传比亚迪剥离智驾中心自研团队；华为 Mate 70 Pro 手机屏幕首曝：正面三孔

传比亚迪剥离智驾中心自研团队，成立天璇开发部

6月19日，据报道，比亚迪于上周将自研团队从规划院智能驾驶研发中心剥离，单独成立天璇开发部，负责人为曾任职于高合汽车的许凌云，后者于2023年9月前后加入规划院电子集成部。

今年1月16日，比亚迪在梦想日发布会上发布了整车智能战略，其中，整车智能化架构被命名为“璇玑”，由“中央大脑”、车端AI和云端AI，车联网、5G网、卫星网，及传感链、控制链、数据链、机械链组成。并展示了盖整车智能、智能驾驶、智能泊车、智能座舱等一系列技术。比亚迪同时发布双循环多模态AI——璇玑AI大模型，将人工智能应用到车辆全领域。该AI大模型拥有业界最庞大的数据底座、行业领先的样本量和高算力，覆盖了整车三百多个场景。

华为 Mate 70 Pro 手机屏幕首曝：正面三孔，延续经典设计传承

按照迭代规律，华为 Mate 70 系列手机将于今年下半年登场，这也是华为今年最重磅的机型之一。@刹那数码 爆料称，华为 Mate 70 Pro 与 Mate 60 Pro 一样都是三打孔设计，而且孔位、孔径也与上代一致。目前，华为 Mate 60 Pro 系列采用的三孔设计仍是目前唯一一个采用此类方案的手机。

今年4月还有爆料称，华为 Mate 70 系列将采用 1/1.3 超大底主摄 OV50K，Pura 80 系列将采用 OV50X，后者尺寸有待验证，目前说是超级大底范畴的 LOFIC 主摄。此外，爆料显示华为 Mate 70 系列在设计上沿用了圆环镜头模组，但融入新的设计元素，外观更具辨识度和商务感。

三星拟将德州晶圆厂由4纳米转为2纳米 和台积抢订单

韩媒消息称，三星电子考虑将兴建中的美国德州晶圆代工厂，芯片制程从4纳米改为2纳米。

由于晶圆代工的大客户，如英伟达（Nvidia）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）都位于美国，三星此举可能是要提高先进制程的产能，以强化在美国的竞争力，以便与台积电和英特尔竞逐订单。另外，该公司4纳米芯片需求趋缓，可能也是三星做此考量的原因之一，该公司最快会在第3季做出决定。

传中国大陆晶圆厂酝酿涨价，多家已经满产

据报道，随着台积电传出将对3nm、5nm先进制程及先进封装实行价格调涨，有机构预计中国大陆晶圆代工厂如华虹半导体，下半年或将涨价10%，结束两年跌势。

目前中国大陆各大晶圆厂产能利用率明显提升，不少厂家已出现满产，甚至产能利用率超过100%的情况。业界认为，产能的持续提升以及代工厂满产，为未来价格上涨创造条件。摩根士丹利（大摩）近日报告称，华虹半导体晶圆厂目前产能利用率已超过100%，预计今年下半年可能会将价格上调10%。

宁德时代与北汽签约，将合作开发换电、滑板底盘项目

6月18日，北汽集团与宁德时代签署深化战略合作协议，双方将针对下一代纯电动平台CIIC滑板底盘项目开展深入合作，共同开展滑板底盘架构、系统、工艺、成本、性能平衡研究，结合“场景定义汽车、智能化、个性化”等需求打造产品。

在换电业务领域，北汽集团多年来深耕国内换电出租车与网约车领域，积累了丰富的产品开发与推广经验。宁德时代推出巧克力换电服务品牌以来，凭借技术和商业模式的不断创新，大力推广换电标准化。基于各自优势，双方及宁德时代全资子公司时代电服的合作将围绕换电车型与换电块开发、换电块流通和电池相关数据管理，换电站区域合作等方面展开。

豪威集团推出用于3D口内牙科扫描仪的超小尺寸摄像头模组

6月18日，豪威集团发布了用于三维（3D）口内牙科扫描仪的新型OCH2B30摄像头模组。OCH2B30采用紧凑型CameraCubeChip®封装，在保持超小尺寸（2.6毫米x2.6毫米）的同时，拥有卓越的视频质量和MIPI接口，适用于台式、独立式和便携式口内牙科扫描仪中的摄像头。

OCH2B30摄像头模组采用200万像素分辨率的方形CMOS图像传感器，像素尺寸为1.12微米，结合豪威集团最新的PureCel®Plus-S晶片堆叠技术，实现了超小尺寸。其帧率在1500x1500分辨率下可达60帧/秒，在720p分辨率下可达120帧/秒。

研华发布RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881 助力机器视觉应用智能升级

研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借低功耗，丰富的IO接口设计，ROM-6881实现高性价比、工规可靠、10年生命周期支持，助力机器人，医疗，能源行业打造更快速，更高效的智能边缘AI方案。

ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器，具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核，拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU，可提供6 Tops INT8 AI算力，支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算，轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架的网络模型，便捷实现各种边缘AI推理运算任务。

专注工业激光器研发，光至科技获近亿元B轮融资

近日武汉光至科技有限公司宣布完成近亿元B轮融资，投资方为达晨财智和亿宸资本，启辰资本担任独家财务顾问。融资资金主要用于产线扩充以及新产品的研发。

光至科技成立于2018年，是一家专业从事先进工业激光器的研发、生产和销售的企业。公司基于自有技术体系推出了三大技术路线产品，分别是纯光纤激光器（MOPA、QCW/CW）、纯固体激光器（纳秒紫外和绿光）以及光纤固体混合（光纤绿光、皮秒、飞秒）。产品广泛应用于3C、锂电、光伏以及硬脆材料加工等领域。

中大智洁获天使轮千万级融资，加速光伏自清洁纳米材料应用产业化进程

中大智洁近日成功完成超千万元天使轮融资，成立2年的中大智洁也迅速的跻身亿元俱乐部。本轮融资主要为加速光伏自清洁领域的市场拓展与光伏领域自清洁材料的研发中心建设及生产部署。

中大智洁成立于2022年，是一家以自清洁需求为导向，关键核心技术国产化替代驱动型的高科技企业。公司突破五项自清洁纳米材料领域的核心技术难题，运用新材料、新工艺、数百万平方米的自清洁纳米涂层材料实际应用数据，致力于光伏自清洁纳米涂层材料、风电防结冰纳米涂层材料、防海洋微生物纳米涂层材料、家居自清洁纳米涂层、汽车自清洁纳米涂层材料等不同基材表面的工业防护涂层材料的研发与制备，为“让世界更干净”提供更多可能。