苏州一工厂裁员赔偿N+12？官方回应；小米 SU7 汽车预计 11 月提前完成全年目标

传苏州佳能裁员上千人赔偿N+12或2N+12公司回应

近日，有网友爆料称，苏州佳能开始新一批裁员，而赔偿为N+12或是2N+12，刷新了外企裁员的天花板。针对网传“苏州佳能裁员赔偿N+12或2N+12”一事，苏州佳能官网接线员回应称，赔偿N+12或是2N+12的消息是假的，网上都是假的。据了解，公司不是在裁员是再就业，再就业是可以自己选的，达到标准有赔款，但赔偿标准不清楚。

爆料称，由于市场收缩，苏州佳能开始新一批裁员，裁员规模涉及上千人，而赔偿无固定合同期限N+12或是2N+12。随后有业内网友称，“去问了一下确认是真的，唯一不好的就是一年多没啥加班，所以工资不高，但是这是国内顶级赔偿，没有之一。”

消息称2025年中国SiC芯片价格将下降高达30%

据报道，业内人士表示，预计未来两年中国碳化硅（SiC）芯片价格将下降高达30%。这归因于越来越多的本地生产商获得电动汽车认证并扩大了其制造能力。消息人士称，预计中国供应商的SiC元件将在2025年底开始大规模渗透电动汽车市场，打破国际供应商在该市场的主导地位。

中国制造商在SiC开发方面的起步晚于同行，在SiC批量生产方面仍处于早期阶段。中国市场，尤其是电动汽车领域的SiC芯片，仍然严重依赖进口。然而，中国的SiC发展势头强劲，有望改变SiC市场格局。消息人士称，特斯拉、比亚迪、理想和小米已经在其多款热门电动车型上配备了SiC组件。

小米 SU7 汽车 7 月交付超 10000 辆，预计 11 月提前完成全年目标

小米汽车官微发文宣布，2024 年 7 月小米 SU7 交付量超 10000 辆，8 月交付量将持续破万，预计 11 月提前完成全年 10 万辆交付目标。

在本月 19 日的发布会上，雷军宣布，小米 SU7 全年 10 万辆的目标预计可于 11 月初提前完成。随着小米 SU7 产能提升、交付加速进展顺利，累计交付已经超 3 万辆。小米汽车 7 月 1 日宣布 6 月 SU7 交付量超过 10000 辆。作为比较，小米 SU7 汽车在 5 月交付 8630 辆，4 月交付了 7058 辆，官方曾在 5 月宣布于 6 月开始双班生产，单月交付保障 1 万辆。从长远来看，小米汽车今年全年将保障交付 10 万辆、冲刺 12 万辆。

苹果iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7：峰值速度 40 Gbps

据报道，表示苹果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 两款旗舰将支持 Wi-Fi 7 网络，而其它两款支持 Wi-Fi 6E 网络。Wi-Fi 7 是下一代 Wi-Fi 标准，在 Wi-Fi 6 的基础上引入了 320MHz 带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强 MU-MIMO、多 AP 协作等技术。

Wi-Fi 7 提供更高的数据传输速率和更低的延迟，峰值理论数据传输速度将超过 40 Gbps，比 Wi-Fi 6E 提高 4 倍。另外，Wi-Fi 7 与 Wi-Fi 6E 一样共有三个通信频段，包括一个 2.4GHz 低频频段，以及 5GHz 和 6GHz 两个高频频段。苹果公司如果真的在 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 上升级支持 Wi-Fi 7，用户还需要额外升级路由器，才能享受极致传输速度。

因苹果反对，塔塔集团收购 vivo 印度业务多数股权计划搁浅

苹果目前重心正在转向印度等新兴市场。但作为全球巨头，它也难免卷入国际纷争。据报道称，由于苹果的反对，塔塔集团收购中国智能手机巨头 vivo 印度业务多数股权的计划陷入停滞。

消息人士称，由于印度政府向 vivo 等外国公司施压，要求其实现本地化运营。vivo 本希望将其印度子公司 51% 的股权出售给塔塔集团从而实现“印度化”运营，但苹果对这笔交易并不满意，而塔塔作为合作伙伴也不得不考虑其意见。

德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半

德州仪器 (TI)推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。

这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C和 TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。

Microchip推出dsPIC33A系列数字信号控制器（DSC）

随着嵌入式系统日益复杂以及对高性能的需求也越来越大，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了dsPIC33A系列数字信号控制器（DSC）。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法，对电机控制、电源、充电和传感系统实现卓越的运行效率至关重要。

dsPIC33A系列的先进内核采用32位中央处理器（CPU）架构，运行速度为200 MHz，包括双精度浮点运算单元（DP FPU）和 DSP 指令，适用于许多闭环控制算法中的数值密集型任务。dsPIC33A架构设计能提供高性能和精确的实时控制，搭配全面的开发工具生态系统，可简化和加速设计过程。

晟联科完成B++轮融资，发力超高速SerDes IP赛道

近日，晟联科（上海）技术有限公司完成B++轮融资，尚颀资本参与本轮融资。公开消息显示，2023年11月，晟联科完成超亿元B轮融资，由元禾璞华领投，锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投跟投，融资款项主要用于高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。

晟联科是一家半导体芯片设计公司，2014年在美国硅谷成立。该公司专注于超高速SerDes IP及产品解决方案，包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产品。

灵明光子完成C2轮融资，用于高端 3D 摄像头芯片迭代及量产

据光源资本消息，浙江金控旗下的金投鼎新完成对灵明光子的 C2 轮投资。本轮融资资金将持续用于灵明光子高端 3D 摄像头芯片的研发快速迭代及量产，以硬件赋能者的角色，助推高端3D摄像头芯片对智驾、机器人、高端摄像头的技术使能，让“2D与3D成像的感算统一、柔性泛化的端到端智能感知、极致的弱光高帧率成像”成为现实。

灵明光子成立于2018年5月，由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，核心团队深耕SPAD技术多年，拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力，持有国内外多项自主研发的SPAD专利技术，是国家级专精特新“小巨人”企业。