斥资2.64亿！富士康设立半导体组装测试新公司；3C 认证显示苹果 iPhone 16 系列支持 15V 3A 快充

斥资2.64亿！富士康设立半导体组装测试新公司

据知情人士透露，富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地，位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机场附近，用于设立外包半导体组装和测试 (OSAT) 部门。

他们补充说，如果该拟建部门获得印度中央政府批准，它将成为北方邦首个此类项目。消息人士称，富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。今年1月初，HCL集团和富士康宣布合资在印度设立OSAT部门。当时，消息人士称该部门的总投资可能在1亿至1. 5亿美元之间。富士康与HCL的合作发生在其退出与 Vedanta成立的195亿美元合资企业（该合资企业旨在在印度生产半导体）不到一年之后。

3C 认证显示苹果 iPhone 16 / Pro 系列最高支持 15V 3A 快充

工信部近日公布了苹果新一代 iPhone 16 系列的入网信息，3C 认证显示该系列机型不支持国内卫星通信，但最高支持 15V 3A（45W）快充，似乎是采用了 PD 协议。

苹果并未在官网提到有关快充升级的内容，只表示在搭配 30W 以上充电器时可以提供 25W 的 MagSafe 无线充电速率（国行仍标注为 15W，是否硬件限制暂不明确），相比之前 15W 的 MagSafe 及 Qi2 技术有所提升。3C 认证信息显示，该系列机型拥有多个代工厂，包括立臻科技（昆山）有限公司、弦硕科技（上海）有限公司、鸿富锦精密电子（郑州）有限公司、富泰华工业（深圳）有限公司，不包括大家担心的印度或越南代工厂。

三星量产1Tb QLC第九代V-NAND芯片

全球最大的存储厂商三星宣布已开始量1Tb QLC（四层单元）第九代V-NAND芯片。这是全球第一家使用这项新技术开始量产存储芯片的公司。

继2024年4月制造出全球首款TLC（三层单元）第九代V-NAND芯片后，三星已开始量产QLC第九代V-NAND存储芯片。TLC指的是每个存储单元能存储三位数据，而QLC可以存储四位数据。凭借这一举措，三星巩固了其在高容量和高性能存储芯片领域的领导地位。为了实现这一目标，三星推出了多项新技术和新工艺，包括通道孔蚀刻、设计模具、低功耗设计和预测程序。

微软游戏业务裁员650人

微软的视频游戏业务将裁减约650名雇员，这是该科技巨头在去年斥资750亿美元收购动视暴雪(Activision Blizzard)后为削减成本所采取的最新举措。

微软游戏部门首席执行官Phil Spencer在周四发给员工的一封电子邮件中表示，这些裁员主要涉及企业和支持岗位，此举旨在“构建我们业务的长期成功”；Spencer表示，不会关闭任何工作室，也不会取消任何游戏、设备或体验。

Altera否认将被英特尔拆分出售，仍朝IPO目标努力中

英特尔旗下子公司Altera的执行长Sandra Rivera在接受外媒采访时，否认了近期有关该公司将被英特尔切割出售的消息，还指英特尔并未改变在2026 年推动Altera完成IPO，以及出售部分Altera持股的计划。

英特尔是在2015年以167亿美元的价格收购了FPGA公司Altera，此后英特尔以可编程解决方案事业部（PSG）的名义运营这部分业务。2023年10月3日，英特尔宣布计划将当时位于DCAI （资料中心与人工智能） 事业部旗下的PSG部门拆分为一家独立运营企业，并推动PSG部门在2~3年内到IPO的目标。当时，Sandra Rivera就成为了PSG部门领导者。

南芯科技推出最高支持140W车规级升降压转换器SC8745Q

南芯科技宣布推出全新车规级升降压转换器 SC8745Q，支持 3.7V-36V 的输入电压，并提供 1V-29V 的输出电压和高达 140W 的峰值功率。SC8745Q 已通过 AEC-Q100 车规认证，现已实现规模量产，为车载系统提供高效稳定的能量转换，可广泛应用于车载有线充、无线充、车灯控制、ADAS 等不同场景。

SC8745Q集成传统升降压方案中的两个低侧功率开关，采用 3mm*5mm可润湿侧翼 QFN 封装，帮助客户简化电路设计，节省 PCB 面积。这颗芯片应用了南芯先进的电源管理技术和精确的电压调节功能，即使面对电压的瞬态变化，输出电压也能保持高效稳定。芯片静态电流低至 350μA，系统温升更低。

Credo发布HiWire SHIFT AEC新品

Credo Technology是一家致力于提供安全、高速连接解决方案的创新型企业，近日宣布推出其专为中国超级数据中心市场量身打造的适用于400G Q112网络接口的HiWire SHIFT AEC（有源电缆Active Electrical Cables）新系列产品，可以满足AI/ML后端网络与TOR交换机之间的网络连接需求。

该新系列SHIFT AEC产品是基于Credo先进的800G HiWire AEC设计优化而来，能效卓越，性能更佳，且具有极致的可靠性， MTBF（平均故障间隔时间）长达1亿小时，这一点对AI/ML应用而言至关重要。目前，该系列新品正处于样品测试阶段，预计于2025年一季度正式量产。

玟昕科技完成近亿元B轮融资，专注电子级湿化学品等

据耀途资本消息，上海玟昕科技有限公司于近日完成近亿元B轮融资，由耀途资本、国和投资联合领投，方广资本、金山金水湖基金跟投。玟昕科技融得资金将主要用于工厂的建设和海外研发中心的拓展。

玟昕科技创立于2019年，是一家先进的材料平台性公司，专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品的研发、生产和销售。该公司已拥有上海、衢州双生产基地，与显示和半导体相关的各类产品产能每年约1500吨，目前正积极规划上海的二期生产基地。

佑航科技完成数千万元Pre-A+轮融资，加速超声波雷达AK2芯片量产

据悉，近期超声波芯片公司佑航科技完成了数千万元Pre-A+轮战略融资，由上市公司思瑞浦微电子旗下芯阳基金战略投资。据了解，本轮融资将主要用于车载超声波Ak1、AK2传感器芯片及车载光雨量传感器芯片的车规验证测试及量产。

据佑航科技官方消息显示，佑航科技成立于2021年，是一家智能车载传感器芯片及部件二级供应商，专注为Tier1供应商提供车载超声波探芯和车载超声波雷达芯片、光雨量传感器芯片、微碰撞传感器芯片等产品，公司目前拥有近百名团队成员。