DRAM——3D X-AI，具有 AI 处理功能，将数据存储和数据处理结合在单个芯片中，将神经网络（ANN）性能提高 100 倍，功耗降低 99%。

据介绍，单个 3D X-AI芯片包括 300 层 3D DRAM，容量为 128 Gb，以及 1 层神经网络电路，具有 8,000 个神经元，每个芯片支持高达 10 TB/s的 AI 处理吞吐量。使用 12 个堆叠 HBM 封装的 3D X-AI 芯片，只需一个 3D X-AI 芯片，即可将 3D X-AI 芯片的容量和性能提升 12 倍，达到 1,536 Gb （192 GB） 容量和 120 TB/s 的处理吞吐量。

迈巨微电子完成数千万元A+轮融资 强化锂电池管理芯片布局

近日，国产高端锂电池管理芯片厂商珠海迈巨微电子有限责任公司完成数千万元的A+轮融资。由启赋资本领投，老股东（欣旺达）继续加持。本轮融资主要用于新一代产品研发和进一步加大研发投入，提升产品竞争力，拓展市场渠道。

资料显示，迈巨微电子成立于2019年7月，是一家锂电池管理芯片研发制造商，聚焦锂电池管理芯片领域，围绕电池安全，电池计算两个核心技术能力，提供完善的端到端锂电池管理系统方案的核心芯片。

渊亭科技获近4亿元B轮融资，用于核心AI产品迭代升级等

近日，渊亭科技完成数亿元B3轮融资。截至目前，渊亭科技B轮系列融资总额近4亿元人民币。除创东方投资以外，渊亭科技B轮系列融资由国家战新产业基金、福建省电子信息、重庆制造业转型升级基金、厦金创新、财信中金旗下基金、思明科创、达晨财智、奇安投资、天健周行等多家国家级地方性基金、一线知名投资机构以及产业资本共同参与。

渊亭科技7月消息显示，公司自2014年成立以来，始终专注于认知决策智能领域，在大模型、自动化机器学习、可视化建模训练、自动化（无监督、半监督）行业图谱构建、多智能体博弈、分布式图数据库等技术领域，积累了600+（特征工程、机器学习、模型优化）智能算子、60+自研图分析推理算法、30+自研强化学习算法等技术能力，自主研发了30+人工智能底座产品。