19999 元起！华为 Mate XT 非凡大师发布；消息称大众第一轮直接裁掉 2 万人

19999 元起华为 Mate XT 非凡大师发布

在今日下午的华为见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会上，华为首款三折叠手机 —— Mate XT 非凡大师正式发布，19999 元起，将于 9 月 20 日 10:08 正式开售，是“全球首款量产三折叠手机”。

华为 Mate XT非凡大师三折叠手机提供瑞红、玄黑两款配色，以及16GB+256GB、16GB+512GB、16GB+1TB 三个存储版本。新机厚度只有 3.6 毫米，配备 10.2 英寸“全球最大”手机折叠屏，后置镜头采用华为经典的星钻设计，镜头边框采用“独一无二”的岩脉纹理。华为 Mate XT 非凡大师首次实现了铰链内外弯折，搭载“华为天工铰链系统”。 华为 Mate XT 非凡大师屏幕部分采用非牛顿流体材料；配有 5600mAh“全球最薄硅负极大容量电池”，电池厚度仅 1.9mm。

苹果 A18 Pro 芯片发布：iPhone 16 Pro 系列首发，CPU 提升 15%、GPU 提升 20%

苹果今日凌晨正式发布了 A18 Pro芯片，采用第二代 3nm 制程，将在 iPhone 16 Pro / Max 新机中首发搭载。A18 Pro 搭载 16 核神经引擎、6 核 CPU 和 6 核 GPU，Apple Intelligence 速度比上一代 A17 Pro 快了 15%，可利用的系统内存总带宽多了 17%。

CPU 方面，A18 Pro 配备 6 核（2+4）CPU，相比 A17 Pro 性能提升 15%、功耗降低 20%。GPU 方面，A18 Pro 相比 A17 Pro 性能提升 20%。A18 Pro 使用更大的缓存、下一代 ML 加速器，以及具有 ProMotion 和始终在线显示支持的高级媒体功能、更快的 USB 3 速度和 ProRes 视频录制。支持视频编码的 2x 数据处理。

消息称大众第一轮直接裁掉 2 万人，海外员工要调任至宝马中国

据报道，近日有消息传出，大众汽车集团也要裁员，第一轮或直接裁掉 2 万人。报道称在大众汽车集团裁员风波下，海外员工要调任至宝马中国，直接和中国人竞争，面试全程中文。该消息并未得到官方确认。

此外，据此前报道，刚刚来到 9 月，东风本田、上汽大通相继被爆出大裁员。这里面既有员工突然被关闭钉钉打卡、被 HR 约谈，也有员工为了一个被裁的名额而“挤破头”，原因是被裁补偿 N+2+1，待遇丰厚，甚至员工还举行了欢送仪式。

郭明錤：苹果 iPhone 16 / Pro 系列今年出货预估上调至 8800~8900 万部

天风国际分析师郭明錤今日发布 iPhone 16 / Pro 系列生产报告，苹果公司将 2024 年 iPhone 16 系列出货预估从 8700~8800 万部上调至 8800~8900 万部，主要增量来自 iPhone 16 标准版。

郭明錤预计，iPhone 16 标准版、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro 与 iPhone 16 Pro Max 占 2024 年 iPhone 16 系列出货分别约 26%、6%、30% 与 38%。报告预计 iPhone 16 系列 8 月和 9 月出货量分别为 900 万和 1600 万部，备货 1500~1700 万部以支持预购。第三季度出货量将同比增长 10%，但第四季度预计同比下滑 5~7%（对比 iPhone 15 系列去年同期）。郭明錤还称，明年第一季度 iPhone 16 系列出货量将显著衰退 53~55%，主因是进入淡季且来自新款 iPhone SE 4 潜在替代效应。

三星 SDI 宣布以 1.12 万亿韩元将其偏光薄膜业务出售给中国企业

三星 SDI 宣布将其偏光薄膜业务出售给无锡 hengxin光电材料，以提高其电子材料部门的竞争力。双方今日已签署交易协议，拟在履行有关部门批准等程序后完成本次交易。

此次交易转让金额为 1.121 万亿韩元（当前约 59.51 亿元人民币，相当于公司最近财年销售额的 4.9%、股本的 5.6%、总资产的 3.3%），转让对象为清州工厂、水原工厂的偏光膜制造、销售等全部业务，以及三星 SDI 无锡子公司的全部股份。三星 SDI 表示，“未来，电子材料部门将重点关注半导体材料、OLED 材料和电池材料，通过持续投资增强竞争力，并最大限度地发挥与电池业务的协同效应。”

美光量产12层HBM3E 36GB芯片，产品正在进行客户验证

美光推出适用于下一代人工智能（AI）GPU的量产版12层HBM3E芯片，内存堆栈容量高达36GB，速度超过9.2Gb/s。美光表示，目前正在将可供制造的（production-capable）12层第五代HBM（HBM3E）送交给AI产业链重要合作伙伴，以进行验证程序。

美光9月9日正式宣布推出12层堆栈的HBM3E内存。新产品具有36GB容量，旨在用于AI和HPC（高性能计算）工作负载的前沿处理器，例如英伟达的H200和B100/B200 GPU。美光的12层HBM3E内存堆栈拥有36GB容量，比之前的8层版本（24GB）高出50%。容量增加使数据中心能够在单个处理器上运行更大的AI模型。此功能消除了频繁卸载CPU的需要，减少了GPU之间的通信延迟，加快了数据处理速度。

思特威推出6MP和5MP高分辨率图像传感器，助力安防和IoT应用高清化升级

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威，推出6MP和5MP高分辨率图像传感器——SC635HAI和SC532HAI。

作为安防市场新主流分辨率图像传感器，两款背照式产品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载了Lightbox IR®、ColGain HDR®、SmartAOV™等多项先进技术，具备高感度、高动态范围、高温成像、低功耗等优势性能并支持全时录像(AOV)功能，以出色稳定的夜视全彩成像表现，进一步满足安防和消费类IoT应用向高清化、智能化升级的需求。

成都复锦功率半导体完成5000万元A轮融资

近日，功率半导体研发及赋能平台复锦功率半导体宣布完成5000万人民币A轮融资，本轮投资方为湖北晟贤股权投资有限公司,同时湖北晟贤也将加入复锦功率半导体的董事会。本轮融资资金将主要应用于企业半导体产品的创新研发、公共技术平台搭建以及公司发展建设，并进一步丰富公司的产品线。

资料显示，复锦功率半导体成立于2021年，由前台积电高管张帅博士等人发起成立，公司立足于半导体领域，通过三年布局，已建成“电源系统、功率半导体、工程服务”三大事业部，拥有功率器件——模块——电源转换系统全链式研发能力。通过整合功率半导体从设计端（功率器件开发）、工程服务（晶圆切割、可靠性测试）到应用端（电源模块开发）的完整链条，贯通开发路径，实现技术与产品的创新突破；并提供多样化的服务形式，既有自主研发的器件和电源模块产品可供销售，也有对外提供单一环节的产品定制服务、工程服务。

朗力半导体完成亿元A+轮融资，聚焦WIFI等通信芯片设计

据南京市创投集团消息，近日，深圳市朗力半导体有限公司完成亿元A+轮融资，投资方包括智慧互联产业基金、中原前海基金、华民投、珀琅科微、新尚资本、祥峰投资、联通创投。

深圳市朗力半导体有限公司于2021年3月成立，总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院，下设上海、南京、大连、成都等研发中心。该公司聚焦WIFI等短距离通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。