消息称骁龙 8 Gen 4 芯片价格上涨 20.68%；东风本田计划裁员 2000 人：补偿 N+2+1

消息称骁龙 8 Gen 4 芯片价格 240 美元，上涨 20.68%

博主 @i冰宇宙 在微博分享一则消息：骁龙 8 Gen 4芯片价格 240 美元（当前约 1702 元人民币），上涨 20.68%。

这并不是骁龙 8 Gen 4芯片第一次传出涨价。今年 7 月，消息源 Yogesh Brar 推测第四代骁龙 8 处理器将涨价 25%-30% 至 220 - 240 美元（当前约 1560 - 1702 元人民币），而第三代骁龙 8 处理器价格为 190 - 200 美元（当前约 1348 - 1418 元人民币）。据 UDN 今年 7 月报道，高通公司计划在第四代骁龙 8 处理器中使用台积电的 3 纳米“N3E”工艺，同时 Oryon 自研核心取代之前使用的 ARM CPU核心，这导致该公司需要提高产品价格以收回相关成本。

消息称东风本田计划裁员 2000 人：补偿 N+2+1，员工排队抢名额

据博主 @失业经理人 报道，近期行业内部传出消息，指出东风本田正面临战略调整，计划实施一次规模较大的裁员行动，预计受影响员工数量将达到 2000 人。

报道提到，本次东风本田的裁员补偿方案为“N+2+1”模式。报道称据网友透露，面对裁员的消息，员工们并未表现出普遍的哀伤或抗议，相反，他们以一种颇为积极的姿态参与，甚至出现了排队“争取”裁员名额的现象，更有甚者，还举办了特别的欢送仪式。数据显示，2024 年 8 月本田在中国的终端汽车销量为 56959 辆，同比下降 44.298%；2024 年 1～8 月在中国的终端汽车累计销量为 525432 辆，同比下降 27.2%。

古尔曼：苹果 iPhone 16 Pro 预计维持 999 美元起价，重点是 AI 和 A18 芯片

知名苹果爆料人Mark Gurman（马克・古尔曼）今日的一条新 X 帖子，他预测 iPhone 16 Pro 将保持 999 美元的起价。

古尔曼称，预计明天所有 iPhone 16 型号都将配备触感拍照按钮。Pro 系列上更纤薄的边框是显而易见的，电池寿命的改善也是如此。他预计 iPhone 16 Pro 入门价格不会从 999 美元提高，重点将放在 AI 和 A18 芯片上。古尔曼提到，一些人预计，由于 Apple Intelligence（功能的推出），iPhone 16 将重新点燃中国市场的增长，尽管 Apple Intelligence 还没有在中国推出。

消息称英特尔已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，全球裁员 15% 以求扭转颓势

据台媒报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员 15% 的计划以求扭转颓势。

台媒引用一位“半导体行业人士”指出，先进制程投入成本高昂，而随着竞争对手逐渐落后，行业呈现“赢者通吃”的趋势。英特尔的 CPU 从 Lunar Lake 开始采用台积电代工模式，虽然英特尔仍在坚持晶圆代工业务，但博通等公司已对英特尔提供的服务感到担忧，认为其不适合量产。根据英特尔最新一季财报，晶圆代工业务亏损扩大至 28 亿美元（当前约 198.94 亿元人民币），营业利润率为-65.5%。英特尔公司坦言他们在爱尔兰工厂扩张 Intel 3、Intel 4 制程的产能扩张给盈利带来了巨大压力，目前他们正通过“降本增效”积极推动转型，计划在 2025 年节省 100 亿美元（当前约 710.51 亿元人民币）成本、出售部分业务，并暂停分红。

台积电美国厂试产良率报捷 今年内有望完成量产准备

近日，有消息称台积电美国亚利桑那州厂传出试产新进展，新厂4月工程晶圆试产良率媲美台湾南科厂，对此，台积电近日表示，项目正按计划进行，目前进展良好。

产业链消息显示，台积电美国亚利桑那州厂今年4月开始工程晶圆试产，良率已多次达成和南科晶圆18厂相同水准，表现与进度大幅超出预期，为此厂区特别庆祝达成里程碑，赠送该厂员工甜甜圈与蛋糕甜点等。由于台积电美国新厂今年4月试产迄今，良率快速追上南科晶圆厂，业界认为，该首座新厂今年内有机会今年完成所有量产准备，若准备顺利甚至有机会超前公司设定的2025年量产目标。

创新微MinewSemi推出基于Nordic nRF54系列芯片 SoC 低功耗蓝牙5.4模组

创新微MinewSemi隆重推出基于Nordic最新nRF54系列芯片SoC的ME54BS01和ME54BS02全新低功耗蓝牙5.4模组。这两款模组的问世，标志着我们在推动物联网设备智能化、高效化道路上的迈出了坚实的一步，展示了对未来技术的深刻洞察和承诺。

ME54BS01搭载Nordic nRF54L15芯片。其紧凑的尺寸（23.2x17.4x2mm）和丰富的接口（19个GPIO）提供了高性价比的无线连接方案。同时还支持低功耗蓝牙5.4和Thread/Matter技术，并具备PSA 3级安全设计，确保了设备的数据安全，为智能家居、可穿戴设备等市场带来了高性价比的无线连接解决方案。ME54BS02代表了高性能蓝牙模组的巅峰之作，采用Nordic nRF54H20芯片 SoC，该模组集成多个Arm Cortex-M33及RISC-V协处理器，以其超小尺寸（16.5x12.0x2mm）、全IO共64个GPIOs的豪华配置，同时支持LE Audio、蓝牙Mesh、Thread、Matter等先进技术，以及更低的功耗和更高的接收灵敏度（-100dBm），重新定义了物联网设备的性能标准。

英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度

英飞凌科技股份公司推出Thin-TOLL 8x8和TOLT封装。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。目前，英飞凌正在通过采用Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列，扩展其 CoolSiC MOSFET分立式半导体器件 650 V产品组合。

这两个产品系列基于CoolSiC 第2代（G2）技术，在性能、可靠性和易用性方面均有显著提升，专门用于中高档开关模式电源（SMPS），如AI服务器、可再生能源、电动汽车充电器、大型家用电器等。该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8x8 mm，具有市场上同类产品中领先的板上热循环（TCoB）能力。TOLT 封装是一种顶部散热（TSC）封装，其外形尺寸与 TOLL相似。这两种封装都能为开发者带来诸多优势。

韶光芯材完成近亿元B+轮融资，系光掩模材料“小巨人”企业

据达晨财智消息，近日，达晨领投国内半导体材料领航企业韶光芯材近亿元B+轮融资。这也是达晨中小基金二期在首关后完成的第一笔投资。

长沙韶光芯材科技有限公司官网显示，公司成立于2003年，韶光芯材产业前身是1980年由国家从德国全套引进设备及工艺技术、为集成电路芯片制造配套的重大科技项目；在2011年通过体制改革转制为全民营经济体制后，进一步爆发活力，是为集成电路芯片制造配套的光掩模材料（亦称光掩模基板，铬版，光罩基板）研发及生产企业。韶光芯材的光掩模材料已确立了国内光掩模市场优质的品牌及口碑，得到了行业内的专业化认可。

苏焱电子完成天使轮融资，专注深耕热管理系统赛道

据轩元资本消息，近日，苏州苏焱电子科技有限公司完成千万级天使轮融资，本轮融资由轩元资本领投，资金将用于推动公司在下一代新能源汽车热管理领域的技术迭代和产能扩充。

苏焱电子是一家专注于新能源汽车热管理系统开发的企业。新能源汽车热管理系统是确保电动车在不同环境条件下保持最佳性能的关键零部件。它的核心在于如何有效应对电池、电机及车内环境的温度变化。