最高36.3%！欧盟对华电动汽车征收；智己、飞凡研发业务被曝并入上汽研发总院

欧盟对华电动汽车反补贴调查终裁发布 比亚迪将被征收17%额外关税

欧盟对中国车企政府补贴调查后，修改了对汽车制造商的处罚措施，特斯拉从中国出口到欧盟的电动汽车需支付的新关税将下降至9%，宝马在中国生产的Mini电动汽车的合资企业将被征收21.3%的较低关税。

欧盟委员会表示，在欧盟进一步了解了中国汽车制造商比亚迪、吉利和上汽集团的政府补贴情况后，略微下调了这些公司面临的关税。比亚迪目前面临17%的额外关税，低于此前的17.4%；吉利的额外关税从19.9%降至19.3%。上汽集团的新关税从37.6%降至36.3%，与未配合调查的汽车制造商面临的关税税率相同。

美芯片制造商Microchip遭网络攻击，关闭部分系统并缩减运营规模

Microchip(微芯)表示，其服务器遭到网络攻击，迫使这家美国芯片制造商关闭部分系统并缩减运营规模。根据一份监管文件，这家为美国国防工业供应芯片的公司于8月17日检测到涉及其信息技术系统的可疑活动。该公司两天后确定“某些服务器和一些业务运营”已被入侵。

此次攻击发生在世界各国家/地区争夺芯片市场主导地位之际，既是为了国家安全，也是为了避免疫情期间出现的供应链噩梦。就在两个月前，环球晶遭受了网络攻击，同样影响了其部分业务。

高通骁龙 7s Gen3 正式发布，可提供终端侧生成式 AI 功能

高通宣布推出了全新的第三代骁龙 7s 移动平台，代号 SM7635，定位低于第三代骁龙 7+，基于 4nm 工艺打造，提供 8 核 CPU，性能提高 20%。

据介绍，第三代骁龙 7s 可提供终端侧生成式 AI 功能，支持包括 Baichuan-7B 和 10 亿参数的 Llama 2 等大语言模型（LLM）。此外，第三代骁龙 7s 还集成了 Adreno GPU，性能提高 40%，并具备专业级影像和视频拍摄特性，比如 12-bit 三 ISP 和 4K sHDR，总体功耗降低了 12%。

智己、飞凡研发业务被曝并入上汽研发总院：扩大开发规模，实现技术降本

据报道，上汽正计划将智己、飞凡两个品牌的研发业务将统一并入上汽集团创新研究开发总院，包括动力电池、智能驾驶、底盘等技术项目，由研发总院统一统筹。

知情人士称，智己的“固态电池”和飞凡的“换电技术”，以及增程开发项目被上汽研发总院设为优先级，从而扩大开发规模，实现技术降本。公开资料显示，上汽研发总院成立于 2022 年，主要负责包括软硬件在内的整车集成，以及架构技术和共性高价值模块的统一开发；前瞻原创技术和先进工艺及相关能力的建设与落地；并支撑各品牌的个性化零件在统一开发环境中的开发。

广汽埃安长沙工厂竣工投产，可年产 20 万辆新能源汽车

广汽埃安长沙智能生态工厂正式竣工投产，首辆下线车型为第二代 AION V，将导入更多新车型生产。该工厂可年产 20 万辆新能源汽车，且预留后续产能提升空间，将助力建设中部地区超大型汽车生产基地。

据介绍，该工厂为湖南省首个“黑灯工厂”，采用全工程 AI + 仿真建模技术，可缩短 25% 调试周期、节约 30% 工艺面积，全链路智能物流可以使精准化配送比例提升 40%，交付周期缩短 25%。该工厂号称是全球单线节拍最快的新能源工厂，具备全球动力电池搬运力量最大的机器人，最大抓取负载可达 1.2 吨。此外，该厂实现全球首个立式“墙面光伏”，光伏发电占工厂用电超 50%，同样号称“全球最高”。

英飞凌推出八款新品，包括用于汽车应用的AIROC™ CYW89829低功耗蓝牙MCU，扩展了其蓝牙产品组合

英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。

凭借CYW20829产品系列的高集成度，设计人员能够减少多种应用的材料清单（BOM）成本和器件占板面积，包括个人电脑（PC）配件、低功耗音频、可穿戴设备、太阳能微型逆变器、资产追踪器、健康和生活方式、家庭自动化等。英飞凌丰富的开发基础架构和对强大安全性的承诺能让设计人员受益，同时，英飞凌还支持安全启动和执行环境以及加密加速以保护敏感数据。

xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。

借助芯片级主动式、基于风扇的微冷却（µCooling）方案，制造商可以率先利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCoolingTM将主动式冷却功能整合到智能手机、平板电脑和其他先进便携设备中，XMC-2400 µCoolingTM芯片厚度仅为1毫米。

陕西光电子先导院完成数亿元B轮融资

日前，陕西光电子先导院科技有限公司宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资，资金将主要用于“先进光子器件工程创新平台”全面升级。

光电子先导院成立于2015年10月，是聚焦光子技术的共性技术服务平台。历经9年的发展，光电子先导院已建成光电芯片公共服务平台和先进光子器件工程创新平台，在助力陕西光子企业“聚链成群”过程中，发挥了“破解痛点”和“筑巢引凤”的关键作用，链主价值凸显。

灵犀微光完成D轮融资，进一步加速AR技术创新与产品落地

据国信弘盛消息，北京灵犀微光科技有限公司于近日完成D轮融资，投资方为杭实集团旗下视谷产业基金，以及市场化创投机构永昌盛投资。

灵犀微光成立于2014年，专注于AR（增强现实）底层光学显示技术研发与生产，主攻核心器件光学引擎，致力于为企业用户提供消费级AR核心显示技术和光学解决方案。据介绍，经多年发展，灵犀微光在光波导领域取得了多项重大突破，是国内首家开发出二维扩瞳技术的光波导公司，产品广泛应用于教育、医疗、消防、工业维检等专业领域，助力AR眼镜向消费市场的快速普及。