传芯片巨头将裁员数千人！；美光宣布第九代 276 层 TLC NAND 闪存量产

消息称英特尔将裁减至少数千名员工

据了解英特尔计划的人士透露，英特尔计划裁员数千人以降低成本，筹集资金以从盈利下滑和市场份额损失中恢复，计划最早可能在本周宣布。不包括分拆的部门员工，英特尔目前员工总数约为11万人。

英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正在投入巨资进行研发，旨在改进英特尔的技术并帮助其重返半导体行业领先地位。在基辛格的前任领导下，该公司一度占据主导地位，但随着AMD等竞争对手的追赶并抢占市场份额，该公司一度占据的主导地位逐渐被削弱。

台积电：仍在评估 High NA EUV 光刻机，采用时间未定

据报道称，台积电最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技术。

对此，台积电海外营运资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，仍在评估 High NA EUV 应用于未来制程节点的成本效益与可扩展性，目前采用时间未定。上个月，ASML 透露将在 2024 年内向台积电交付首台 High NA EUV 光刻机，价值达 3.8 亿美元（当前约 27.6 亿元人民币）。

小米首发搭载，高通发布骁龙 4s Gen 2 芯片

高通公司发布新闻稿，新闻稿中公布了骁龙 4s Gen 2 芯片细节，小米公司将首发搭载。该移动平台将推动部分地区的 28 亿智能手机用户使用 5G 连接，提供 1Gbps 的峰值下载速度，这一速度是通常用于同价位终端 LTE 平台的 7 倍。

根据目前公开的信息，骁龙 4s Gen 2 芯片支持蓝牙 5.1 和 Wi-Fi 5，配备了高通 Kryo CPU，拥有两个 2GHz 性能内核和六个 1.8Ghz 效率内核。官方已经确认小米首发该高通芯片，应该会进一步下探 5G 手机价格。

消息称明年京东方将成为iPhone SE主要供应商 LG显示为第二供应商

据报道，苹果预计将与LG Display（LG显示）合作，将后者作为明年推出的iPhone SE4的OLED屏幕的第二供应商。iPhone SE是苹果的经济型品牌，一段时间以来一直使用京东方作为其屏幕的唯一供应商。

消息人士称，明年，京东方将成为主要供应商，而LG显示作为第二供应商，将主要为其传统型号提供屏幕。iPhone SE系列主要使用其他旧款iPhone型号的重复部件。不过，它始终配备相对较新的应用处理器，性能优于同价位的竞争对手手机。苹果在印度等新兴市场推出了这款机型。

汽车零部件供应商采埃孚宣布在德国裁员至少11000人

德国汽车零部件制造商采埃孚（ZF）近日表示，由于面临向电动汽车转型和外国竞争的压力，该公司将在德国削减五分之一至四分之一的就业岗位。

采埃孚在一份声明中表示：“到2028年，德国员工数量将从目前的约54000人减少11000~14000人。”采埃孚表示，大幅裁减国内员工规模的决定是为了“应对交通领域的变化，特别是电动汽车领域的变化”。采埃孚CEO霍尔格·克莱恩（Holger Klein）在一份声明中表示，此举“困难但必要”。“形势的严重性要求我们采取果断行动，使公司适应更加严峻的市场和竞争环境。”克莱恩表示。

思特威推出工业面阵5MP全局快门近红外增强CMOS图像传感器

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威，全新推出工业面阵5MP全局快门近红外增强CMOS图像传感器SC538HGS。

SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，搭载了Lightbox IR®近红外增强技术，具备高感度、高分辨率、高信噪比、低功耗四大优势性能。作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵CMOS图像传感器，SC538HGS真正实现了可见光与近红外光下的超高感度，能够有效解决室内运动捕捉、新能源材料检测等工业领域应用痛点，为工业机器视觉检测带来更准确、更高效率的全新可能。

业界最高 3.6GB/s 传输速率，美光宣布第九代 276 层 TLC NAND闪存量产

美光近日宣布，其第九代（276 层）3D TLC NAND 闪存量产出货。

美光表示其 G9 NAND拥有业界最高的 3.6GB/s I/O 传输速率（即 3600MT/s 闪存接口速率），较 2400MT/s 的现有竞品高出 50%，能更好满足数据密集型工作负载对高吞吐量的需求。同时美光的 G9 NAND在写入带宽和读取带宽方面比市场上的其他解决方案分别高出 99% 和 88%，这一 NAND 颗粒层面的优势将为固态硬盘和嵌入式存储方案带来性能与能效的提升。

高速互联IP企业晟联科完成B+轮融资

近日，晟联科（上海）技术有限公司完成B+轮融资，工商变更信息显示，参与投资的机构包括澜起投资、海望资本、金浦投资、浦科投资、考拉基金、清紫泽源、钱塘创投、尚颀资本等。

晟联科是一家高速互联IP企业，2014年在美国硅谷成立，专注于基于DSP的高性能SerDes IP及产品解决方案，包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产品。

地芯科技完成B+轮融资，开启发展新纪元

近日，地芯科技完成近亿元B+轮融资，本轮融资由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与完成。本轮融资资金将主要用于高端人才引入、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。

地芯科技成立于2018年，公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。