三星正式量产业内最薄LPDDR5X内存；联发科旗舰芯片传涨价

三星正式量产业内最薄LPDDR5X内存

三星电子6日表示，公司已开始量产业内最薄的12纳米级低功耗双倍数据速率动态随机存储器5X内存（LPDDR5X DRAM），其封装厚度仅为0.65毫米，可支持12GB和16GB容量。

LPDDR5X采用12纳米级工艺，四层堆叠结构，并优化了印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑料（EMC）工艺。相较于上一代产品，其厚度降低约9%，耐热性能提升约21.2%。此外，公司还通过最优化封装后搭接（Back-lap）工艺减薄产品，实现了业内最薄的封装厚度。

戴尔重组销售团队并裁员，成立AI新团队

戴尔公司正在裁员，这是其销售团队重组的一部分，其中包括成立一个专注于人工智能（AI）产品和服务的新团队。“我们正在变得更精简，”销售主管Bill Scannell和John Byrne给戴尔员工的备忘录中写道。“我们正在精简管理层，重新确定投资的优先顺序。”除了专注于AI的团队，高管们表示，公司将改变数据中心销售的方式。

戴尔在过去一年中重新吸引了投资者的兴趣，因为它拥有能够运行AI工作负载的高性能服务器。不过，人们越来越担心公司需要多长时间才能从AI投资中看到回报，这些投资通常以昂贵的服务器或图形处理单元（GPU）的形式出现。

联发科旗舰芯片 传涨价

市场近期传出，联发科将发表的年度5G旗舰芯片天玑9400价格将提高。外界认为，由于天玑9400是联发科首颗以3纳米制程打造的芯片，成本与售价若较高，算是意料中事。针对产品价格相关传闻，联发科不予置评。

根据数码闲聊站指出，天玑9400的AI效能、能耗、NPU算力等均有所提升，将与高通骁龙8 Gen4竞争，首发机种为vivo X200系列产品。同时预期天玑9400的价格也将提升。天玑9400被期待成为联发科手机芯片业务的新动能。联发科日前在法说会提到，天玑9300系列今年已应用于多款5G AI智能型手机，下一代旗舰芯片天玑9400预计10月上市，采用3纳米制程生产，搭配全大核架构，将带来性能与能耗上的显著提升。

消息称台积电 2025 年 5nm、3nm 制程涨价 3%~5%，已于 7 月通知客户

台媒报道称，台积电已于 7 月下旬陆续通知多家客户，2025 年 5nm、3nm 两大先进制程将继续涨价。报道指出，具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定，落在 3%~8% 的范围内。

此外客户先进封装需求不断提升，台积电需要进一步扩充产能，台积电也将在此背景下上调 CoWoS 服务报价。台积电此番涨价的背景是先进制程成本不断飙升，难以实现长期维持 53% 毛利率的既定目标。价格上涨即意味着部分成本涨幅转移给下游客户，降低财务目标兑现难度。

英飞凌全球裁员1400人，另将转岗1400人至低成本地区

德国芯片制造商英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，作为之前宣布的成本节约计划的一部分，英飞凌将在全球裁员1400人，并将另外1400个职位迁移至劳动力成本较低的国家/地区。裁员包括取消该公司早些时候宣布的位于德国南部城市雷根斯堡的工厂的数百个职位。

“我们正在排除在德国进行强制裁员的可能性，”Jochen Hanebeck在公布最新业绩后表示。英飞凌最新报告缩窄了2024预期范围，此前该公司在电动汽车等市场复苏停滞的情况下，第三财季收入未达预期。

艾为电子推出工业级高压通用比较器 AWS72903 & AWS72931

艾为电子此次推出的高压通用比较器系列产品，包括AWS72903 & AWS72931两个型号。该系列产品拥有高电压工作（可达36V）、开漏输出、低功耗、低输入失调电压、1.3us响应时间等优异性能，并且有内部偏置电路和补偿电路，可以提高比较器的稳定性和响应速度，广泛应用于机器人，工业控制等领域的电压检测、过流保护、开关控制等功能应用中。

艾为电子专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计，掌握领先的芯片设计技术。艾为电子的运算放大器产品族将陆续推出多款拥有高压、高精度、零漂移等性能的优质产品，致力于为客户提供全面的产品及解决方案。

国芯科技推出Raid应用国产化新产品，助力信息技术创新发展

近日，在去年成功研发的RAID主控芯片CCRD3316芯片基础上，结合重点客户的市场需要，国芯科技推出了具有RAID功能、性能的IO处理芯片CCRD3304芯片及适用于服务器系统盘应用场景的全国产RAID卡解决方案CCUSR6104，目前该款CCRD3304芯片及全国产RAID卡解决方案CCUSR6104已经公司内测成功，可实现对国外同类芯片的国产化替代，已开展对重点客户的送样开发，助力我国信息技术创新发展。

CCRD3316芯片定位服务器层面的存储器阵列应用，可实现较高的数据处理能力，支持连接机械硬盘或SSD固态存储盘，实现数据的高可靠高性能传输。基于自研RAID芯片CCRD3316,公司已正式推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116。国芯科技CCRD3316芯片及其全国产RAID卡解决方案CCUSR8116已经获得多个客户的实际应用。

迈可隆获Pre-A轮融资，已解决微球制造多项技术难题

据川发引导基金消息，迈可隆此次Pre-A轮融资由川发引导基金旗下院士基金、成都科技创新投资集团有限公司联合投资。

据悉，成都高新区先进微球材料中试平台由四川川大科技产业集团、四川大学科研团队、成都天府国际生物城、迈可隆等高校和单位联合发起，配套国家投资集团科创基金、成都市相关政府平台基金，主要聚焦微流控技术研究和相关学科科技成果转化，是一个集研究、设计、制造、中试放大与科技成果转化为一身的全能型综合平台。该中试平台上研发的微流控集成化系统，破解了微流控技术在产业化应用中的关键难题，为跨行业领域输送了创新性的高性能微球解决方案。

广东新连芯完成首轮对外机构融资，发力半导体先进封装制程设备赛道

据报道，广东新连芯智能科技有限公司近日宣布完成首轮对外机构融资。珠海科创投作为独家投资方，投资并将其引进落地珠海大湾区智造产业园。

据悉，广东新连芯成立于2022年9月，基于自研高精密运控平台和高速直线电机模组的底层核心技术，从事于半导体先进封装制程设备的研发与生产，已成功研发巨量转移针刺设备和激光巨量焊接设备，并向显示行业头部封装厂商出货，是国内首家通过刺晶路线完成巨量转移工艺并通过验证的设备供应商。