一汽丰田官宣：爆降4.3万；5％以上！台积电涨价

一汽丰田官宣：爆降4.3万

6月18日，一汽丰田官方微博发布消息，即日举行24小时限时特卖会。对卡罗拉车型提供限时综合优惠4.3万元，售价7.98万元起。值得一提的是，一汽丰田还打出了“超BeYonD品质、超BeYonD价享受”的广告词，针对性意味明显。

事实上，广汽丰田已于前一日提前“放价”，其中，汉兰达双擎优惠后21.78万元起，凯美瑞双擎14.98万元起，这两款车的官方指导价分别为24.98万元起、17.98万元起，优惠均为3万元。由于比亚迪今年全面开启“电比油低”战略，先后推出秦Dmi荣耀版、秦L等新一代车型，售价分别低至7.98万元起、9.98万元起，且将合资车作为对标车型，给合资车企的A级、A+级，甚至B级车型的销量带来了严重影响。

消息称华为麒麟芯片持续放量，将推北斗卫星消息 / 星闪协议“大平板”及两波“5G 迭代新机”

博主 @数码闲聊站 透露华为公司正持续放量麒麟芯片，据称接下来将推出一款支持北斗卫星消息和星闪协议的“大平板”，同时还将推出“两波配备高硅负极大电池、全系标配麒麟 5G 平台的迭代新机”。

先前报道，一款型号为PSD-AL00 的华为麒麟 5G 新机在 6 月 1 日通过 3C 认证，支持 66W 快充，而根据 @数码闲聊站先前透露，华为接下来核心产品应该是 nova 13系列，全系标配麒麟 5G 芯片，Ultra 卫通超大杯继续上探高价位。作为参考，华为 nova 12 Ultra 支持双向北斗卫星消息，配备 6.78 英寸 2776×1224 OLED 双挖孔等深四曲屏，支持 120Hz 刷新率、300Hz 触控采样率、2160Hz 高频 PWM 调光，配备第二代昆仑玻璃盖板。  

三星与新思科技合作，为2nm工艺量产做好准备

新思科技（Synopsys）宣布，其设计流程工具和IP已经为三星晶圆代工厂的2nm制造工艺做好准备。三星近日同时宣布，将于2025年量产2nm制程半导体芯片，并表示该工艺将在2027年进一步完善。新思科技的EDA设计工具已通过三星2nm GAA工艺认证。

根据官方介绍，新思科技的EDA套件可改善三星晶圆代工2nm GAA工艺节点的模拟设计迁移、PPA（面积效率、性能和能效）和生产率。新思科技利用人工智能（AI）来协同优化，帮助三星提高2nm工艺的面积效率、性能和能效。

台积电3nm代工报价或涨5% 先进封装最高涨20%

据悉，台积电计划涨价，其中3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价约有10％~20％的涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等四大客户包下全部产能，供不应求，预期订单满至2026年。因此台积电3nm代工价格看涨。

法人透露，3nm、5nm等先进制程节点，价格将调整，特别下半年3nm订单强劲，产能利用率将近满载并延续至2025年，5nm也在AI需求推动下呈类似情形。此前供应链消息称，高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。

消息称塔塔集团洽谈收购 vivo 印度子公司多数股权

据报道，印度塔塔集团正在洽谈收购 vivo 印度子公司的多数股权。报道称，在印度政府推动国内公司参与其运营（包括制造和分销）后，vivo 就一直在寻找当地合作伙伴。

一位知情人士表示：“讨论已经进入后期阶段，开始围绕估值进行谈判。vivo 一直在寻求更高的估值。塔塔集团对这笔交易很感兴趣，但尚未最终敲定。”报道还提到，vivo 位于印度大诺伊达的制造工厂已被Bhagwati Products（Micromax）接管（这是一家印度电子产品、电信设备的制造商和组装商），后者已开始招聘员工，并将很快通过与华勤的原始设计制造合资企业开始为 vivo 生产智能手机。消息人士称，Bhagwati和华勤的合资企业正在等待印度政府的批准。

中微半导工业级MCU BAT32G439系列 专为工控业数字化应用打造

中微半导体（深圳）股份有限公司近日扩展旗下BAT32G系列，新添32位工业级MCU家族成员-BAT32G439。该产品支持-40℃~105℃工业级温度范围，具备高可靠性、丰富外设资源及强大数字信号处理能力，专为工业伺服、储能逆变、数字电源、充电枪、充电桩、小型工业机器人等工控垂直领域量身定做，基于可扩展的解决方案，是工业级32位MCU性价比上乘之选。

BAT32G439以Arm®V8-M架构的STAR-MC1内核为基础，集成高性能模拟电路、多个高级定时器及通讯接口，工作频率128MHz，内置完整的DSP指令集、浮点运算单元（FPU）和数字滤波器等单元，充分满足设备实时控制、数字信号处理、稳定运行等方面的要求。BAT32G439配备256KB Flash，64KB SRAM和4KB专用Data Flash，提供大容量存储空间以支撑更高级别开发应用。工业级温度范围-40℃~105℃，宽电压工作2.5~5.5V，运行功耗100μA/MHz@128MHz，并支持部分掉电深度睡眠模式下功耗20μA，灵活满足工业控制应用中对功耗和速度的要求。

德州仪器推出先进的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机

德州仪器推出了适用于 250W 电机驱动器应用的先进 650V 三相 GaN IPM。这款全新的 GaN IPM 解决了工程师在设计大型家用电器及加热、通风和空调 (HVAC) 系统时通常面临的许多设计和性能折衷问题。DRV7308 GaN IPM 可实现 99% 以上的逆变器效率，能够优化声学性能、缩减解决方案尺寸并降低系统成本。

顺应家电小型化的趋势，DRV7308 协助工程师开发更小巧的电机驱动器系统。全新 IPM 基于 GaN 技术，具有高功率密度，并采用 12mm x 12mm 封装，使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在出色效率的加持下，DRV7308 无需外部散热器，与同类 IPM 解决方案相比，电机驱动逆变器印刷电路板 (PCB) 的尺寸可缩减高达 55%。此外，对电流检测放大器、保护功能和逆变器级的集成进一步缩减了解决方案的尺寸和成本。

FPGA企业异格技术完成数亿元Pre-A+轮融资

据博将资本消息，苏州异格技术有限公司于近日宣布完成数亿元Pre-A+轮融资，博将资本在参与Pre-A轮投资后，持续投资。本轮融资后，异格技术将加快技术研发以实现产品早日交付。

异格技术成立于2022年1月，总部位于苏州人工智能产业园区，专注于国产高端FPGA芯片的研发与设计，致力于成为FPGA芯片领域的领军者。2022年8月31日，异格技术宣布完成天使轮2.86亿元融资，由经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本、光跃投资等多家知名机构联合投资。

模拟半导体芯片设计厂商傲科光电完成B轮融资

模拟半导体芯片设计厂商傲科光电已完成B轮融资，成立至今累计融资金额达数亿元人民币，为“专精特新”企业和“高新技术企业”。B轮投资方为国投创业、中电华登、华胥基金、珠海高科创投等。

傲科光电2016年6月在深圳成立，是一家主攻高速模拟电芯片、硅光子芯片与光电集成产品的设计公司，主要产品包括Driver（驱动器）、TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、硅光及TFLN芯片等高速光互连通信芯片产品，覆盖从10Gbps到1.6T的应用场景。