英特尔公司宣布将裁撤超1.5万个岗位

当地时间8月1日，美国硅谷芯片制造商英特尔公司宣布将进行裁员，削减超1.5万个工作岗位。

据悉，英特尔此次的裁员数量相当于员工总数的15%。英特尔还宣布了其他重组举措和减少资本支出的计划，预计这些举措将在2025年削减100亿美元的成本。为了节省资金，英特尔还表示将在第四季度暂停分红。英特尔CEO基辛格给团队发布的公告称：我们正在采取的行动将使英特尔成为一家更精简、更简单、更敏捷的公司。

又一 GaN 企业宣告破产！

据媒体报道，欧洲领先的 GaN（氮化镓）汽车半导体代工厂 BelGaN 已申请破产，目前该公司位于佛兰德省奥德纳德市总部的 440 名员工面临失业。

BelGaN团队和工厂于1983年以MIETEC的名义成立，后来被阿尔卡特收购，随后被 AMIS 收购，2008 年出售给安森美半导体，2009 年开始开发 GaN，30 多年来一直在汽车半导体生产领域积累专业知识。奥德纳尔德工厂目前正在从硅片工厂转变为 GaN 工厂、运营和各种服务部门的多种职业机会。

LG 新能源和三星 SDI 加速 4680电池量产，计划年底供应给特斯拉

据报道称，LG 新能源和三星 SDI 的 4680 电池接近量产，而且 LG 新能源可能比三星 SDI 更早实现量产。据称，LG 新能源计划于今年 8 月开始在北忠清道清州试产 4680 电池，并在年底实现量产。据称，LG 新能源生产的第一批 4680 电池将直接供应给特斯拉。

三星 SDI 计划于 2025 年初开始批量生产 46 系列圆柱形电池，相比原计划提前了一年多。目前，三星 SDI 已经在南忠清道天安的工厂建立了一条生产线，并藉此向通用汽车等主要客户提交了原型产品进行测试。

英特尔第二财季营收128亿美元 同比转盈为亏

英特尔公布了 2024 财年第二财季财报：营收为 128 亿美元（当前约 924.72 亿元人民币），同比下降 1%；应占净亏损为 16 亿美元（当前约 115.59 亿元人民币），而上年同期的应占净利润为 15 亿美元（当前约 108.37 亿元人民币），同比转盈为亏；不按照美国通用会计准则的调整后应占净利润为 1 亿美元，而上年同期不按照美国通用会计准则的调整后应占净利润为 5 亿美元（当前约 36.12 亿元人民币），同比大幅下降 85%。

英特尔第二财季调整后每股收益和营收均未能达到华尔街分析师预期。与此同时，该公司对第三财季调整后每股收益和营收作出的展望也同样双双远逊于预期。

106亿元！LG显示广州LCD厂将优先出售给华星光电

LG显示（LG Display）8月1日宣布，“我们已选择TCL华星光电（CSOT）作为出售广州液晶显示器（LCD）生产公司股份的首选谈判方，并计划进行排他性谈判。”

据了解，华星光电提出了最先进的收购条件，总价值达2万亿韩元（约合106亿元人民币），其中包括收购中国电视公司创维旗下广州工厂10%的股权，并被确认为最终候选者。华星光电是中国家电公司TCL的子公司。按销售额计算，它是第二大大型液晶面板制造商。据Omdia统计，华星光电去年的市场份额为17.4%。

富昌电子推出英飞凌新品试用——基于光声光谱 (PAS) 技术的创新性CO2传感器

富昌电子推荐英飞凌全新的5V PAS CO2 传感器，实时精确检测CO2 浓度，专为暖通空调（HVAC）和智能家居应用场景中的空气质量监测所设计。
 
XENSIV™ PAS CO2 5V 是一款基于光声光谱技术的高精度 CO2 传感器。该传感器尺寸小巧，可提供高精度CO2 数据输出，其紧凑的设计有利于无缝集成和顺利进行大批量组装，而其强大的性能使该传感器能够满足 WELL™ 建筑标准的要求。这也是英飞凌继先前推出的 12V PAS CO2 传感器之后，再度推出的创新型CO2 传感器产品。

数明半导体推出六通道数字隔离器SiLM5768Lx系列

数明半导体近期推出的SiLM5768Lx系列是一款带互锁功能的六通道数字隔离器，支持高达100Mbps的数据传输率，适用于工业自动控制、伺服变频器、新能源充电桩、光伏储能逆变以及车载充电机与电源等多个应用领域。

SiLM5768Lx系列有两个型号可供客户灵活选择，其中SiLM5768L支持输入输出同相逻辑，而SiLM5768LN则支持输入输出反相逻辑。该芯片采用SOP16W封装，具有出色的隔离耐压性能，可支持高达5000VRMS的隔离电压，进一步确保了电气隔离的安全性和可靠性。

芯源新材料获比亚迪独家投资，系国内第一家烧结银上车的国产供应商

近日，芯源新材料官宣获比亚迪独家投资，芯源新材料完成B轮融资。华芯资本消息显示，芯源新材料本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓。

深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月12日，专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。该公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等，可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。深圳芯源依托于哈尔滨工业大学的学术背景，坚持研发创新驱动企业发展。

飞渡微完成数千万天使轮融资，专注MEMS传感器高端调理芯片赛道

深圳飞渡微电子有限公司于近日宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由同创伟业领投、达泰资本和博源资本跟投，资金主要用于ASIC芯片研发、量产及市场拓展。飞渡微Pre-A轮融资也于近日启动。飞渡微表示，公司不研发“me-too”产品，而是研发“me better”产品，这是公司与国内友商的不同之处，也是对自身实力与理念的中肯解读，公司旨在填补国内在高端信号调理芯片市场的空白。

飞渡微成立于2022年，专注于MEMS传感器高端调理芯片研发，覆盖了硅麦、骨传导、加速度计、压力传感器、陀螺仪和超声波传感器等方向。其创始团队履历丰富，核心成员来自美国硅谷，曾任职于博通、海思、高通等，拥有超15年的芯片设计经验和10多款模拟ADC/DAC/AFE芯片量产经验，所设计芯片多次优于国外头部厂商。团队包括丰富行业经验的芯片产品经理、模拟芯片设计架构师及算法专家，核心成员具备资深的芯片设计经验与顶尖的研发水准。